开关电路、高频模块以及通信装置制造方法及图纸

技术编号:25714970 阅读:93 留言:0更新日期:2020-09-23 03:00
本发明专利技术提供一种能够通过接地端子的公共化来谋求开关电路的小型化并且能够抑制由接地电位的变动造成的隔离度特性的劣化的开关电路。开关电路(300)具备:第一串联开关(321)以及第二串联开关(322),串联地配置在连结第一端子(311)以及第二端子(312)的路径上;第三串联开关(323)以及第四串联开关(324),串联地配置在连结第一端子以及第三端子(313)的路径上;第一并联开关(331),与公共接地端子(315)和第一串联开关与第二串联开关之间的第一节点(341)连接;以及第二并联开关(332),与公共接地端子和第三串联开关与第四串联开关之间的第二节点(342)连接。

【技术实现步骤摘要】
开关电路、高频模块以及通信装置
本专利技术涉及开关电路和具备该开关电路的高频模块以及通信装置。
技术介绍
在便携式电话等移动通信设备中,伴随着多频段化的发展,采用了对多个高频滤波器进行切换的开关电路。在专利文献1公开了对四个端子间(RF1-RF4)的连接进行切换的高频功率开关。该高频功率开关是能够在使端子RF1与端子RF2以及端子RF4中的一者导通的同时使端子RF3与端子RF2以及端子RF4中的另一者导通的DPDT(Double-PoleDouble-Throw,双刀双掷)开关。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-165524号公报然而,在上述专利文献1记载的DPDT开关中,根据在端子间流过的信号的朝向,有时信号在不经由串联连接型的开关(以下,称为串联开关)的情况下流到与接地电位连接的并联连接型的开关(以下,称为并联开关)。例如,在从端子RF1输入了信号的情况下,信号不经由串联开关而流到并联开关。在该情况下,经由并联开关向接地端子流过大电流,有时接地电位会变动。因此,如果为了开关电路的小型化而将连接两个并联开关的接地端子公共化,则由于接地电位的变动,开关电路的隔离度特性劣化。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是为了解决上述课题而完成的,其目的在于,提供一种能够通过与多个并联开关连接的接地端子的公共化来谋求开关电路的小型化并且能够抑制由接地电位的变动造成的隔离度特性的劣化的开关电路等。用于解决课题的技术方案为了达到上述目的,本专利技术的一个方式涉及的开关电路具备:第一端子、第二端子、第三端子以及公共接地端子;第一开关以及第二开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第二端子的路径上;第三开关以及第四开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第三端子的路径上;第五开关,与所述公共接地端子和所述第一开关与所述第二开关之间的第一节点连接;以及第六开关,与所述公共接地端子和所述第三开关与所述第四开关之间的第二节点连接。专利技术效果根据本专利技术,能够通过与多个并联开关连接的接地端子的公共化来谋求开关电路的小型化,并且能够抑制由接地电位的变动造成的隔离度特性的劣化。附图说明图1是实施方式1涉及的开关模块的电路结构图。图2是实施方式1涉及的开关模块的俯视图。图3A是实施方式1中的第一动作状态的开关电路的电路图。图3B是实施方式1中的第一动作状态的开关电路的俯视图。图4A是实施方式1中的第二动作状态的开关电路的电路图。图4B是实施方式1中的第二动作状态的开关电路的俯视图。图5A是实施方式涉及的开关模块的半导体封装件的主视图。图5B是实施方式涉及的开关模块的半导体封装件的仰视图。图6是实施方式1的变形例涉及的开关电路的俯视图。图7是实施方式2涉及的开关电路的俯视图。图8是实施方式3涉及的开关电路的电路结构图。图9是实施方式3涉及的开关电路的俯视图。图10是另一个实施方式涉及的通信装置的电路结构图。附图标记说明1:高频模块;2a、2b:天线元件;3:RF信号处理电路(RFIC);4:基带信号处理电路(BBIC);5:通信装置;10:开关模块;11、310:基板;21、22:接收低噪声放大器;61、62:接收滤波器;100、100A、200、300:开关电路;111、211、311:第一端子;112、212、312:第二端子;113、213、313:第三端子;114、214:第四端子;115、315:公共接地端子;121、221、321:第一串联开关;122、222、322:第二串联开关;123、223、323:第三串联开关;124、224、324:第四串联开关;125、225:第五串联开关;126、226:第六串联开关;127、227:第七串联开关;128、228:第八串联开关;131、331:第一并联开关;132、332:第二并联开关;133:第三并联开关;134:第四并联开关;141、341:第一节点;142、342:第二节点;143:第三节点;144:第四节点;151、251、351a、351b:第一电极;152、252、352:第二电极;153、253、353:第三电极;154、254、354:第四电极;155、255、355:第五电极;156、156A、256:第六电极;156AP、157AP:突出部;157、157A、257:第七电极;158、258:第八电极;161:第一区域;162:第二区域;163:第三区域;164:第四区域;170:控制电路;171:电源端子;172:接地端子;173:控制端子;1000:半导体封装件;1010:凸块电极;1020:接合焊盘;1030、1031、1032、1033、1034、1035:引线框;1040:密封树脂。具体实施方式以下,使用附图对本专利技术的实施方式及其变形例进行详细说明。另外,以下说明的实施方式及其变形例均示出总括性或具体的例子。在以下的实施方式及其变形例中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子,其主旨并不在于限定本专利技术。关于以下的实施方式及其变形例中的构成要素中的、未记载于独立权利要求的构成要素,作为任意的构成要素而进行说明。另外,各图是为了示出本专利技术而适当地进行了强调、省略、或比率的调整的示意图,未必一定严谨地进行了图示,有时与实际的形状、位置关系、以及比率不同。在各图中,对于实质上相同的结构标注相同的附图标记,有时省略或简化重复的说明。在以下的各图中,X轴以及Y轴是在与基板的主面平行的平面上相互正交的轴,分别对应于第一轴以及第二轴。此外,Z轴是与模块基板的主面垂直的轴。此外,在本专利技术中,所谓“连接”,不仅包含通过连接端子和/或布线导体直接连接的情况,还包含经由其它电路元件电连接的情况。此外,在本专利技术中,平行以及垂直等表示要素间的关系性的用语、以及矩形等表示要素的形状的用语、和数值范围并不是仅表示严格的意思,还意味着实质上等同的范围,例如包含几%程度的差异。此外,在本专利技术中,所谓“俯视”,意味着从与Z轴平行的方向将物体投影到XY平面而进行观察。(实施方式1)参照图1~图5B对实施方式1进行说明。[1.1开关模块10的电路结构]首先,参照图1对本实施方式涉及的开关模块10的电路结构进行说明。图1是实施方式1涉及的开关模块10的电路结构图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开关电路,具备:/n第一端子、第二端子、第三端子以及公共接地端子;/n第一开关以及第二开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第二端子的路径上;/n第三开关以及第四开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第三端子的路径上;/n第五开关,与所述公共接地端子和所述第一开关与所述第二开关之间的第一节点连接;以及/n第六开关,与所述公共接地端子和所述第三开关与所述第四开关之间的第二节点连接。/n

【技术特征摘要】
20190315 JP 2019-0488791.一种开关电路,具备:
第一端子、第二端子、第三端子以及公共接地端子;
第一开关以及第二开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第二端子的路径上;
第三开关以及第四开关,串联地配置在连结所述第一端子以及所述第三端子的路径上;
第五开关,与所述公共接地端子和所述第一开关与所述第二开关之间的第一节点连接;以及
第六开关,与所述公共接地端子和所述第三开关与所述第四开关之间的第二节点连接。


2.根据权利要求1所述的开关电路,其中,
所述开关电路设置在基板,
在所述基板的俯视下,
所述第五开关配置在所述第一开关与所述第二开关之间的区域,
所述第六开关配置在所述第三开关与所述第四开关之间的区域。


3.根据权利要求1所述的开关电路,其中,
所述开关电路还具备:
第四端子;
第七开关以及第八开关,串联地配置在连结所述第四端子以及所述第二端子的路径上;
第九开关以及第十开关,串联地配置在连结所述第四端子以及所述第三端子的路径上;
第十一开关,与所述公共接地端子和所述第七开关与所述第八开关之间的第三节点连接;以及
第十二开关,与所述公共接地端子和所述第九开关与所述第十开关之间的第四节点连接。


4.根据权利要求3所述的开关电路,其中,
所述开关电路设置在基板,
在所述基板的俯视下,
所述第五开关配置在所述第一开关与所述第二开关之间的区域,
所述第六开关配置在所述第三开关与所述第四开关之间的区域,
所述第十一开关配置在所述第七开关与所述第八开关之间的区域,
所述第十二开关配置在所述第九开关与所述第十开关之间的区域。


5.根据权利要求4所述的开关电路,其中,
在所述基板的俯视下,
所述第五开关配置在所述第三开关与所述第八开关之间,
所述第六开关配置在所述第一开关与所述第十开关之间,
所述第十一开关配置在所述第二开关与所述第九开关之间,
所述第十二开关配置在所述第四开关与所述第七开关之间。


6.根据权利要求5所述的开关电路,其中,
在所述基板的俯视下,
所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子以及所述第四端子配置在矩形的四个顶点的位置,
所述公共接地端子配置在所述矩形的区域内,
所述第五开关以及所述第十二开关从所述公共接地端子起沿着第二轴向相互相反的朝向延伸,
所述第六开关以及所述第十一开关从所述公共接地端子起沿着与所述第二轴垂直的第一轴向相互相反的朝向延伸。


7.根据权利要求6所述的开关电路,其中,
在所述基板的俯视下,
所述第一开关~所述第四开关以及所述第七开关~所述第十开关各自配置为在与所述第二轴平行的方向上流过信号,
所述第一开关、所述第三开关、所述第四开关以及所述第十开关沿着所述第二轴排列为一列,
所述第二开关、所述第七开关、所述第八开关以及所述第九开关沿着所述第二轴排列...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫崎雄太
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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