三音腔分路分频喇叭模组制造技术

本发明专利技术公开一种三音腔分路分频喇叭模组，包括壳体和喇叭单体，壳体具有腔体、第一出音孔和第二出音孔，喇叭单体装设于腔体内，喇叭单体将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室，第一腔室连通第一出音孔，第二腔室和第三腔室均连通第二出音孔；喇叭单体的框架具有基板部和环形部，基板部和环形部两者的上、下端分别围合形成上腔和下腔，环形部设第一出音区；磁气回路组件具有第二出音区；于基板部上设第三出音区，第一出音区朝向第一腔室，第二出音区朝向第二腔室，第三出音区朝向第三腔室；其整体结构简单，合理性较佳，中音和低音汇合后共同通过单独的第二出音孔排出，中低音和高音之间的层次感明显，有效提升产品的音质效果。

【技术实现步骤摘要】
三音腔分路分频喇叭模组
本专利技术涉及喇叭领域技术，尤其是指一种三音腔分路分频喇叭模组。
技术介绍
目前的喇叭虽然种类和数量非常多，但市场上的喇叭结构复杂，合理性较差，喇叭的中低音和高音之间的层次感差，导致音质效果欠佳。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种三音腔分路分频喇叭模组，其整体结构简单，合理性较佳，中音和低音汇合后共同通过单独的第二出音孔排出，而高音从第一出音孔排出，中低音和高音之间的层次感明显，有效提升产品的音质效果。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种三音腔分路分频喇叭模组，包括壳体和喇叭单体，所述壳体具有腔体、第一出音孔和第二出音孔，所述喇叭单体装设于腔体内，所述喇叭单体将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述第一腔室连通第一出音孔，所述第二腔室和第三腔室均连通第二出音孔；所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件、音圈和振动膜；所述框架具有彼此连接的基板部和环形部，所述基板部和环形部两者的上、下端分别围合形成上腔和下腔，所述基板部上开设有沿上下贯通基板部两侧及上腔的安装孔，所述环形部上开设有用于贯通下腔与外界的第一出音区；所述磁气回路组件对应安装孔装设，所述磁气回路组件具有第二出音区；所述基板部的上侧对应安装孔周围一体往上延伸形成有筒体部，以及，于基板部的上侧表面对应筒体部与环形部之间位置进一步凹设有第三出音区，所述第三出音区贯通基板部两侧、上腔及下腔；所述振动膜连接于音圈，且，振动膜设置于框架的下侧并覆盖住磁气回路组件、第二出音区和第三出音区；所述第一出音区朝向第一腔室，所述第二出音区朝向第二腔室，所述第三出音区朝向第三腔室。作为一种优选方案，所述第一出音孔和第二出音孔均位于壳体的同一侧。作为一种优选方案，所述壳体包括有上壳体和下壳体，所述上壳体可拆卸式连接于下壳体。作为一种优选方案，所述下壳体具有底板部和自底板部的上端面一体往上延伸形成的第一侧壁；所述第一侧壁的内壁和底板部的上端面之间形成有上端开口的下容纳腔，所述喇叭单体装设于下容纳腔内，所述上壳体的下端面和下容纳腔的内壁之间形成第一腔室。作为一种优选方案，所述上壳体具有第一气道和上容纳腔，所述上容纳腔具有下端开口，所述第一气道具有第一通孔和第二通孔，所述第二通孔连通第二出音孔；在喇叭单体装设于下容纳腔内且上壳体和下壳体组装后，所述喇叭单体阻断上容纳腔和下容纳腔连通，所述第二出音区自上容纳腔的下端开口伸入上容纳腔内，所述第一气道通过第一通孔连通上容纳腔且上容纳腔的内壁和第一气道之间形成第二腔室。作为一种优选方案，所述底板部的上端面一体往上延伸形成的第二侧壁，所述第一侧壁环绕于第二侧壁的外围，所述第二侧壁的内壁和底板部的上端面之间形成有上端开口的第四腔室，所述第四腔室连通第二出音孔；当上壳体和下壳体组装后，上壳体遮覆第四腔室的上端开口，所述第二通孔通过第四腔室连通第二出音孔。作为一种优选方案，所述上壳体具有第二气道、第三通孔和第四通孔，所述第二气道的两端分别连通第三通孔和第四通孔以形成第三腔室，所述第三出音区朝向第三通孔，所述第四通孔连通第二出音孔。作为一种优选方案，所述上壳体包括有上盖体和可拆卸式连接于上盖体的上壳体本体，所述上盖体和上壳体本体上下组装后形成第二腔室和/或第三腔室。作为一种优选方案，于框架的上侧对应第三出音区覆设有第一阻尼件，所述第一出音区覆设有第二阻尼件，以及，所述第二出音区覆设有第三阻尼件。作为一种优选方案，所述底板部上开设有沿上下贯通其上下侧的透气孔，于透气孔覆设有第四阻尼件。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是整体结构简单，合理性较佳，尤其是，将低音、中音和高音三者首先分别经过三个通道，接着，中音和低音汇合后共同通过单独的第二出音孔排出，而高音从第一出音孔排出，中低音和高音之间的层次感明显，有效提升产品的音质效果；其次是，通过第四腔室的设计，能够让中音和低音能够交汇且充分均匀地混合后离开壳体外，进一步提升产品的音质效果；再者是，于相应出音区处可依实际设计需求，而灵活选择是否覆设相应的阻尼件；以及，各零件之间组装方便和牢固，保证后续耳机成品在使用过程中稳定性和可靠性。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之较佳实施例的立体组装结构示意图；图2是本专利技术之较佳实施例的另一角度立体组装结构示意图；图3是本专利技术之较佳实施例的分解结构示意图；图4是本专利技术之较佳实施例的发声模组分解结构示意图；图5是本专利技术之较佳实施例的喇叭单体分解结构示意图；图6是本专利技术之较佳实施例的俯视局部结构示意图（主要显示第一出音区的气流走向）；图7是本专利技术之较佳实施例的第一截面结构示意图（主要显示第二出音区的气流走向）；图8是本专利技术之较佳实施例的第二截面结构示意图（主要显示第三出音区的气流走向）。附图标识说明：10、壳体101、第一出音孔102、第二出音孔11、上壳体111、第一气道1111、第一通孔1112、第二通孔112、上容纳腔113、第二气道114、第三通孔115、第四通孔116、上盖体117、上壳体本体12、下壳体121、底板部122、第一侧壁123、下容纳腔124、第二侧壁125、第四腔室13、外罩体20、喇叭单体201、第一出音区202、第二出音区203、第三出音区21、框架211、基板部212、环形部213、上腔214、下腔215、安装孔216、筒体部217、让位孔22、音圈23、振动膜24、磁铁25、华司26、第二透气孔27、轭铁31、第一阻尼件32、第二阻尼件33、第三阻尼件34、第四阻尼件。具体实施方式如图1至8所示，一种三音腔分路分频喇叭模组，包括壳体10和喇叭单体20，所述壳体10具有腔体、第一出音孔101和第二出音孔102，所述喇叭单体20装设于腔体内，所述喇叭单体20将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述第一腔室连通第一出音孔101，所述第二腔室和第三腔室均连通第二出音孔102；在本实施例中，所述第一出音孔101和第二出音孔102均位于壳体10的同一侧。所述喇叭单体20包括有框架21、磁气回路组件、音圈22和振动膜23，所述磁气回路组件包括有轭铁27、磁铁24和华司25。所述框架21具有彼此连接的基板部211和环形部212，所述基板部211和环形部212两者的上、下端分别围合形成上腔213和下腔214，所述基板部211上开设有沿上下贯通基板部2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三音腔分路分频喇叭模组，其特征在于：包括壳体和喇叭单体，所述壳体具有腔体、第一出音孔和第二出音孔，所述喇叭单体装设于腔体内，所述喇叭单体将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述第一腔室连通第一出音孔，所述第二腔室和第三腔室均连通第二出音孔；/n所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件、音圈和振动膜；/n所述框架具有彼此连接的基板部和环形部，所述基板部和环形部两者的上、下端分别围合形成上腔和下腔，所述基板部上开设有沿上下贯通基板部两侧及上腔的安装孔，所述环形部上开设有用于贯通下腔与外界的第一出音区；所述磁气回路组件对应安装孔装设，所述磁气回路组件具有第二出音区；/n所述基板部的上侧对应安装孔周围一体往上延伸形成有筒体部，以及，于基板部的上侧表面对应筒体部与环形部之间位置进一步凹设有第三出音区，所述第三出音区贯通基板部两侧、上腔及下腔；/n所述振动膜连接于音圈，且，振动膜设置于框架的下侧并覆盖住磁气回路组件、第二出音区和第三出音区；所述第一出音区朝向第一腔室，所述第二出音区朝向第二腔室，所述第三出音区朝向第三腔室。/n

【技术特征摘要】
1.一种三音腔分路分频喇叭模组，其特征在于：包括壳体和喇叭单体，所述壳体具有腔体、第一出音孔和第二出音孔，所述喇叭单体装设于腔体内，所述喇叭单体将腔体分隔成第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述第一腔室连通第一出音孔，所述第二腔室和第三腔室均连通第二出音孔；
所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件、音圈和振动膜；
所述框架具有彼此连接的基板部和环形部，所述基板部和环形部两者的上、下端分别围合形成上腔和下腔，所述基板部上开设有沿上下贯通基板部两侧及上腔的安装孔，所述环形部上开设有用于贯通下腔与外界的第一出音区；所述磁气回路组件对应安装孔装设，所述磁气回路组件具有第二出音区；
所述基板部的上侧对应安装孔周围一体往上延伸形成有筒体部，以及，于基板部的上侧表面对应筒体部与环形部之间位置进一步凹设有第三出音区，所述第三出音区贯通基板部两侧、上腔及下腔；
所述振动膜连接于音圈，且，振动膜设置于框架的下侧并覆盖住磁气回路组件、第二出音区和第三出音区；所述第一出音区朝向第一腔室，所述第二出音区朝向第二腔室，所述第三出音区朝向第三腔室。


2.根据权利要求1所述的三音腔分路分频喇叭模组，其特征在于：所述第一出音孔和第二出音孔均位于壳体的同一侧。


3.根据权利要求1所述的三音腔分路分频喇叭模组，其特征在于：所述壳体包括有上壳体和下壳体，所述上壳体可拆卸式连接于下壳体。


4.根据权利要求3所述的三音腔分路分频喇叭模组，其特征在于：所述下壳体具有底板部和自底板部的上端面一体往上延伸形成的第一侧壁；
所述第一侧壁的内壁和底板部的上端面之间形成有上端开口的下容纳腔，所述喇叭单体装设于下容纳腔内，所述上壳体的下端面和下容纳腔的内壁之间形成第一腔室。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，温景纶，温信浩，
申请(专利权)人：东莞市丰纶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44