一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器，包括本体和检测探头，检测探头设置在本体的下端，检测探头包括电极外壳、温度传感器和两个金属电极，电极外壳内沿竖直方向开设有两个下端开口上端封闭的电极放置腔，两个金属电极分别设置在两个电极放置腔内，其中一个金属电极内设有与温度传感器对应的感温元件放置腔，温度传感器设置在感温元件放置腔内。通过在金属电极内设置感温元件放置腔，并将温度传感器设置在感温元件放置腔内，减小了检测探头的体积，构简单紧凑，使得封装工艺简单，减少防水的难度。

【技术实现步骤摘要】
一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器
本技术涉及电导率测量
，尤其涉及一种金属电极电导率传感器。
技术介绍
因溶液中电导率这一参数受温度的影响很大，故绝大数电导率传感器均需要安装温度传感器增加温度补偿，并且温度传感器需与测量电极相距不远保证测温准确，现有带有温度传感器的金属电极电导率传感器的温度传感器一般设置在金属电极外，会增加检测探头的体积，使得结构工艺复杂，且防水难度增大等，并且金属电极一般采用环式，清洁时需要清理外环内表面与内环外表面，清洁时非常复杂，操作不便。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题提供了一种整机尺寸小、结构简单的内置温度传感器的金属电极电导率传感器。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器，包括本体和检测探头，所述检测探头设置在所述本体的下端，所述检测探头包括电极外壳、温度传感器和两个金属电极，所述电极外壳内沿竖直方向开设有两个下端开口上端封闭的电极放置腔，两个所述金属电极分别设置在两个所述电极放置腔内，其中一个所述金属电极内设有与所述温度传感器对应的感温元件放置腔，所述温度传感器设置在所述感温元件放置腔内。本技术的有益效果是：通过在金属电极内设置感温元件放置腔，并将温度传感器设置在感温元件放置腔内，减小了检测探头的体积，构简单紧凑，使得封装工艺简单，减少防水的难度。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，两个所述金属电极的底端均与所述电极外壳的底端平齐。采用上述进一步方案的有益效果是将两个金属电极设置为平面接触式，电极的底面与待测溶液接触，清理时只需要清理金属电极的底面，减少金属电极清理的难度，方便金属电极的清洁。进一步，所述金属电极底端距所述感温元件放置腔底壁的距离为0.5～0.7mm。采用上述进一步方案的有益效果是感温元件放置腔距离待测溶液的底壁厚度为0.5～0.7mm可以保证温度传感器快速感温，不影响温度传感器的感温效果。进一步，两个所述金属电极分别与两条电极信号线相连，两条所述电极信号线分别向上伸出所述电极外壳并与所述本体连接。进一步，所述温度传感器与温度信号线相连，所述温度信号线向上伸出所述感温元件放置腔和所述电极外壳并与所述本体连接。采用上述进一步方案的有益效果是结构紧凑，减少了封装复杂度。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术检测探头的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、金属电极，2、感温元件放置腔，3、电极外壳，4、温度传感器，5、封装壳体，6、PCB板，7、封装后盖，8、防水接头，9、通讯线缆。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1-2所示，本技术提供了一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器，包括本体和检测探头，所述检测探头设置在所述本体的下端，所述检测探头包括电极外壳3、温度传感器4和两个金属电极1，所述电极外壳3内沿竖直方向开设有两个下端开口上端封闭的电极放置腔，两个所述金属电极1分别设置在两个所述电极放置腔内，其中一个所述金属电极1内设有与所述温度传感器4对应的感温元件放置腔2，所述温度传感器4设置在所述感温元件放置腔2内，并用硅酮导热硅胶固定在感温元件放置腔2内，金属电极1可以采用316L不锈钢、钛合金、铂等制作，电极外壳3采用聚四氟乙烯材质，但不限于此。本体包括封装壳体5、PCB板6、封装后盖7、防水接头8和通讯线缆9，PCB板6设置在封装壳体5内，电极外壳3与封装外壳螺纹连接，封装后盖7设置在封装壳体5的上端并与封装壳体5螺纹连接以将封装壳体5封闭，并通过通讯线缆9与外部设备(图中未示出)连接。通过在金属电极1内设置感温元件放置腔2，并将温度传感器4设置在感温元件放置腔2内，减小了检测探头的体积，构简单紧凑，使得封装工艺简单，减少防水的难度。优选地，两个所述金属电极1的底端均与所述电极外壳3的底端平齐。将两个金属电极1设置为平面接触式，电极的底面与待测溶液接触，清理时只需要清理金属电极1的底面，减少金属电极1清理的难度，方便金属电极1的清洁。优选地，所述金属电极1底端距所述感温元件放置腔2底壁的距离为0.5～0.7mm。感温元件放置腔2距离待测溶液的底壁厚度为0.5～0.7mm可以保证温度传感器4快速感温，不影响温度传感器4的感温效果。优选地，两个所述金属电极1分别与两条电极信号线相连，电极外壳3上端设有两个供所述电极信号线穿过的通孔，两条所述电极信号线分别向上伸出所述电极外壳3并与所述本体连接，两条所述电极信号线分别伸入本体内并与所述本体内的PCB板6连接。优选地，所述温度传感器4与温度信号线相连，感温元件放置腔2上端和电极外壳3上端设有供温度信号线穿过的通孔，所述温度信号线向上伸出所述感温元件放置腔2和所述电极外壳3并与所述本体连接，所述温度信号线伸入所述本体内并与所述PCB板6连接。整个内置温度传感器4的金属电极1电导率传感器内部使用高阻抗环氧胶灌封，可以增加整个金属电极1电导率传感器的密封性和防水性能，提高了金属电极1电导率传感器的使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器，包括本体和检测探头，所述检测探头设置在所述本体的下端，其特征在于，所述检测探头包括电极外壳(3)、温度传感器(4)和两个金属电极(1)，所述电极外壳(3)内沿竖直方向开设有两个下端开口上端封闭的电极放置腔，两个所述金属电极(1)分别设置在两个所述电极放置腔内，其中一个所述金属电极(1)内设有与所述温度传感器(4)对应的感温元件放置腔(2)，所述温度传感器(4)设置在所述感温元件放置腔(2)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器，包括本体和检测探头，所述检测探头设置在所述本体的下端，其特征在于，所述检测探头包括电极外壳(3)、温度传感器(4)和两个金属电极(1)，所述电极外壳(3)内沿竖直方向开设有两个下端开口上端封闭的电极放置腔，两个所述金属电极(1)分别设置在两个所述电极放置腔内，其中一个所述金属电极(1)内设有与所述温度传感器(4)对应的感温元件放置腔(2)，所述温度传感器(4)设置在所述感温元件放置腔(2)内。


2.根据权利要求1所述的一种内置温度传感器的金属电极电导率传感器，其特征在于，两个所述金属电极(1)的底端均与所述电极外壳(3)的底端平齐。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚伟华，柳向全，刘玉辉，
申请(专利权)人：烟台凯米斯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37