【技术实现步骤摘要】
热敏打印头芯片通路检测装置
本技术涉及一种热敏打印头芯片通路检测装置。
技术介绍
热敏打印头上安装有一排微小并紧密排列的半导体元件作为加热芯片，这些元件在通过一定电流时会很快产生高温，当热敏纸的涂层遇到这些被加热的元件时，在极短时间内温度就会升高，热敏纸上的涂层就会发生化学反应，显出颜色而生成打印图像，因此需确保打印头芯片通电性能完好。传统的对打印头芯片通电性能检测方式多以人工操作为主，检测者手持检测棒并借助电流表，依次对每个半导体元件检测是否通电完好，但由于元件数量众多，检测者工作强度较大，影响检测准确度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术中之不足，本技术提供一种快速方便的热敏打印头芯片通路检测装置，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热敏打印头芯片通路检测装置，具有机架和固定在机架上的检测台，所述的检测台上设有放置芯片的粘贴载具，位于粘贴载具上方设有作升降运动的检测板，检测板上排列有依次对应芯片触点位置的探针，所述的探针线路连接有显示器。具体说，所述的检测台后的机架上固连有支架，支架上安装有气缸，气缸活塞杆连接有升降板，检测板固连在升降板底面。进一步地，为方便检测板左右位置调节，所述的升降板上开设有横长槽孔，横长槽孔内设有与检测板固连的紧定螺钉。为方便检测台前后位置调节，所述的检测台两侧开设有纵长槽孔，纵长槽孔内设有与机架固连的紧固螺栓。本技术的有益效果是：本技术通过探针与芯片触点接触，由显示器直观反应芯片的通路状...
【技术保护点】
1.一种热敏打印头芯片通路检测装置，具有机架(1)和固定在机架(1)上的检测台(2)，其特征是：所述的检测台(2)上设有放置芯片(3)的粘贴载具(4)，位于粘贴载具(4)上方设有作升降运动的检测板(5)，检测板(5)上排列有依次对应芯片(3)触点位置的探针(6)，所述的探针(6)线路连接有显示器。/n
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头芯片通路检测装置，具有机架(1)和固定在机架(1)上的检测台(2)，其特征是：所述的检测台(2)上设有放置芯片(3)的粘贴载具(4)，位于粘贴载具(4)上方设有作升降运动的检测板(5)，检测板(5)上排列有依次对应芯片(3)触点位置的探针(6)，所述的探针(6)线路连接有显示器。
2.如权利要求1所述的热敏打印头芯片通路检测装置，其特征是：所述的检测台(2)后的机架(1)上固连有支架(7)，支架(7)上安装有气缸...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹望田，
申请(专利权)人：常州英博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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