半导体装置及调试系统制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于使调试系统以简单的构成且较少的开销实现从外部向半导体装置的访问。本发明专利技术涉及一种半导体装置及调试系统。LSI(11)具备：CPU(20)、调试控制部(21)、内部总线(22)、连接于内部总线的存储部(23、24、26)、及选择器(27)。选择器基于来自CPU的选择控制信号(CNT)，成为将来自CPU的信号传输至内部总线的CPU选择状态、与将来自调试控制部的信号传输至内部总线的调试器选择状态中的任一者。原则上设为CPU选择状态。在通过调试控制部从外部装置(12、13)接收到规定指令时，通过将与该规定指令对应的信号从调试控制部发送至CPU，而将选择器暂时地设为调试器选择状态，从而通过调试器控制部向内部总线进行访问。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及调试系统
本专利技术涉及一种半导体装置及调试系统。
技术介绍
在具备执行程序的CPU(CentralProcessingUnit，中央处理单元)等的半导体装置中，在开发要执行的程序时，大多数情况下会使用用于支援程序的调试作业的调试系统。在调试作业中，期望在程序的动作中从外部对半导体装置内的存储部(为寄存器或未分类为寄存器的存储器等，以下称为内部资源)进行访问。为了响应该期望，大量调试系统具有如下构成，即从包含LSI(LargeScaleIntegration，大规模集成电路)等的半导体装置的外部利用串列通信等对内部资源进行访问，且能够进行必要的读写。此时，也有时在执行指定的地址的命令时使CPU停止(中断)而向内部资源进行访问。但，有的装置也存在开始执行程序后CPU停止的问题。例如在马达控制装置中，如果CPU停止则存在无法控制马达的旋转而破坏装置的情况，所以应避免程序执行开始后的CPU停止。因此，应用于此种装置的调试系统要求不使CPU停止而向内部资源进行访问。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利第5400443号公报[专利文献2]日本专利特开2004-86447号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]为了调试而搭载于半导体装置的电路与原本的半导体装置的动作没有关系，所以期望尽可能地制成小规模的电路。另外，在不使CPU停止而一面使程序进行动作一面进行调试作业的情况下，为了尽可能地不干扰程序的动作，较理想为以极小的开销(时脉开销)完成从外部向内部资源的访问。此外，在专利文献1的调试系统中，在设置于半导体装置的调试电路内需要DMA(directmemoryaccess，直接内存访问)控制器，所以电路规模变大(参考专利文献1的图4)。另外，需要将用于对CPU的存储器访问与调试器的存储器访问进行仲裁的总线仲裁电路设置于半导体装置内(参考专利文献1的图7)，也因此导致电路规模变大，另外，用于获得访问权的开销(时脉开销)也变大。也就是说，在专利文献1的调试系统中，如果进入中断处理，则CPU以向中断专用的地址产生分支，由中断专用的调试程序进行控制的方式进行动作，所以调试动作所需的时脉数(也就是说开销)变大。另外，在专利文献2的数据系统中，为了从外部向内部资源进行访问，而使用相当于半导体装置(微型计算机)原本所具备的DMA控制器的构成要素。反过来说，专利文献2的方法无法应用于不具有DMA控制器的半导体装置。另外，在专利文献2的方法中，为了利用调试(模拟)用的程序向内部资源实施访问，半导体装置的内部需要调试程序专用的RAM(RandomAccessMemory，随机访问存储器)(ERAM(EmbeddedRAM，嵌入式RAM))。结果为，设置于半导体装置的调试用电路的规模变大，且调试动作所需的时脉数(也就是说开销)也变大。本专利技术的目的在于提供一种以简单的构成且较少的开销实现外部访问的半导体装置及调试系统。[解决问题的技术手段]本专利技术的半导体装置是如下构成(第1构成)，该半导体装置具备总线、连接于所述总线的存储部、连接于所述总线的选择器、执行程序且能够经由所述选择器访问所述总线的处理部、及构成为能够与外部装置之间进行双向通信且能够经由所述选择器访问所述总线的调试控制部；且所述选择器基于来自所述处理部的选择控制信号采取第1选择状态、及第2选择状态中的任一状态，所述第1选择状态是将来自所述处理部的第1信号及来自所述调试控制部的第2信号内的所述第1信号传输至所述内部总线，所述第2选择状态是将所述第2信号传输至所述内部总线；当所述选择器的状态为所述第1选择状态时，在通过所述调试控制部从所述外部装置接收到规定指令时，通过所述调试控制部及所述处理部的协动将所述选择器的状态暂时地切换成所述第2选择状态，在所述选择器的状态被设为所述第2选择状态时，所述调试控制部经由所述选择器而与所述规定指令对应地向所述总线进行访问。也可为如下构成(第2构成)：根据所述第1构成的半导体装置，在所述选择器的状态被设为所述第2选择状态时，停止执行所述程序。也可为如下构成(第3构成)：根据所述第1或第2构成的半导体装置，在开始执行所述程序后，除了响应所述规定指令的接收而将所述选择器的状态暂时地设为所述第2选择状态时以外，将所述选择器的状态设为所述第1选择状态。也可为如下构成(第4构成)：根据所述第1至第3构成中任一项的半导体装置，所述调试控制部响应所述规定指令的接收将规定的访问开始信号输出至所述处理部，所述处理部响应所述访问开始信号的输入将所述选择器的状态从所述第1选择状态切换成所述第2选择状态；然后，当通过所述调试控制部进行的与所述规定指令对应的访问结束时，所述调试控制部将规定的访问结束信号输出至所述处理部，所述处理部响应所述访问结束信号的输入而使所述选择器的状态从所述第2选择状态恢复到所述第1选择状态。也可为如下构成(第5构成)：根据所述第4构成的半导体装置，所述处理部具有对所述程序的执行状态进行控制的状态机；在所述状态机处于进行构成所述程序的命令的提取及执行的提取状态时，当通过所述处理部接收所述访问开始信号的输入后，所述状态机转变为停止所述命令的提取及执行的中断状态，且响应已通过所述处理部接收到所述访问结束信号的输入，所述状态机恢复至所述提取状态；所述状态机在所述中断状态中将所述选择器控制为所述第2选择状态。也可为如下构成(第6构成)：根据所述第1至第5构成中任一项的半导体装置，当所述选择器的状态为所述第1选择状态时，在通过所述调试控制部接收到读取指令作为所述规定指令时，通过所述调试控制部及所述处理部的协动将所述选择器的状态暂时地切换成所述第2选择状态，在所述选择器的状态被设为所述第2选择状态时，所述调试控制部经由所述选择器对所述总线进行相应于所述读取指令的读取访问，然后，将通过所述读取访问从所述存储部获取的读取数据发送至所述外部装置。也可为如下构成(第7构成)：根据所述第6构成的半导体装置，所述存储部具有被分配了多个地址的多个存储区域；通过所述读取指令来指定所述多个地址中的任一者；所述调试控制部在与所述读取指令对应的所述读取访问中，经由所述选择器对所述总线进行用于从所述存储部获取由所述读取指令所指定的地址的存储区域内的数据作为所述读取数据的访问，并将由此获得的所述读取数据发送至所述外部装置。也可为如下构成(第8构成)：根据所述第1至第5构成中任一项的半导体装置，当所述选择器的状态为所述第1选择状态时，在通过所述调试控制部接收到写入指令作为所述规定指令时，通过所述调试控制部及所述处理部的协动将所述选择器的状态暂时地切换成所述第2选择状态，在所述选择器的状态被设为所述第2选择状态时，所述调试控制部经由所述选择器对所述总线进行与所述写入指令对应的写入访问；通过所述写入访问，在所述存储部进行与所述写入指令对应的数据的写入。也可为如下构成(第9构成)：根据所述第8构成的半导体装置，所述存储部具有被分配了多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于具备：总线、连接于所述总线的存储部、连接于所述总线的选择器、执行程序且能够经由所述选择器访问所述总线的处理部、及构成为能够与外部装置之间进行双向通信且能够经由所述选择器访问所述总线的调试控制部，且/n所述选择器基于来自所述处理部的选择控制信号采取第1选择状态、及第2选择状态中的任一状态，所述第1选择状态是将来自所述处理部的第1信号及来自所述调试控制部的第2信号中的所述第1信号传输至所述内部总线，所述第2选择状态是将所述第2信号传输至所述内部总线，/n当所述选择器的状态为所述第1选择状态时，在通过所述调试控制部从所述外部装置接收到规定指令时，通过所述调试控制部及所述处理部的协动将所述选择器的状态暂时地切换成所述第2选择状态，在所述选择器的状态被设为所述第2选择状态时，所述调试控制部经由所述选择器而与所述规定指令对应地向所述总线进行访问。/n

【技术特征摘要】
20190312 JP 2019-0448771.一种半导体装置，其特征在于具备：总线、连接于所述总线的存储部、连接于所述总线的选择器、执行程序且能够经由所述选择器访问所述总线的处理部、及构成为能够与外部装置之间进行双向通信且能够经由所述选择器访问所述总线的调试控制部，且
所述选择器基于来自所述处理部的选择控制信号采取第1选择状态、及第2选择状态中的任一状态，所述第1选择状态是将来自所述处理部的第1信号及来自所述调试控制部的第2信号中的所述第1信号传输至所述内部总线，所述第2选择状态是将所述第2信号传输至所述内部总线，
当所述选择器的状态为所述第1选择状态时，在通过所述调试控制部从所述外部装置接收到规定指令时，通过所述调试控制部及所述处理部的协动将所述选择器的状态暂时地切换成所述第2选择状态，在所述选择器的状态被设为所述第2选择状态时，所述调试控制部经由所述选择器而与所述规定指令对应地向所述总线进行访问。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：在所述选择器的状态被设为所述第2选择状态时，停止执行所述程序。


3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：在开始执行所述程序后，除了响应所述规定指令的接收而将所述选择器的状态暂时地设为所述第2选择状态时以外，将所述选择器的状态设为所述第1选择状态。


4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：所述调试控制部响应所述规定指令的接收将规定的访问开始信号输出至所述处理部，所述处理部响应所述访问开始信号的输入而将所述选择器的状态从所述第1选择状态切换成所述第2选择状态，
然后，当通过所述调试控制部进行的与所述规定指令对应的访问结束时，所述调试控制部将规定的访问结束信号输出至所述处理部，所述处理部响应所述访问结束信号的输入而使所述选择器的状态从所述第2选择状态恢复到所述第1选择状态。


5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于：所述处理部具有对所述程序的执行状态进行控制的状态机，
在所述状态机处于进行构成所述程序的命令的提取及执行的提取状态时，当通过所述处理部接收所述访问开始信号的输入后，所述状态机转变为停止所述命令的提取及执行的中断状...

【专利技术属性】
技术研发人员：西山高浩，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP