本发明专利技术公开了一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺，包括以下步骤：前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库。本发明专利技术采用切入方式搭载晶片，使晶片搭载位置控制在底胶的1/2～1/3处，搭载切入时的晶片角度在1～3度，以控制晶片尾部上翘的风险，保证了底胶能包裹住晶片，符合推力、跌落等各项可靠性能测试；采用热溶扩散贴合技术，将上层板、下层板和微调盘孔板扩散贴合为一体微调盘，提高了产品电气特性的稳定性，同时避免了人工组装失误造成的产品损失，提高了生产效率；采用平行焊工艺进行封装焊接，代替金锡焊工艺，在降低成本的同时，可以实现可靠稳定的封焊效果。
【技术实现步骤摘要】
一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺
本专利技术涉及电力电子
，具体涉及一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺。
技术介绍
随着电子产品多功能、小型化的发展趋势，晶体谐振器作为关键电子元器件，市场对高精度、小型化产品的需求越来越大，SMD表面贴晶体谐振器发展也是从7050→6035→5032→3225→2520→2016越来越小的趋势逐步发展的。目前市场针对上述规格的产品均有成熟的工艺，因产品越小，越难实现高性能，对工艺、精度要求也越高。国内工厂大多还处在研发阶段，其主要工艺技术还掌握在日本等国外工厂手里，SMD1612晶体谐振器在日本的制造工艺主要以金锡(AUSN)焊封方式为主，封装工艺复杂，主要基于合金的共晶成分，金锡共晶焊料熔点为280℃，焊接温度300℃～310℃，使合金熔化并润湿器件而实现焊接，但其金锡二元合金相图很复杂，存在许多中间相，这些中间相都是硬脆相，金锡所有成分的合金都是由这些金锡中间相组成的。因此，该金锡焊封工艺的材料、设备投入成本高，材料、设备均依赖于日本进口，且日本的主要材料出于技术保护，还限制出口到中国，因此，国内只能高价从日本采购超小型化晶体谐振器。为突破这一技术壁垒，我司已提前投入开展超小型化产品的设计研发，从开发试样到批量生产的过程，经历了多次的材料、设备、工装、工艺的设计改进，终于自主研发成功SMD1612晶体谐振器产品，形成现有一套超小型化SMD1612晶体谐振器产品的制造工艺。
技术实现思路
本专利技术为了克服上述的不足，提供一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺，包括以下步骤：前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库；在排片步骤中：依据SMD1612晶体谐振器标准规格要求匹配各项材料，关键技术在于核心材料晶片尺寸、电极尺寸的设计，经多次设计研发及试验匹配，最终确认晶片的长度为1.04～1.1mm，晶片的宽度为0.64～0.85mm，由于产品的频率点多，针对不对的频率点再设计固定的晶片尺寸。另外，由于晶片越小阻抗性能越大，其电气特性越难控制，通过改变电极面积的匹配设计，以降低改善阻抗增大的问题，结合不同的频率点又设计匹配不同的电极尺寸，以保证电气性能符合行业标准；在点胶步骤中：采用切入方式搭载晶片，晶片搭载位置控制在底胶的1/2～1/3处，搭载切入时的晶片角度在1～3度；在微调步骤中：采用热溶扩散贴合技术，将上层板、下层板和微调盘孔板扩散贴合为一体微调盘；其中，在上层板中，晶体放料槽位的长度1.68～1.7mm，晶体放料槽位的宽度为1.28～1.3mm，在微调盘孔板中，微调孔的长度为0.55mm，微调孔的宽度为0.5mm，偏心尺寸为0.1mm；在封焊步骤中：使用平行封焊机进行平行焊，同时采用可伐合金盖焊料进行封装焊接，调整吹吸气管道通道，在电极轮的作用下，瞬间产生热量，使得温度在1000℃以上，通过点焊固定好上盖位置，再通过滚焊平行焊接，达到真空密封，其中，吹气管道通道为A通道，电极轮的功率为218W。该SMD1612晶体谐振器的制造工艺中，产品的主要组成部分是晶片、基座、上盖、电极、导电胶。作为优选，在封焊步骤中，上盖的上表面设有一块压块，增加了上盖的重量，从而能够精确控制上盖与基座之间的位置，以避免因产品体积过小、重量过轻导致的产品带料。作为优选，在封焊步骤中，要达到最佳的焊接密封效果，减少瞬间高温焊接时对产品可靠性造成影响，脉冲焊接冷却时间为0.5ms，要达到最佳的焊接密封效果，减少瞬间高温焊接时对产品可靠性造成影响。作为优选，在前洗步骤中，采用超声波清洗剂对晶片进行清洗。作为优选，在固化的步骤中，通过固化炉加热进行固化，固化炉中的温区设置：200℃-200℃-300℃-300℃-300℃，转速为25mm/min。本专利技术的有益效果是：该SMD1612晶体谐振器的制造工艺中：1、采用切入方式搭载晶片，使晶片搭载位置控制在底胶的1/2～1/3处，搭载切入时的晶片角度在1～3度，以控制晶片尾部上翘的风险，保证了底胶能包裹住晶片，符合推力、跌落等各项可靠性能测试；2、采用热溶扩散贴合技术，将上层板、下层板和微调盘孔板扩散贴合为一体微调盘，实现了微调频率集中度可控在±2ppm以内，大大提高了产品电气特性的稳定性，同时避免了人工组装失误造成的产品损失，提高了生产效率；3、采用平行焊工艺进行封装焊接，代替了日本的金锡焊工艺，在降低成本的同时，还可以实现可靠稳定的封焊效果。附图说明本专利技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：图1是本专利技术的平行焊组成图。图中：1.封焊盘治具，2.基座陶瓷底座，3.基座可伐合金环，4.可伐合金上盖，5.电极滚轮，6.真空箱。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示，一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺，包括以下步骤：前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库；在排片步骤中：晶片的长度为1.04～1.1mm，晶片的宽度为0.64～0.85mm；在点胶步骤中：采用切入方式搭载晶片，晶片搭载位置控制在底胶的1/2～1/3处，搭载切入时的晶片角度在1～3度；在微调步骤中：采用热溶扩散贴合技术，将上层板、下层板和微调盘孔板扩散贴合为一体微调盘；其中，在上层板中，晶体放料槽位的长度1.68～1.7mm，晶体放料槽位的宽度为1.28～1.3mm，在微调盘孔板中，微调孔的长度为0.55mm，微调孔的宽度为0.5mm，偏心尺寸为0.1mm；在封焊步骤中：使用平行封焊机进行平行焊，同时采用可伐合金盖焊料进行封装焊接，调整吹吸气管道通道，在电极轮的作用下，瞬间产生热量，使得温度在1000℃以上，通过点焊固定好上盖位置，再通过滚焊平行焊接，达到真空密封，其中，吹气管道通道为A通道，电极轮的功率为218W。该SMD1612晶体谐振器的制造工艺中，产品的主要组成部分是晶片、基座、上盖、电极、导电胶。该实施例中：在封焊步骤中，上盖的上表面设有一块压块，增加了上盖的重量，从而能够精确控制上盖与基座之间的位置，以避免因产品体积过小、重量过轻导致的产品带料。该实施例中：在封焊步骤中，脉冲焊接冷却时间为0.5ms。该实施例中：在前洗步骤中，采用超声波清洗剂对晶片进行清洗。该实施例中：在固化的步骤中，通过固化炉加热进行固化，固化炉中的温区设置：200℃-200℃-300℃-300℃-300℃，转速为25mm/min。以下针对SMD1612与SMD2016性能对比：一、推力试验：测试方法：161224M/48M,2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库；/n在排片步骤中：晶片的长度为1.04～1.1mm，晶片的宽度为0.64～0.85mm；/n在点胶步骤中：采用切入方式搭载晶片，晶片搭载位置控制在底胶的1/2～1/3处，搭载切入时的晶片角度在1～3度；/n在微调步骤中：采用热溶扩散贴合技术，将上层板、下层板和微调盘孔板扩散贴合为一体微调盘；其中，在上层板中，晶体放料槽位的长度1.68～1.7mm，晶体放料槽位的宽度为1.28～1.3mm，在微调盘孔板中，微调孔的长度为0.55mm，微调孔的宽度为0.5mm，偏心尺寸为0.1mm；/n在封焊步骤中：使用平行封焊机进行平行焊，同时采用可伐合金盖焊料进行封装焊接，调整吹吸气管道通道，在电极轮的作用下，瞬间产生热量，使得温度在1000℃以上，通过点焊固定好上盖位置，再通过滚焊平行焊接，达到真空密封，其中，吹气管道通道为A通道，电极轮的功率为218W。/n
【技术特征摘要】
1.一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库；
在排片步骤中：晶片的长度为1.04～1.1mm，晶片的宽度为0.64～0.85mm；
在点胶步骤中：采用切入方式搭载晶片，晶片搭载位置控制在底胶的1/2～1/3处，搭载切入时的晶片角度在1～3度；
在微调步骤中：采用热溶扩散贴合技术，将上层板、下层板和微调盘孔板扩散贴合为一体微调盘；其中，在上层板中，晶体放料槽位的长度1.68～1.7mm，晶体放料槽位的宽度为1.28～1.3mm，在微调盘孔板中，微调孔的长度为0.55mm，微调孔的宽度为0.5mm，偏心尺寸为0.1mm；
在封焊步骤中：使用平行封焊机进行平行焊，同时采用可伐合金盖焊料进行封装焊接，调整吹吸气管道通道，在电极轮的作用下，瞬间...
【专利技术属性】
技术研发人员：王秋贞，吴佳斌，
申请(专利权)人：江苏海德频率科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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