防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。

【技术实现步骤摘要】
防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备
本技术涉及电声转换
，更具体地，本技术涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，如图1所示，包括有载体a2和筛网a1。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。然而，载体a2和筛网a1通常是在平坦的基板上制造的。其目的是保持平面度，以防止筛网a1被破坏。在制作完成后，隔离组件被转移到另一个基板和/或柔性板上。在制作完成后，隔离组件被从晶圆上分离，并组装成为麦克风a4的一部分。例如，采用芯片键合工艺，并在高温下进行胶粘剂a3固化。隔离组件被加热时，筛网a1和载体a2会的膨胀会根据每种材料的CTE(热膨胀系数)不同而不同，通常会导致载体的翘曲和/或变形。在温度恢复到室温之前，胶粘剂a3已固化并阻止隔离组件恢复其原始尺寸，因此翘曲和/或变形仍然存在。残留的翘曲和/或变形，会引起筛网a1产生皱纹，甚至导致筛网a1失效或者破损。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。根据本技术的第一方面，提供了一种防尘结构。该防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。可选地，定义与所述固定部连接的支撑层为第一支撑层，所述多个支撑层由所述第一支撑层向外依次设置，最外层为第N支撑层，其中N大于或等于2，第N支撑层的热膨胀系数大于第N-1支撑层的热膨胀系数。可选地，所述支撑层为三个。可选地，所述载体的材质为有机材料，所述网格部的材质为金属。可选地，所述网格部还包括连接在所述固定部和所述网格结构之间的应力缓冲区，所述应力缓冲区悬空设置。可选地，在所述应力缓冲区通过镂空形成弹性结构。可选地，至少一个所述支撑层由干膜抗蚀剂制备而成。根据本公开的第二方面，提供了一种麦克风封装结构。该封装结构包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔；还包括上述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。可选地，所述防尘结构位于所述外壳的外部。可选地，所述外壳包括基板和封装盖，所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔；所述防尘结构收容在所述容纳腔内。可选地，拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构与所述封装盖固定连接。可选地，拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构固定连接在所述基板上对应于所述拾音孔的位置。可选地，拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构。可选地，拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构，所述MEMS芯片设置在所述防尘结构上。根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括上述的麦克风封装结构。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。图1是现有的隔离组件的侧视图。图2是根据本公开实施例的一种防尘结构的剖视图。图3是根据本公开实施例的第二种防尘结构的剖视图。图4是根据本公开实施例的第三种防尘结构的剖视图。图5是根据本公开实施例的麦克风封装结构的示意图。图6是根据本公开实施例的第二种麦克风封装结构的示意图。图7是根据本公开实施例的第三种麦克风封装结构的示意图。图8是根据本公开实施例的一种支撑层的俯视图。图9是根据本公开实施例的一种应力缓冲区的局部视图。图10是根据本公开实施例的第四种麦克风封装结构的示意图。图11是根据本公开实施例的第五种麦克风封装结构的示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。根据本公开的一个实施例，提供了一种防尘结构。该防尘结构可应用在例如麦克风封装结构上。该防尘结构能有效阻隔外界的颗粒物、异物经麦克风封装结构上的拾音孔进入到麦克风封装结构的内部，从而能有效地保护麦克风内部的各元器件，以避免影响到MEMS麦克风芯片的声学性能和使用寿命。如图2-3所示，该防尘结构包括有载体1以及网格部2。其中，所述载体11为中空结构104，并在所述中空结构104内部形成气流通道，用以供振动气流通过。所述载体1包括层叠设置的多个支撑层。例如，第一支撑层101，第二支撑层102，第三支撑层103。当然，支撑层的数量在此不做限定，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。例如，支撑层呈环形，例如圆环形、矩形环形、跑道形或者其他形状的环形结构。多个支撑层连接在一起，以形成层叠结构。例如，多个支撑层的横截面相同，以形成壁厚均匀地载体1。例如，多个支撑层的横截面不同，只要能层叠在一起，以形成中空结构104即可。至少一个所述支撑层形成应力消除部，所述应力消除部具有与其所在支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；/n所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，/n所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；
所述载体为中空结构，所述载体包括沿高度方向设置的多个支撑层，
所述网格部包括网格结构和围绕所述网格结构设置的固定部，所述固定部与所述载体连接，所述网格结构与所述中空结构相对，至少一个所述支撑层的热膨胀系数与该支撑层以外的其他支撑层的热膨胀系数不同。


2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：定义与所述固定部连接的支撑层为第一支撑层，所述多个支撑层由所述第一支撑层向外依次设置，最外层为第N支撑层，其中N大于或等于2，第N支撑层的热膨胀系数大于第N-1支撑层的热膨胀系数。


3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于：所述支撑层为三个。


4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述载体的材质为有机材料，所述网格部的材质为金属。


5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述网格部还包括连接在所述固定部和所述网格结构之间的应力缓冲区，所述应力缓冲区悬空设置。


6.根据权利要求5所述的防尘结构，其特征在于：在所述应力缓冲区通过镂空形成弹性结构。


7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：至少一个所述支撑层由干膜抗蚀剂制备而成。


8.一种麦克风封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林育菁，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37