喷砂区域可调节的喷砂治具制造技术

技术编号:25753538 阅读:55 留言:0更新日期:2020-09-25 21:03
本实用新型专利技术涉及喷砂设备技术领域,提供了一种喷砂区域可调节的喷砂治具,包括治具盖和治具座,治具座上形成有用于容纳半导体衬底的放置槽,还包括多个喷砂板,治具盖的一侧与治具座的一侧铰接、另一侧与治具座的另一侧可拆卸连接,治具盖的内部具有容置腔,容置腔在治具盖的另一侧形成敞口,治具盖上开设有贯穿的第一开口,每个喷砂板的大小均与容置腔的大小相适应,喷砂板上贯穿开设有构成喷砂区域的第二开口,喷砂板可从敞口处放入容置腔内、并通过连接结构固定。本实用新型专利技术提供的一种喷砂区域可调节的喷砂治具,喷砂区域可以调节,降低了工人的劳动强度,并且减少了工厂的成本。

【技术实现步骤摘要】
喷砂区域可调节的喷砂治具
本技术涉及喷砂设备
,具体涉及一种喷砂区域可调节的喷砂治具。
技术介绍
在半导体衬底的使用过程中,必须定期或不定期地对半导体衬底的表面进行清洗,才能维持半导体衬底的良好性能,保证其正常使用。半导体衬底的表面一般采用喷砂处理,喷砂处理可去除半导体衬底表面的毛刺和油污等。很多时候只需要对半导体衬底表面的一部分进行喷砂处理,其余部分须保护起来不能被喷到,这就需要使用到喷砂治具。现有的喷砂治具的喷砂区域是固定的,如果半导体衬底上的待喷砂表面与喷砂治具上的喷砂区域不相适应,就必须更换新的喷砂治具,增加了工人的劳动强度,并且工厂还必须购买多种规格的喷砂治具,增加了成本。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本技术的目的是提供一种喷砂区域可调节的喷砂治具,使其喷砂区域可以调节,降低工人的劳动强度,并且减少工厂的成本。为了实现上述目的,本技术通过如下的技术方案来实现:一种喷砂区域可调节的喷砂治具,包括治具盖和治具座,所述治具座上形成有用于容纳半导体衬底的放置槽,还包括多个喷砂板,所述治具盖的一侧与所述治具座的一侧铰接、另一侧与所述治具座的另一侧可拆卸连接,所述治具盖的内部具有容置腔,所述容置腔在所述治具盖的所述另一侧形成敞口,所述治具盖上开设有贯穿的第一开口,每个所述喷砂板的大小均与所述容置腔的大小相适应,所述喷砂板上贯穿开设有构成喷砂区域的第二开口,所述喷砂板可从所述敞口处放入所述容置腔内、并通过第一连接结构固定。进一步地,所述连接结构为:所述治具盖的两端的上表面上均设置有螺钉,所述喷砂板的两端均开有与所述螺钉的相配合的第一螺纹孔,所述治具座的两端均开有与所述螺钉的螺纹端相配合的第二螺纹孔,所述螺钉可穿过所述第一螺纹孔后与所述第二螺纹孔配合。进一步地,所述喷砂板的底部具有两个向下凸出的限位部,所述限位部用于限制所述半导体衬底的两端的移动。进一步地,还包括两个设置在所述放置槽内的限位机构,两个所述限位机构分别设置在所述治具座的两侧,所述限位机构包括转动杆和限位板,所述转动杆沿横向穿过所述治具座的一侧,所述转动杆的一端伸入所述放置槽内、另一端向外伸出,所述转动杆与所述治具座转动连接,所述转动杆的所述一端具有外螺纹,所述转动杆的所述另一端具有手柄,所述限位板设置在所述转动杆的所述一端、且位于两个所述限位部之间,所述限位板的一侧具有套筒,所述套筒的内壁上具有与所述转动杆的外螺纹相适应的内螺纹。进一步地,所述限位板与所述套筒螺栓连接。本技术的有益效果:本技术提供的一种喷砂区域可调节的喷砂治具,在多个喷砂板上分别开有多个不同规格的第二开口,第二开口构成喷砂区域。工人可以根据半导体衬底的待喷砂表面的不同,选择更换不同的喷砂板,以实现喷砂板上的喷砂区域与半导体衬底的待喷砂表面相适应,从而实现喷砂区域的可调。因此,工人不需要因为喷砂治具上的喷砂区域与半导体衬底上的待喷砂表面不相适应,而更换新的喷砂治具,减少了工人的劳动强度,工厂也不需要购买多种规格的喷砂治具,减少了成本。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为喷砂板的结构示意图;图3为限位机构的结构示意图。附图标记:10-治具盖、11-容置腔、12-敞口、13-第一开口、20-治具座、21-放置槽、22-第二螺纹孔、30-喷砂板、31-第一螺纹孔、32-第二开口、33-限位部、40-螺钉、50-限位机构、51-转动杆、52-手柄、53-套筒、54-限位板。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“纵”、“横”、“水平”、“顶”、“底”、“上”、“下”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个以上,除非另有明确具体的限定。如图1-3所示,本技术提供一种喷砂区域可调节的喷砂治具,包括治具盖10和治具座20,治具座20上形成有用于放置半导体衬底的放置槽21。治具盖10的一侧与治具座20的一侧铰接、另一侧与治具座20的另一侧可拆卸连接,铰接结构使得工人打开和闭合治具盖10更加容易,避免了现有的喷砂治具需要拧紧或拧松多个螺钉40才能实现喷砂治具的开闭的问题,简化了工人的操作。治具盖10的内部具有容置腔11,容置腔11在治具盖10的另一侧形成敞口12,治具盖10上开设有贯穿的第一开口13。还包括多个喷砂板30,每个喷砂板30的大小均与容置腔11的大小相适应,喷砂板30可以从敞口12处放入容置腔11内、并通过第一连接结构固定在容置腔11内。喷砂板30上贯穿开设有构成喷砂区域的第二开口32,喷砂机通过此第二开口32对半导体衬底的待喷砂表面进行喷砂作业,治具盖10和喷砂板30盖住和保护半导体衬底的其他表面,避免半导体衬底的其他表面被喷砂作业时喷出的砂粒溅射到。使用时,工人先根据半导体衬底的待喷砂表面的形状选择喷砂板30,选择喷砂板30的标准是喷砂板30上的第二开口32与半导体衬底上的待喷砂表面相适应;然后将选择好的喷砂板30从治具盖10的敞口12处放入容置腔11内并固定;再打开治具盖10,将半导体衬底放进放置槽21内,待喷砂表面朝上;最后再盖上治具盖10,闭合喷砂治具即可。对下一批待喷砂表面不同的半导体衬底进行喷砂作业时,只需要更换喷砂板30即可,不需要更换整个喷砂治具,因此减少了工人的劳动强度,工厂也不需要购买多种规格的喷砂治具,减少了工厂的成本,具有较好的实用性。在一个实施例中,连接结构具体为:在治具盖10的两端的上表面上均安装有螺钉40,喷砂板30的两端均开有与螺钉40的螺纹端相配合的第一螺纹孔31,治具座20的两端均开有与螺钉40相配合的第二螺纹孔22。螺钉40可穿过第一螺纹孔31后与第二螺纹孔22配合,从而与治具座20连接。此连接结构的螺钉40与第二螺纹孔22的配合,不仅将喷砂板30固定在了容置腔11内,还将治具盖10与治具座20连接起来,实现了喷砂治具的闭合。在一个实施例中,喷砂板30的底部具有两个向下凸出的限位部33。盖上治具盖10后,半导体衬底位于两个限位部33之间、且两端与两个限位部3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷砂区域可调节的喷砂治具,包括治具盖和治具座,所述治具座上形成有用于容纳半导体衬底的放置槽,其特征在于:还包括多个喷砂板,所述治具盖的一侧与所述治具座的一侧铰接、另一侧与所述治具座的另一侧可拆卸连接,所述治具盖的内部具有容置腔,所述容置腔在所述治具盖的所述另一侧形成敞口,所述治具盖上开设有贯穿的第一开口,每个所述喷砂板的大小均与所述容置腔的大小相适应,所述喷砂板上贯穿开设有构成喷砂区域的第二开口,所述喷砂板可从所述敞口处放入所述容置腔内、并通过连接结构固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种喷砂区域可调节的喷砂治具,包括治具盖和治具座,所述治具座上形成有用于容纳半导体衬底的放置槽,其特征在于:还包括多个喷砂板,所述治具盖的一侧与所述治具座的一侧铰接、另一侧与所述治具座的另一侧可拆卸连接,所述治具盖的内部具有容置腔,所述容置腔在所述治具盖的所述另一侧形成敞口,所述治具盖上开设有贯穿的第一开口,每个所述喷砂板的大小均与所述容置腔的大小相适应,所述喷砂板上贯穿开设有构成喷砂区域的第二开口,所述喷砂板可从所述敞口处放入所述容置腔内、并通过连接结构固定。


2.根据权利要求1所述的喷砂治具,其特征在于:所述连接结构为:所述治具盖的两端的上表面上均设置有螺钉,所述喷砂板的两端均开有与所述螺钉的螺纹端相配合的第一螺纹孔,所述治具座的两端均开有与所述螺钉相配合的第二螺纹孔,所述螺钉可穿过所述第一螺纹孔后与所述第二螺纹孔配合。

【专利技术属性】
技术研发人员:陆雄王文彬魏航陶金周文
申请(专利权)人:重庆芯洁科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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