压力感测装置制造方法及图纸

技术编号:25764310 阅读:25 留言:0更新日期:2020-09-25 21:11
本发明专利技术涉及一种压力感测装置(10),其包括:本体组件(20),其具有主本体(24),该主本体(24)具有由内底壁(25)限定的传感器容纳部(246)和从布置有压力传感器(22)的底壁(25)向上延伸的主本体(24)的侧壁(27);压力传感器(22)设置有暴露于所施加的压力的下表面(212),以及具有布置在压力传感器(22)的上表面(225)的上接触部分(221);流体入口通道(245),其形成在主本体(24)上,并且形成在传感器容纳部(246)中的流体压力端口(250)与流体入口通道(245)连通,并且连接器组件(30)至少部分地放置在本体组件(20)中并具有连接器本体(31),该连接器本体具有电路(33),用于提供与所施加的压力相对应的电气输出信号;电子电路(33),其具有连接构件容纳部分(332)。电子电路(33)具有附接到连接构件容纳部分(332)的至少两个连接构件(34),并且连接器组件(30)布置成在本体组件(20)中对准成使得:电子电路(33)的至少两个连接构件(34)处于与压力传感器(22)的上接触部分(221)建立电气接触的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力感测装置
本专利技术涉及一种具有压力传感器的压力感测装置,更具体地说,涉及一种具有单独的连接器和本体组件的压力感测装置,该单独的连接器和本体组件通过连接构件,例如弹簧针(pogopin),相互连通。
技术介绍
压力感测装置用于电子测量和评估压力。这样的压力感测装置包括具有大体上圆盘形状构造的压力响应传感器,这是众所周知的。在这种感测装置中使用的压力传感器可以是提供与所施加的压力成正比的线性电压输出的传感器。在现有技术中,已知压力传感器的连接器组件和本体组件通过标准电缆彼此附接。所述电缆大部分经焊接以附接陶瓷传感器构件。本专利技术的
中尤其可以被称为US4716492的现有技术出版物,该文献公开了一种电容式压力传感器,该电容式压力传感器具有薄陶瓷膜片,该薄陶瓷膜片以紧密间隔、密封、覆盖的方式安装在陶瓷基座上,以及具有沉积在膜片和基座的各自相对表面上的金属涂层,以作为彼此按预定的紧密间隔关系布置的电容器板来形成电容器。这种传感器的问题之一是只能在完成压力感测装置的组装之后才进行泄漏测试。同样,电子功能测试只能在压力感测装置组装后进行。当柔性连接电缆弯曲时,存在变形的风险,此外,还必须使用带有金属尖端的专用陶瓷传感器进行电缆的焊接或焊制。此外,难以将电路固定至压力传感器的主本体,并且需要附加元件来连接印刷电路以进行电气测试。从电子卡到连接器的连接存在变形和损坏的潜在风险。由于需要双弹簧连接,这导致压力装置的成本增加。压力感测装置必须完美地工作,尤其是在对长期稳定性、抗振动性、电磁兼容性、抗冲击性或温度不敏感性有较高要求的领域。专利技术对象本专利技术的主要目的是提供一种紧凑、可靠和精确的压力感测装置,其中消除了许多部件。本专利技术的另一个目的是提供一种压力感测装置,在组装本体组件之前可以进行泄漏测试。类似地,本专利技术的另一个目的是提供一种压力感测装置,在压力感测装置的组装完成之前,可以进行电子电路控制测试。本专利技术的另一个目的是提供一种压力感测装置,其中连接器组件和压力传感器主本体可以分开生产和测试。本专利技术的另一个目的是提供一种压力感测装置,通过消除允许连续自动化生产的非固定延伸部,将连接器组件和压力感测装置的主本体生产为刚性部件。另一个目标是提供一种不受上述现有技术限制的压力传感器。本专利技术的另一个目的是提供一种改进的组装电子部件的方法。
技术实现思路
一种压力感测装置包括:本体组件,其具有主本体,该主本体具有由内底壁限定的传感器容纳部和从布置有压力传感器的底壁向上延伸的主本体的侧壁;压力传感器,该压力传感器设置有暴露于所施加的压力的下表面,以及具有布置在压力传感器的上表面处的上接触部分;形成在主本体上的流体入口通道和形成在传感器容纳部中的流体压力端口,该流体压力端口与流体入口通道连通,以及连接器组件至少部分地放置在本体组件中并具有连接器本体,该连接器本体具有电路,用于提供与所施加的压力相对应的电气输出信号;电子电路具有连接构件容纳部分。电子电路具有附接到连接构件容纳部分的至少两个连接构件,并且连接器组件被布置成在本体组件中对准成使得:电子电路的至少两个连接构件处于与压力传感器的上接触部分建立电气接触的位置。在本专利技术的一个可能的实施例中,压力感测装置包含:锁定构件,该锁定构件具有从锁定构件的底壁向下延伸的至少一个定位腿,所述定位腿用于将所述锁定构件定位在所述传感器容纳部中。在本专利技术的一个可能的实施例中,压力传感器设置有从下表面延伸到上表面的至少一个定位槽,并且所述至少一个定位槽相对于锁定构件的定位腿来定形状和定尺寸。在本专利技术的一个可能的实施例中,锁定构件具有向外延伸的抵接表面,并且锁定构件被布置成坐落于锁定表面上,该锁定表面形成在传感器容纳部上并在传感器容纳部中周向地延伸。在本专利技术的一个可能的实施例中,锁定构件还包括作为抵接表面的上部的圆形部分,其中,该圆形部分在使用时被布置成与形成在主本体内部上的限位圆形部分接触,并且该圆形部分被布置成通过按压而处于限位圆形部分的下方,从而经由所述锁定构件将预定的压力施加到压力传感器上以将压力传感器保持在传感器容纳部中。在本专利技术的一个可能的实施例中,锁定构件还包括定位突出部,该定位突出部相对于形成在传感器容纳部的内周上的锁定槽来定形状和定尺寸,以用于将锁定构件定位在压力传感器上。在本专利技术的一个可能的实施例中,锁定构件还包括锁定槽,该锁定槽相对于形成在传感器容纳部的内周上的定位突出部来定形状和定尺寸,以用于将锁定构件定位到压力传感器上。在本专利技术的一个可能的实施例中,连接器组件具有形成在连接器本体的外周上的至少一个定位突出部,所述至少一个定位突出部相对于形成在主本体的内周上的至少一个连接器定位槽来定形状和定尺寸,从而布置连接器组件的预定的位置。在本专利技术的一个可能的实施例中,连接构件是可移动的弹簧偏置式弹簧针。在本专利技术的一个可能的实施例中,连接构件具有直接焊接或焊制到电路的连接构件容纳部分上的连接端,以及连接构件具有弹簧偏置的接触端,该接触端被布置成与设置在上接触部分上的对应端子建立电气连接。在本专利技术的一个可能的实施例中,连接器本体具有从连接器本体的外部底表面延伸的至少一个定位腿,其中所述定位腿被布置成插入电子电路的对应的接触孔,用于其焊接或焊制过程。在本专利技术的一个可能的实施例中,连接器本体具有形成为圆形突出部的密封构件容纳部,在该密封构件容纳部中布置有圆形密封构件。在本专利技术的一个可能的实施例中,主本体还包括布置有密封构件的圆形的密封容纳部,其中,当锁定构件放置于传感器容纳部时,密封构件布置成被压力传感器的下表面按压。在本专利技术的一个可能的实施例中,本体组件和连接器组件构造成单独的部件,其中,当连接器组件(30)放置在本体组件中时,在压力传感器和电路之间的电气连接仅通过设置在压力传感器和电路之间的连接构件来建立。附图说明附图仅用于举例说明压力感测装置,其相对于现有技术的优点如上所述,并将在下文简要说明。附图并不意味着限定权利要求中标识的保护范围,也不应在不依赖于本专利技术说明书中的技术公开的情况下单独引用附图来解释所述权利要求中标识的范围。图1展示了根据本专利技术的压力感测装置的透视图。图2是如图1所示的压力感测装置的横截面图。图3是根据本专利技术的压力感测装置的主本体的横截面图。图4是根据本专利技术的压力感测装置的连接器组件的横截面图。图5是根据本专利技术的压力感测装置的主本体的分解透视图。图6是根据本专利技术的压力感测装置的连接器组件的分解透视图。图7a是根据本专利技术的压力感测装置的锁定构件的俯视图。图7b是根据本专利技术的压力感测装置的锁定构件的正视图。图8a是根据本专利技术的压力感测装置的压力传感器的正视图。图8a是根据本专利技术的压力感测装置的压力传感器的俯视图。图9是根据本专利技术的压力感测装置的主本体的横截面图,其中未放置压力传感器。图10是压力感测装置的连接本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种压力感测装置(10),所述压力感测装置(10)包括:/n本体组件(20),所述本体组件(20)具有主本体(24),所述主本体(24)具有由内底壁(25)限定的传感器容纳部(246)和从布置有压力传感器(22)的所述底壁(25)向上延伸的侧壁(27),所述压力传感器(22)设置有暴露于所施加的压力的下表面(212),并且具有位于所述压力传感器(22)的上表面(225)上的上接触部分(221);/n流体入口通道(245),所述流体入口通道(245)形成在所述主本体(24)上,并且形成在所述传感器容纳部(246)中的流体压力端口(250)与所述流体入口通道(245)连通,以及/n连接器组件(30),所述连接器组件(30)至少部分地布置在所述本体组件(20)中并具有连接器本体(31),所述连接器本体(31)具有用于提供与所施加的压力相对应的电气输出信号的电路(33);所述电子电路(33)具有连接构件容纳部分(332),其特征在于,所述电子电路(33)具有附接到所述连接构件容纳部分(332)的至少两个连接构件(34),以及所述连接器组件(30)布置成在所述本体组件(20)中对准成使得:所述电子电路(33)的所述至少两个连接构件(34)处于与所述压力传感器(22)的所述上接触部分(221)建立电气接触的位置。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压力感测装置(10),所述压力感测装置(10)包括:
本体组件(20),所述本体组件(20)具有主本体(24),所述主本体(24)具有由内底壁(25)限定的传感器容纳部(246)和从布置有压力传感器(22)的所述底壁(25)向上延伸的侧壁(27),所述压力传感器(22)设置有暴露于所施加的压力的下表面(212),并且具有位于所述压力传感器(22)的上表面(225)上的上接触部分(221);
流体入口通道(245),所述流体入口通道(245)形成在所述主本体(24)上,并且形成在所述传感器容纳部(246)中的流体压力端口(250)与所述流体入口通道(245)连通,以及
连接器组件(30),所述连接器组件(30)至少部分地布置在所述本体组件(20)中并具有连接器本体(31),所述连接器本体(31)具有用于提供与所施加的压力相对应的电气输出信号的电路(33);所述电子电路(33)具有连接构件容纳部分(332),其特征在于,所述电子电路(33)具有附接到所述连接构件容纳部分(332)的至少两个连接构件(34),以及所述连接器组件(30)布置成在所述本体组件(20)中对准成使得:所述电子电路(33)的所述至少两个连接构件(34)处于与所述压力传感器(22)的所述上接触部分(221)建立电气接触的位置。


2.根据权利要求1所述的压力感测装置(10),其特征在于包括锁定构件(21),所述锁定构件(21)具有至少一个定位腿(213),所述至少一个定位腿(213)从所述锁定构件(21)的底壁向下延伸以用于将所述锁定构件(21)定位在所述传感器容纳部(246)中。


3.根据权利要求2所述的压力感测装置(10),其中,所述压力传感器(22)设置有从所述下表面(212)延伸到所述上表面(225)的至少一个定位槽(222),并且所述至少一个定位槽(222)相对于所述锁定构件(21)的所述定位腿(213)来定形状和定尺寸。


4.根据权利要求2或3所述的压力感测装置(10),其中,所述锁定构件(21)具有向外延伸的抵接表面(214),并且所述锁定构件(21)布置成坐落于锁定表面(249)上,所述锁定表面(249)形成在所述传感器容纳部(246)上并在所述传感器容纳部(246)中周向地延伸。


5.根据权利要4所述的压力感测装置(10),其中,所述锁定构件(21)还包括作为所述抵接表面(214)的上部的圆形部分(215),其中,所述圆形部分(215)在使用时布置成与形成在所述主本体(24)的内部上的限位圆形部分(242)接触,并且所述圆形部分(215)被布置成通过按压而处于所述限位圆形部分(242)的下方,从而经由所述锁定构件(21)在所述压力传感器(22)上施加预定的压力以将所述压力传感器(22)保持在所述传感器容纳部(246)中。


6.根据前述权利要求中的任一项所述的压力感测装置(10),其中,所述锁定构件(21)还包括定位突出部(211),...

【专利技术属性】
技术研发人员:莱文特·埃尔科卡克
申请(专利权)人:马克桑马基纳奥托莫提夫萨纳伊蒂卡雷特阿诺尼姆西尔凯蒂公司
类型:发明
国别省市:土耳其;TR

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