一种射频同轴负载制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种射频同轴负载，射频同轴负载包括第一外导体、绝缘体、内导体、第二外导体及电阻，第一外导体内设有沿轴向延伸的安装孔，内导体固定于安装孔内并与第一外导体同轴设置，绝缘体固定于内导体和第一外导体之间，第二外导体固定于安装孔内，电阻位于安装孔内且位于内导体与第二外导体之间，内导体设有第一收容孔，第二外导体设有第一插接孔，电阻具有相对设置的第一端与第二端，电阻的第一端与第二端的外壁上均包覆有金属，电阻的第一端插接固定于第一收容孔内，电阻的第二端插接固定于第一插接孔内。本实用新型专利技术的射频同轴负载具有性能佳、可靠性高、装配简单的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴负载
本技术涉及微波通信
，尤其涉及一种用于微波电路终端的同轴负载。
技术介绍
同轴负载通常用于吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，同轴负载通常接在电路的终端，广泛应用于微波设备和微波电路中。随着射频微波技术的不断发展，射频设备与日俱增，射频同轴负载显得越来越重要。目前，市场上的一些射频同轴负载，通常具有如下缺点：电性能低、产品的一致性差、可靠性差及装配复杂。中国专利CN205811025U公开的一种SMP射频同轴匹配负载，包括内导体、绝缘子、电阻、壳体和衬套，内导体设置在壳体内部；内导体与壳体之间设置有绝缘子，衬套内部沿衬套所在轴上自内而外依次设置有同轴的第一锥孔、通孔以及第二锥孔；电阻的一端与内导体相连，另一端设置在通孔中；衬套设置在壳体内部并套装在电阻的外部；衬套通过焊锡与电阻相连；衬套与电阻的焊接点置于第二锥孔中。电阻利用焊接工艺与衬套相连，装配复杂；焊锡会增大产品的驻波值，尤其是频率越高，这种现象越凸显；焊锡量的多少会直接影响产品性能的一致性。中国专利CN108365314A公开了一种高可靠同轴负载，包括接头、插针导体、绝缘子、微带电阻、挡片、盖板、壳体、卡簧和垫圈，插针导体同轴穿设在壳体中，并分别与绝缘子和微带电阻连接，微带电阻插接在插针导体中，并与插针导体双面焊接。微带电阻利用焊接工艺与插针导体相连，装配复杂；焊锡会增大产品的驻波值，尤其是频率越高，这种现象越凸显；焊锡量的多少会直接影响产品性能的一致性。另外，电阻与插针导体是硬接触，在振动环境中，插针导体容易松动，轻者造成电性能下降，重者可造成电气中断。因此，亟需一种电性能佳、可靠性高、装配简单的同轴负载。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电性能佳、可靠性高、装配简单的射频同轴负载。为实现上述目的，本技术提出如下技术方案：一种射频同轴负载，所述射频同轴负载包括第一外导体、绝缘体、内导体、第二外导体及电阻，所述第一外导体内设有沿轴向延伸的安装孔，所述内导体固定于所述安装孔内并与所述第一外导体同轴设置，所述绝缘体固定于所述内导体和所述第一外导体之间，所述第二外导体固定于所述安装孔内，所述电阻位于所述安装孔内且位于所述内导体与所述第二外导体之间，所述内导体设有第一收容孔，所述第二外导体设有第一插接孔，所述电阻具有相对设置的第一端与第二端，所述电阻的第一端与第二端的外壁上均包覆有金属，所述电阻的第一端插接固定于所述第一收容孔内，所述电阻的第二端插接固定于所述第一插接孔内。优选地，所述射频同轴负载还包括第三外导体，所述第三外导体设置有第二插接孔，所述第三外导体通过所述第二插接孔套设于所述第一外导体的外部，所述第二外导体具有延伸出所述安装孔的安装部，所述安装部位于所述第二插接孔内。优选地，所述第一外导体的外侧壁上设有外螺纹，所述第二插接孔的内壁上设有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合。优选地，所述第一外导体还设有自其外侧壁沿其径向方向向外凸起形成的限位凸起部，所述限位凸起部位于所述外螺纹的邻近位置，所述第二插接孔的侧壁的端部与所述限位凸起部配合。优选地，所述射频同轴负载还包括弹性件，所述弹性件位于所述第二插接孔的底壁与所述安装部之间。优选地，所述内导体设有自其端部沿轴向延伸形成的多个弹性锁止部，多个所述弹性锁止部向中心聚拢形成所述第一收容孔，所述弹性锁止部抵接于所述电阻的第一端的外壁。优选地，所述第一插接孔包括相连通的第一通孔和第一容置孔，所述第一容置孔的内径尺寸小于所述第一通孔的内径尺寸，所述电阻的第二端穿过所述第一通孔插接固定于所述第一容置孔内，所述电阻的第二端的外壁抵接于所述第一容置孔的内壁。优选地，所述第二外导体还设有自所述第一通孔的侧壁的端部沿轴向延伸形成的多个弹性接触部，多个所述弹性接触部抵接于所述安装孔的内壁。优选地，所述弹性接触部包括主体部及自所述主体部的延伸末端朝所述安装孔的内壁方向凸起的抵接凸起部，所述抵接凸起部抵接于所述安装孔的内壁。优选地，所述射频同轴负载还包括卡环和第四外导体，所述第四外导体设有沿轴向延伸的第三通孔及自所述第三通孔的内壁沿其径向方向凹陷形成的第二限位槽，所述第一外导体设有自其外侧壁沿其径向方向凹陷形成的第一限位槽，所述第四外导体通过所述第三通孔套设于所述第一外导体的外部，所述卡环卡接于所述第一限位槽和所述第二限位槽中。本技术的有益效果是：(1)通过插接方式将电阻的两端分别固定于内导体的第一收容孔与第二外导体的第一插接孔，不需要使用专用工装工具，不需要焊接，装配简单，装配效率高。(2)第二外导体的弹性接触部的抵接凸起部与第一外导体的安装孔的内壁相抵接，增大第二外导体与安装孔的内壁间的摩擦力，实现第二外导体相对第一外导体固定的同时确保信号可靠传输，与传统的螺纹旋接相比，第二外导体通过向外部扩张的弹性接触部与安装孔的内壁过盈配合连接，可有效减少装配时间。(3)通过插接方式将电阻的两端分别固定于内导体的第一收容孔与第二外导体的第一插接孔，避免传统焊锡对信号的影响，使得驻波低且驻波一致性好，且批产一致性好。(4)在第二外导体与第三外导体之间设置弹性件，弹性件可有效保证射频同轴负载在振动环境下信号良好传输，可靠性高，第一外导体的限位凸起部与第三外导体之间相互限位，有效保证了批产产品界面的一致性。附图说明图1是本技术的射频同轴负载的半剖视示意图；图2是图1中射频同轴负载的部分结构的半剖视示意图；图3是图2中第一外导体的剖视示意图；图4是图2中绝缘体的剖视示意图；图5是图2中内导体的剖视示意图；图6是图2中第二外导体的剖视示意图；图7是图2中第三外导体的剖视示意图；图8是图1中第四外导体的立体示意图；图9是图1中卡环的立体示意图。附图标记：10、第一外导体，11、第一安装孔，12、第二安装孔，13、限位台阶部，14、外螺纹，15、限位凸起部，16、第一限位槽，20、绝缘体，21、抵挡凸起部，30、内导体，31、第一收容孔，32、第一本体部，33、第二本体部，34、第三本体部，35、第四本体部，351、弹性锁止部，40、第二外导体，40a、安装部，41、第一插接孔，411、第一通孔，412、第一容置孔，42、弹性接触部，421、抵接凸起部，50、电阻，60、第三外导体，61、第二插接孔，611、第二通孔，612、第二容置孔，62、内螺纹，70、弹性件，80、卡环，90、第四外导体，91、第三通孔，92、第二限位槽。具体实施方式下面将结合本技术的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。如图1～图9所示，为本技术所揭示的一种射频同轴负载，包括第一外导体10、绝缘体20、内导体30、第二外导体40、电阻50、第三外导体60、弹性件70、卡环80及第四外导体90。第一外导体10为台阶柱状结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频同轴负载，其特征在于，所述射频同轴负载包括第一外导体、绝缘体、内导体、第二外导体及电阻，所述第一外导体内设有沿轴向延伸的安装孔，所述内导体固定于所述安装孔内并与所述第一外导体同轴设置，所述绝缘体固定于所述内导体和所述第一外导体之间，所述第二外导体固定于所述安装孔内，所述电阻位于所述安装孔内且位于所述内导体与所述第二外导体之间，所述内导体设有第一收容孔，所述第二外导体设有第一插接孔，所述电阻具有相对设置的第一端与第二端，所述电阻的第一端与第二端的外壁上均包覆有金属，所述电阻的第一端插接固定于所述第一收容孔内，所述电阻的第二端插接固定于所述第一插接孔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴负载，其特征在于，所述射频同轴负载包括第一外导体、绝缘体、内导体、第二外导体及电阻，所述第一外导体内设有沿轴向延伸的安装孔，所述内导体固定于所述安装孔内并与所述第一外导体同轴设置，所述绝缘体固定于所述内导体和所述第一外导体之间，所述第二外导体固定于所述安装孔内，所述电阻位于所述安装孔内且位于所述内导体与所述第二外导体之间，所述内导体设有第一收容孔，所述第二外导体设有第一插接孔，所述电阻具有相对设置的第一端与第二端，所述电阻的第一端与第二端的外壁上均包覆有金属，所述电阻的第一端插接固定于所述第一收容孔内，所述电阻的第二端插接固定于所述第一插接孔内。


2.根据权利要求1所述的射频同轴负载，其特征在于，所述射频同轴负载还包括第三外导体，所述第三外导体设置有第二插接孔，所述第三外导体通过所述第二插接孔套设于所述第一外导体的外部，所述第二外导体具有延伸出所述安装孔的安装部，所述安装部位于所述第二插接孔内。


3.根据权利要求2所述的射频同轴负载，其特征在于，所述第一外导体的外侧壁上设有外螺纹，所述第二插接孔的内壁上设有内螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合。


4.根据权利要求3所述的射频同轴负载，其特征在于，所述第一外导体还设有自其外侧壁沿其径向方向向外凸起形成的限位凸起部，所述限位凸起部位于所述外螺纹的邻近位置，所述第二插接孔的侧壁的端部与所述限位凸起部配合。


5.根据权利要求2所述的射频同轴负载，其特征在于，所述射频同轴负载还...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚斌宏，鲁文磊，
申请(专利权)人：罗森伯格亚太电子有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11