一种压紧封合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种压紧封合装置，包括底座，所述底座上侧中部安装有下压合座，所述底座上侧两端安装有立柱，所述立柱上侧安装有顶板，所述顶板上侧中部安装有液压缸，所述液压缸下侧通过冲压杆安装有上压合座，所述下压合座和上压合座一侧均开设有压合槽，且压合槽设置有多个不同直径的槽孔，所述压合槽两侧开设有溢压槽，所述下压合座和上压合座内部分别安装有下加热层和上加热层，本实用新型专利技术压紧封合装置，通过压合槽设置有多个不同直径的槽孔，能够对不同直径大小的线束与胶带连接处进行热熔压紧封合处理，使得压合效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种压紧封合装置
本技术涉及电子元器件线束
，具体是一种压紧封合装置。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等，电子元器件之间通常通过线束进行连接使用，线束接头在内部导线完成压接后，需要对其绝缘套进行密封。现有的线束接头压紧封合设备，只能对同一尺寸规格线束接头进行压合密封处理，从而降低了使用的灵活性，而且压合过程中多余的热熔胶不能很好地挤出，从而影响压合的密封性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种压紧封合装置，以解决现有的线束接头压紧封合设备，只能对同一尺寸规格线束接头进行压合密封处理，从而降低了使用的灵活性，而且压合过程中多余的热熔胶不能很好地挤出，从而影响压合的密封性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种压紧封合装置，包括底座，所述底座上侧中部安装有下压合座，所述底座上侧两端安装有立柱，所述立柱上侧安装有顶板，所述顶板上侧中部安装有液压缸，所述液压缸下侧通过冲压杆安装有上压合座，所述下压合座和上压合座一侧均开设有压合槽，且压合槽设置有多个不同直径的槽孔，所述压合槽两侧开设有溢压槽，所述下压合座和上压合座内部分别安装有下加热层和上加热层。优选的，所述压合槽设置成椭圆形凹槽，且上下两个压合槽对应设置。优选的，多个压合槽的直径范围为1-5mm，且压合槽的直径由左向右依次减小。优选的，所述底座下侧两端安装有支脚，支脚下侧安装有平衡垫。优选的，所述下压合座和顶板之间安装有导向杆，所述上压合座两侧安装有与导向杆滑动设置的导向块。优选的，所述下加热层和上加热层均采用电加热层，且下加热层和上加热层一侧电性连接有温控器。优选的，所述立柱一侧安装有PLC控制柜，且液压缸、下加热层和上加热层的控制端均与PLC控制柜电性连接。优选的，所述立柱和顶板之间形成龙门架状。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过下压合座和上压合座一侧均开设有压合槽，压合槽设置有多个不同直径的槽孔，能够对不同直径大小的线束与胶带连接处进行热熔压紧封合处理，使得压合效率及贴合率较高，提高了使用的灵活性。2、本技术通过压合槽两侧开设有溢压槽，能够储放压合时多余挤出的胶带，从而能够提高线束与胶带连接处压紧封合的密封性。3、本技术通过下压合座和上压合座内部分别安装有下加热层和上加热层，下加热层和上加热层均采用电加热层，且下加热层和上加热层一侧电性连接有温控器，能够对缠绕在线束与胶带连接处的外侧进行加热热熔处理，便于提高压合的密封性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的上压合座和下压合座压合时结构示意图。图中：1、底座；2、立柱；3、顶板；4、导向杆；5、导向块；6、液压缸；7、冲压杆；8、下压合座；9、下加热层；10、压合槽；11、支脚；12、上压合座；13、上加热层；14、溢压槽；15、PLC控制柜；16、压合线束与胶带连接处。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例中，一种压紧封合装置，包括底座1，底座1上侧中部安装有下压合座8，底座1上侧两端安装有立柱2，用于对底座1上侧进行支撑，立柱2上侧安装有顶板3，顶板3上侧中部安装有液压缸6，用于提供压合动力，液压缸6下侧通过冲压杆7安装有上压合座12，下压合座8和上压合座12一侧均开设有压合槽10，待压合线束与胶带连接处放置在压合槽10内，通过液压缸6驱动上压合座12下移进行压合处理，且压合槽10设置有多个不同直径的槽孔，压合槽10两侧开设有溢压槽14，能够储放压合时多余挤出的热熔胶带，从而能够提高线束与胶带连接处压紧封合的密封性，下压合座8和上压合座12内部分别安装有下加热层9和上加热层13，能够对连接处进行热熔处理，便于提高压合的密封性，下加热层9和上加热层13均采用电加热层，且下加热层9和上加热层13一侧电性连接有温控器，便于根据需要调节不同的加热温度。优选的，压合槽10设置成椭圆形凹槽，且上下两个压合槽10对应设置，便于对线束与胶带连接处进行上下对应压合处理。优选的，多个压合槽10的直径范围为1-5mm，且压合槽10的直径由左向右依次减小，能够对不同直径大小的线束与胶带连接处进行热熔压紧封合处理。优选的，底座1下侧两端安装有支脚11，支脚11下侧安装有平衡垫，用于对底座1下侧进行支撑固定。优选的，下压合座8和顶板3之间安装有导向杆4，上压合座12两侧安装有与导向杆4滑动设置的导向块5，能够对上压合座12两侧进行导向处理，提高冲压时的稳定性。优选的，立柱2一侧安装有PLC控制柜15，且液压缸6、下加热层9和上加热层13的控制端均与PLC控制柜15电性连接，便于进行整体调控处理。优选的，立柱2和顶板3之间形成龙门架状，用于对液压缸6进行支撑固定。本技术的工作原理及使用流程：将待压合线束与胶带连接处16放置在压合槽10内，通过液压缸6驱动上压合座12下移预压在线束与胶带连接处上侧，此时通过上加热层13和下加热层9对压合处的上下同时进行加热处理，一端时间微熔后，液压缸6驱动上压合座12继续下压，进行热熔压紧封合处理，而且通过压合槽10设置有多个不同直径的槽孔，从而能够对不同直径大小的线束与胶带连接处进行热熔压紧封合处理，使得压合效率及贴合率较高。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压紧封合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上侧中部安装有下压合座(8)，所述底座(1)上侧两端安装有立柱(2)，所述立柱(2)上侧安装有顶板(3)，所述顶板(3)上侧中部安装有液压缸(6)，所述液压缸(6)下侧安装有上压合座(12)，所述下压合座(8)和上压合座(12)一侧均开设有压合槽(10)，且压合槽(10)设置有多个不同直径的槽孔，所述压合槽(10)两侧开设有溢压槽(14)，所述下压合座(8)和上压合座(12)内部分别安装有下加热层(9)和上加热层(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种压紧封合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上侧中部安装有下压合座(8)，所述底座(1)上侧两端安装有立柱(2)，所述立柱(2)上侧安装有顶板(3)，所述顶板(3)上侧中部安装有液压缸(6)，所述液压缸(6)下侧安装有上压合座(12)，所述下压合座(8)和上压合座(12)一侧均开设有压合槽(10)，且压合槽(10)设置有多个不同直径的槽孔，所述压合槽(10)两侧开设有溢压槽(14)，所述下压合座(8)和上压合座(12)内部分别安装有下加热层(9)和上加热层(13)。


2.根据权利要求1所述的一种压紧封合装置，其特征在于：所述压合槽(10)设置成椭圆形凹槽，且上下两个压合槽(10)对应设置。


3.根据权利要求1所述的一种压紧封合装置，其特征在于：多个压合槽(10)的直径范围为1-5mm，且压合槽(10)的直径由左向右依次减小。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕国忠，屠晓荣，宗云森，
申请(专利权)人：吴江华坤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32