调味组合物制造技术

技术编号:25762967 阅读:24 留言:0更新日期:2020-09-25 21:10
本发明专利技术公开了制备调味组合物的方法。首先提供糠麸浆料。将糠麸浆料在155℃至200℃的温度进行热处理,持续时间为5分钟至180分钟。经热处理的糠麸浆料可用作食物产品中的调味组合物。经热处理的糠麸浆料具有延缓易酸败的食物产品中酸败异味的发生的性质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】调味组合物
本专利技术整体涉及食物和饮料产品中使用的有益健康成分的改进。具体地讲,本专利技术涉及糠麸用于增强食物和饮料产品的价值并赋予吸引人的感官性质诸如改善的风味的用途。具体地,本专利技术提供了涉及对糠麸诸如谷粒糠麸进行热处理以制备调味组合物的方法,该调味组合物具有延缓食物产品中酸败异味的发生的性质,以及提供由此制备的组合物在食物和饮料产品中的用途。
技术介绍
糠麸是谷物谷粒的外层,其尤其富含膳食纤维和必需脂肪酸。糠麸还包含淀粉、蛋白质、维生素、膳食矿物质,但也包含植酸,植酸是阻止营养物质吸收的抗营养物质。一些糠麸的高油含量使得它们会经受酸败。表1:不同谷物来源的糠麸的组成(代表“糠麸”,维基百科,2016年;“Cornchemistryandtechnology”(玉米化学和技术),Watson和Ramstad编辑,1987年)。营养物质(重量%)大麦玉米燕麦稻黑麦小麦碳水化合物(淀粉除外)70-8080-9016-3418-2350-7045-50淀粉8-115-1018-4518-3012-1513-18蛋白质11-157-1013-2015-188-915-18脂肪1-20.9-36-1118-234-54-5糠麸是来自各种谷物加工行业的廉价废料或副产物。例如,玉米糠麸是来自玉米面和玉米淀粉的工业生产的副产物(Kamboj和Rana,2014年)。目前,糠麸主要用作动物饲料。然而,已知糠麸具有高营养价值。它是必需全谷粒元素(例如膳食纤维、酚类化合物)和重要风味物前体(例如五碳单糖)的来源,而这是进一步用于食品工业所高度关注的。例如,糠麸因存在膳食纤维多糖包括阿拉伯木聚糖而成为令人关注的成分。阿拉伯木聚糖链由1,4-连接的木糖单元构成。木糖单元可被2-、3-或2,3-连接的阿拉伯糖残基取代。食品工业对糠麸的使用目前非常有限。一些商业食品生产商使用糠麸作为其食品中的填料以降低零食食品的卡路里值。糠麸有时用于使面包(特别是松饼)和早餐谷物变得丰富,特别是为了那些希望增加膳食纤维摄入量的人获得有益效果。米糠尤其在传统日本烹饪中具有许多用途,也可用于腌制、发酵等。在罗马尼亚和摩尔多瓦,发酵的小麦糠麸传统上用于制备紫菜汤(soup)。在墨西哥,古代实践“灰化(nixtamalization)”(一种在碱性条件下的烹饪)使玉米的有益效果最大化,玉米是该地区的主要食物。玉米糠麸的特别高的膳食纤维和酚酸含量尤其将它定位为首选原料。然而,目前它作为食物中的膳食纤维源的用途仍然有限,因为它仍然主要用于牛饲料,尽管针对燃料乙醇和药物添加剂的增值已有所描述。关于健康有益效果,玉米糠麸可被归类为具有高膨化效果的传统不溶性膳食纤维,而不是在肠道中更大量地发酵的可溶性纤维。通过制备和评估蛋糕、纸托蛋糕、松饼和面包来评估在食品中直接补充玉米糠麸以增加营养价值。使用挤出并共混玉米糠麸副产物(玉米糠麸、脱脂胚芽和谷蛋白)和最多10%的玉米粗粒的可接受产品的制造已有报道(Sharma等人,2012年)。然而,如通常在添加纤维时所观察到的那样,所获得的产品的感官性质通常不太吸引人。为了使大多数玉米糠麸作为健康有益的食物成分,当前途径在于改变其结构或从其提取有价值的化合物,如木聚糖酶改性的玉米纤维(XMF)(Hu等人,2010年、2008年、2008年)。然而,分子内和分子外交联的广泛存在和复杂侧链的存在都使得酶难以接近玉米糠麸细胞壁结构。通过化学(碱、酸或甲醇溶液)或物理处理从玉米糠麸中释放半纤维素片段(即(阿拉伯)-低聚木糖)是更普遍的方法。玉米糠麸也可用作质地调节剂增值。对玉米纤维胶(CFG)的提取已做了许多工作,CFG看起来是阿拉伯树胶作为乳化剂的有效替代物(Yadav等人,2007年;2007年)。由木材和植物来源以热化学方式生产低聚木糖是另一个详细记载的工作领域,并且通常通过蒸汽、稀释的无机酸或稀释的碱性溶液来完成。通过与蒸汽或水反应,或通过水合氢催化的木聚糖降解进行的单步生产被称为微波辅助的自水解,并且是酶处理的替代形式。然而,这些方法都不是针对食品应用的。挤出可被认为是掺入富含膳食纤维的组分诸如玉米糠麸的相关技术,但增加膳食纤维水平同时保持产品的适口性始终具有挑战性。几乎总是发现增加配方中的膳食纤维浓度将减小挤出食品的膨胀体积。所得产品是致密、坚韧且非脆性的(Pai等人,2009年)。虽然不溶性膳食纤维通常将减少膨胀并导致消费者不太喜欢的质地,但可溶性膳食纤维(例如,菊粉、聚右旋糖、果胶)似乎对挤出物的质地具有更温和的影响(Robin等人,2012年)。然而,它们代表了比不溶性膳食纤维性价比更低的解决方案,不溶性膳食纤维更易于获得并且在人类营养中仍被低估。在将富含不溶性膳食纤维的材料诸如玉米糠麸掺入食品中之前,可通过改变其特性来克服其不良功能性。更一般地讲,可提高膳食纤维的技术灵活性的任何方法可对其在食品工业中的使用具有显著影响(Redgwell和Fischer,2005年)。挤出烹饪被认为是改变膳食纤维的功能性的方法。US4,500,558报道了通过在挤出期间施加高温和高剪切来改变玉米糠麸的功能性质。作为另一种选择,也可在挤出之前对不溶性膳食纤维进行物理(例如碾磨或微波处理)或化学(例如碱或酸处理)处理。US2003/0104103公开了如何减少与糠麸相关联的不受欢迎的苦味。该过程基于用酸(pH4至6)酸化糠麸以及用低水平的臭氧处理以氧化天然苦味组分阿魏酸,优选地氧化成香草醛以提供具有更好风味的糠麸。受权利要求书保护的是,在处理期间阿魏酸浓度降低,而香草醛浓度增加,降低和增加均为至少50%。与专利技术背景相关的其它专利文献为:US4,435,430,其涉及用于生产来源于全谷粒的全天然酶糖化谷物的工艺;WO2014/149810,其公开了用于改善糠麸和胚芽组分的风味和质地的连续工艺;以及EP1393634,其涉及加工燕麦谷粒以转化成食物产品和通过增强美拉德反应在燕麦去壳谷粒中提供烘烤风味的改进方法。WO2012/126972描述了用于提供基于全粒谷物的提取物的方法,该方法基于研磨、大分子元素的水解和不溶性级分的分离,不溶性级分随后经历第二研磨和/或酶改性,从而获得具有改善的悬浮性质的级分。该级分随后被掺入可溶性级分中,从而获得基于全粒谷物的提取物。WO2006/127922涉及具有延长的贮存稳定性和改进的功能性质的稳定全粒玉米粉以及制备该稳定全粒玉米粉的方法。WO2007/011685公开了湿磨得自全粒稻和小麦的浆料以释放所有的蛋白质、脂肪、纤维和淀粉组分,得到可被加热以使淀粉糊化的浆料,并且随后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.制备调味组合物的方法,其包括以下步骤:/n(a)提供包含糠麸和水的或由糠麸和水组成的糠麸浆料,其中基于所述糠麸浆料的重量,所述糠麸浆料包含1重量%至40重量%的糠麸并且具有至少20重量%、优选至少25重量%的水含量;/n(b)使步骤(a)中提供的所述糠麸浆料在155℃至200℃的温度经受热处理,持续时间为5分钟至180分钟;以及/n(c)获得在步骤(b)中产生的经热处理的糠麸浆料,为所述调味组合物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180307 EP 18160603.91.制备调味组合物的方法,其包括以下步骤:
(a)提供包含糠麸和水的或由糠麸和水组成的糠麸浆料,其中基于所述糠麸浆料的重量,所述糠麸浆料包含1重量%至40重量%的糠麸并且具有至少20重量%、优选至少25重量%的水含量;
(b)使步骤(a)中提供的所述糠麸浆料在155℃至200℃的温度经受热处理,持续时间为5分钟至180分钟;以及
(c)获得在步骤(b)中产生的经热处理的糠麸浆料,为所述调味组合物。


2.根据权利要求1所述的方法,其还包括以下步骤:
(d)过滤所述经热处理的糠麸浆料以获得滤液和残余固体,任选地干燥所述滤液和/或所述残余固体,任选地粉碎干燥的滤液和/或干燥的残余固体;或
(e)干燥所述经热处理的糠麸浆料以获得干燥的经热处理的糠麸,并且任选地粉碎所述干燥的经热处理的糠麸。


3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法,其中所述糠麸以研磨的糠麸的形式提供。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中所述糠麸是得自谷物的糠麸或得自假谷物的糠麸,所述谷物选自大麦、玉米、粟、燕麦、稻、黑麦、高粱、二粒小麦或小麦,所述假谷物选自荞麦或藜麦。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其中所述热处理通过微波处理、高压灭菌、直接蒸汽喷射、在管式热交换器中处理或在刮面式热交换器中处理来进行。


6.制造调味食物产品的方法,其包括以下步骤:
(a)提供可通过权利要求1至5中任一项所述的方法获得的或通过权利要求1至5中任一项所述的方法获得的调味组合物;
(b)将所述调味组合物与食物基质共混;
(c)任选地使步骤(b)中提供的共混物经受选自挤出烹饪、干燥、滚筒干燥、喷雾干燥、烘焙、蒸馏或烘烤的食物加工处理;以及
(d)获得所述调味食物产品。

【专利技术属性】
技术研发人员:M·亨利昂O·诺沃特尼H·M·J·尚夫里尔T·达维德克V·M·J·莱卢普
申请(专利权)人:雀巢产品有限公司
类型:发明
国别省市:瑞士;CH

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利