【技术实现步骤摘要】
开关电路、高频模块以及通信装置
本专利技术涉及开关电路和具备该开关电路的高频模块以及通信装置。
技术介绍
在便携式电话等移动通信设备中,伴随着多频段化的发展,采用了对多个高频滤波器进行切换的开关电路。在专利文献1公开了对四个端子间(RF1-RF4)的连接进行切换的高频功率开关。该高频功率开关是能够在使端子RF1与端子RF2以及端子RF4中的一者导通的同时使端子RF3与端子RF2以及端子RF4中的另一者导通的DPDT(Double-PoleDouble-Throw,双刀双掷)开关。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-165524号公报然而,在上述专利文献1记载的DPDT开关中,根据在端子间流过的信号的朝向,有时信号在不经由串联连接型的开关(以下,称为串联开关)的情况下流到与接地电位连接的并联连接型的开关(以下,称为并联开关)。例如,在从端子RF1输入了信号的情况下,信号不经由串联开关而流到并联开关。在该情况下,经由并联开关向接地端子流过大电流,有时接地电位会变动。因此,如果为了开关电路的小型化而将连接两个并联开关的接地端子公共化,则由于接地电位的变动,开关电路的隔离度特性劣化。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是为了解决上述课题而完成的,其目的在于,提供一种能够通过与多个并联开关连接的接地端子的公共化来谋求开关电路的小型化并且能够抑制由接地电位的变动造成的隔离度特性的劣化的开关电路等。用于解决课题的技术方案为了 ...
【技术保护点】
1.一种开关电路,具备:/n第一端子、第二端子、第三端子以及公共接地端子;/n第一开关以及第二开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第二端子的路径上;/n第三开关以及第四开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第三端子的路径上;/n第五开关,与所述公共接地端子和所述第一开关与所述第二开关之间的第一节点连接;以及/n第六开关,与所述公共接地端子和所述第三开关与所述第四开关之间的第二节点连接。/n
【技术特征摘要】
20190315 JP 2019-0488791.一种开关电路,具备:
第一端子、第二端子、第三端子以及公共接地端子;
第一开关以及第二开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第二端子的路径上;
第三开关以及第四开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第三端子的路径上;
第五开关,与所述公共接地端子和所述第一开关与所述第二开关之间的第一节点连接;以及
第六开关,与所述公共接地端子和所述第三开关与所述第四开关之间的第二节点连接。
2.根据权利要求1所述的开关电路,其中,
所述开关电路设置在基板,
在所述基板的俯视下,
所述第五开关配置在所述第一开关与所述第二开关之间的区域,
所述第六开关配置在所述第三开关与所述第四开关之间的区域。
3.根据权利要求1所述的开关电路,其中,
所述开关电路还具备:
第四端子;
第七开关以及第八开关,串联地配置在连结所述第四端子以及所述第二端子的路径上;
第九开关以及第十开关,串联地配置在连结所述第四端子以及所述第三端子的路径上;
第十一开关,与所述公共接地端子和所述第七开关与所述第八开关之间的第三节点连接;以及
第十二开关,与所述公共接地端子和所述第九开关与所述第十开关之间的第四节点连接。
4.根据权利要求3所述的开关电路,其中,
所述开关电路设置在基板,
在所述基板的俯视下,
所述第五开关配置在所述第一开关与所述第二开关之间的区域,
所述第六开关配置在所述第三开关与所述第四开关之间的区域,
所述第十一开关配置在所述第七开关与所述第八开关之间的区域,
所述第十二开关配置在所述第九开关与所述第十开关之间的区域。
5.根据权利要求4所述的开关电路,其中,
在所述基板的俯视下,
所述第五开关配置在所述第三开关与所述第八开关之间,
所述第六开关配置在所述第一开关与所述第十开关之间,
所述第十一开关配置在所述第二开关与所述第九开关之间,
所述第十二开关配置在所述第四开关与所述第七开关之间。
6.根据权利要求5所述的开关电路,其中,
在所述基板的俯视下,
所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子以及所述第四端子配置在矩形的四个顶点的位置,
所述公共接地端子配置在所述矩形的区域内,
所述第五开关以及所述第十二开关从所述公共接地端子起沿着第二轴向相互相反的朝向延伸,
所述第六开关以及所述第十一开关从所述公共接地端子起沿着与所述第二轴垂直的第一轴向相互相反的朝向延伸。
7.根据权利要求6所述的开关电路,其中,
在所述基板的俯视下,
所述第一开关~所述第四开关以及所述第七开关~所述第十开关各自配置为在与所述第二轴平行的方向上流过信号,
所述第一开关、所述第三开关、所述第四开关以及所述第十开关沿着所述第二轴排列为一列,
所述第二开关、所述第七开关、所述第八开关以及所述第九开关沿着所述第二轴排列...
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