晶振测试工座的搭锡连接结构制造技术

本发明专利技术公开了晶振测试工座技术领域的晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡，测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，测试座插针突出于测试座安装孔，测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应，搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，方便测试座插针安装固定，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。

【技术实现步骤摘要】
晶振测试工座的搭锡连接结构
本专利技术涉及晶振测试工座
，具体为晶振测试工座的搭锡连接结构。
技术介绍
晶振作为电子设备的心脏，在设备中的重要程度不言而喻；随着技术的发展，晶振逐渐贴片化，小型化发展，从而对测试工装的连接结构具有更高的要求，现有的测试座安装到测试板卡上主要采用直接将测试座针焊接到测试卡安装孔内，该种方式当需要维修进行测试座更换时，需要逐个将已焊接焊盘进行吸焊，清除焊锡，然后才能取下测试座，操作困难，容易损坏焊盘，且测试卡安装孔内设置了焊锡，在使用的过程也阻碍了装置的散热效果，使用存在弊端，基于此，本专利技术设计了晶振测试工座的搭锡连接结构以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供晶振测试工座的搭锡连接结构，以解决上述
技术介绍
中提出的需要逐个将已焊接焊盘进行吸焊，清除焊锡，然后才能取下测试座，操作困难，容易损坏焊盘。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，所述测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，所述测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡。优选的，所述测试卡焊盘固定连接在测试卡上端面靠近测试座安装孔的位置，所述测试座插针突出于测试座安装孔。优选的，所述测试卡焊盘与测试座安装孔的数量相同，且其一一对应。优选的，所述搭焊焊锡的一端与测试卡焊盘之间设置有第二焊脚，且搭焊焊锡的另一端与测试座插针之间设置有第一焊脚。优选的，所述搭焊焊锡通过第一焊脚和第二焊脚分别与测试座插针和测试卡焊盘固定连接。优选的，所述测试卡焊盘的上端面面积大于搭焊焊锡的一端面的面积。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：在维修需要取下测试座插针时，因为测试座插针不直接与测试座安装孔内进行焊锡连接，只需融合测试卡平面上的搭焊焊锡即可，因此无需吸测试座安装孔内的焊锡，非常容易更换测试座，测试座插针安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘结构，通过无锡过孔，方便测试座插针安装固定；并通过搭锡方式将测试座插针与测试卡进行连接，方便安装与维修时取下更换测试座插针，增强晶振测试工装的可维修性，在维修拆卸测试座插针时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针，接触面大，散热快。当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术测试卡与测试座安装孔的结合视图；图3为本专利技术测试卡焊盘与测试座插针的结合视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、测试卡；2、测试座安装孔；3、测试卡焊盘；4、测试座插针；5、搭焊焊锡；6、第一焊脚；7、第二焊脚。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图3，本专利技术提供晶振测试工座的搭锡连接结构技术方案：晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡1，测试卡1的上端面开设有测试座安装孔2，且测试座安装孔2的内部插接有测试座插针4，测试座插针4的一侧设置有测试卡焊盘3，且测试座插针4与测试卡焊盘3之间设置有搭焊焊锡5，测试座插针4不直接与测试座安装孔2内进行焊锡连接，只需融合测试卡平面上的搭焊焊锡5即可，因此无需吸测试座安装孔2内的焊锡，非常容易更换测试座，测试座插针4安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘3结构，通过无锡过孔，方便测试座插针4安装固定；并通过搭锡方式将测试座插针4与测试卡1进行连接，方便安装与维修时取下更换测试座插针4，增强晶振测试工装的可维修性，在维修拆卸测试座插针4时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针4，接触面大，散热快。测试卡焊盘3固定连接在测试卡1上端面靠近测试座安装孔2的位置，测试座插针4突出于测试座安装孔2，便于对搭焊焊锡5连接焊接固定。测试卡焊盘3与测试座安装孔2的数量相同，且其一一对应，每个测试座安装孔2都能够做到无损害拆除测试座插针4。搭焊焊锡5的一端与测试卡焊盘3之间设置有第二焊脚7，且搭焊焊锡5的另一端与测试座插针4之间设置有第一焊脚6，通过搭焊焊锡5的两端进行连接。搭焊焊锡5通过第一焊脚6和第二焊脚7分别与测试座插针4和测试卡焊盘3固定连接，测试卡焊盘3与测试座插针4呈稳定三角形设置，保证其稳定性。测试卡焊盘3的上端面面积大于搭焊焊锡5的一端面的面积，方便工作人员对搭焊焊锡的固定。本实施例的一个具体应用为：在安装使用时，可将测试座插针4插进测试座安装孔2中，之后将搭焊焊锡5置于测试卡焊盘3与测试座插针4之间，之后通过第一焊脚6与第二焊脚7将搭焊焊锡5的两端分别固定在测试座插针4和测试卡焊盘3上，此时，搭焊焊锡5、测试卡焊盘3与测试座插针4呈稳定三角形设置，能够将测试座插针4进行固定，在维修需要取下测试座插针4时，因为测试座插针4不直接与测试座安装孔2内进行焊锡连接，只需融合测试卡平面上的搭焊焊锡5即可，因此无需吸测试座安装孔2内的焊锡，非常容易更换测试座，测试座插针4安装无锡过孔结构，相邻连接测试卡焊盘3结构，通过无锡过孔，方便测试座插针4安装固定；并通过搭锡方式将测试座插针4与测试卡1进行连接，方便安装与维修时取下更换测试座插针4，增强晶振测试工装的可维修性，在维修拆卸测试座插针4时可以方便无损拆除连接点，从而快捷更换测试座插针4，接触面大，散热快。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本专利技术优选实施例只是用于帮助阐述本专利技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该专利技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本专利技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本专利技术。本专利技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：包括测试卡(1)，所述测试卡(1)的上端面开设有测试座安装孔(2)，且测试座安装孔(2)的内部插接有测试座插针(4)，所述测试座插针(4)的一侧设置有测试卡焊盘(3)，且测试座插针(4)与测试卡焊盘(3)之间设置有搭焊焊锡(5)。/n

【技术特征摘要】
1.晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：包括测试卡(1)，所述测试卡(1)的上端面开设有测试座安装孔(2)，且测试座安装孔(2)的内部插接有测试座插针(4)，所述测试座插针(4)的一侧设置有测试卡焊盘(3)，且测试座插针(4)与测试卡焊盘(3)之间设置有搭焊焊锡(5)。


2.根据权利要求1所述的晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：所述测试卡焊盘(3)固定连接在测试卡(1)上端面靠近测试座安装孔(2)的位置，所述测试座插针(4)突出于测试座安装孔(2)。


3.根据权利要求1所述的晶振测试工座的搭锡连接结构，其特征在于：所述测试卡焊盘(3)与测试座安...

【专利技术属性】
技术研发人员：付承，
申请(专利权)人：成都恒晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51