用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统技术方案

本发明专利技术涉及摄像头检测技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，包括：放置模块，用于将摄像头模组装配至双摄像头模组支架的位置；注胶模块，用于在摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准摄像头模组；调整模块，用于调整摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。本发明专利技术在胶水凝固前调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时固化镜头与感光芯片，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统
本专利技术涉及摄像头检测
，具体涉及一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统。
技术介绍
摄像头模组，是指镜头与图像处理电路一体化的组件，为智能终端提供接口以传输拍摄的图像信息。随着科技的发展进步，用户对移动终端所具备的拍照功能、摄像功能的要求也越来越高。对于移动终端而言，单摄像头模组的拍照方案已经无法满足用户的拍照需求，双摄像头模组拍照方案自然就被广泛运用。在对摄像头模组进行检测时，需要先将摄像头模组安装移动终端，检测完毕后再卸下。但是，两个摄像头模组通常是分开单独设计，并采用支架固定在一起，这会导致两个摄像头模组的同轴度会很差，无法满足光学性能要求。对此，CN106990499A公开了一种双摄像头模组装配方法，包括：将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置；在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水；在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组。这样，通过加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，增加了摄像头模组的校准空间，而且可以控制胶水的凝固时间，利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度，从而便于对摄像头模组进行检测时的安装和卸下。摄像头的光学部件主要包括感光芯片和镜头，在需要检测并进行装卸的时候，除了保证双摄像头模组的同轴度，还需要保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合。但是，在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水时，装卸器具与双摄像头模组支架可能会发生偏移，从而使得粘贴胶不均匀，导致镜头相对感光芯片倾斜，即使对准镜头中心点和感光芯片中心点也无法使镜头的光轴与感光芯片的光轴重合。
技术实现思路
本专利技术提供一种用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。本专利技术提供的基础方案为：用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，包括：放置模块，用于将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；注胶模块，用于在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组；调整模块，用于调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。本专利技术的工作原理及优点在于：在摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，在胶水凝固过程进行校准，加大摄像头模组与双摄像头模组支架之间的装配间隙，从而增加了摄像头模组的校准空间。另外，可以利用胶水的可变形特性消除双摄像头模组支架的制造公差的影响，确保了双摄像头模组的同轴度；又可以在胶水的凝固时间段内，调整摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。这样，在胶水凝固前，可以调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时，固化镜头与感光芯片，从而可以提高摄像头装卸精度，从而保证摄像头模组检测的准确性。本专利技术在胶水凝固前调节镜头和感光芯片的相对位置，当镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度时固化镜头与感光芯片，解决了现有技术不能保证镜头的光轴与感光芯片的光轴重合的技术问题。进一步，通过感光芯片采集图片，获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数；根据中心成像区域的调制传递函数和两个边缘成像区域的调制传递函数计算镜头相对感光芯片的倾斜角。有益效果在于：由于镜头相对感光芯片的倾斜度，通常难以通过镜头的几何尺寸与感光芯片的几何尺寸计算得到，因而通过这样的方式计算镜头相对感光芯片的倾斜角更加直接和高效。进一步，通过感光芯片采集图片之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的中心点与感光芯片的中心点重合。有益效果在于：通过这样的方式，能够提高感光芯片采集图片的准确度，从而保证镜头相对感光芯片倾斜角计算的精确性。进一步，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，镜头的中心点在感光芯片上的投影与感光芯片的中心点间的距离小于预设距离。有益效果在于：作为调节镜头的中心点与感光芯片的中心点重合的一种方式，使镜头的中心点在感光芯片上的投影与感光芯片的中心点间的距离小于预设距离，实现简单、便于操作。进一步，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，感光芯片的中心点在镜头上的投影与镜头的中心点间的距离小于预设距离。有益效果在于：作为调节镜头的中心点与感光芯片的中心点重合的一种方式，使感光芯片的中心点在镜头上的投影与镜头的中心点间的距离小于预设距离，实现简单、便于操作。进一步，采集图片之后、获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的光轴与感光芯片的光轴相交。有益效果在于：由于镜头的光轴与感光芯片的光轴可能不相交，使得图片中出现两个成像区域的亮度比图片中其它成像区域的亮度高，通过这样的调整可使这两个成像区域重合。进一步，分别校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置。有益效果在于：通过这样的方式，可以消除注胶过程中带来的装配误差。进一步，校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置如下：A1、分别判断第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差是否小于预设阈值；A2、若第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差不小于预设阈值，对第一摄像头模组、第二摄像头模组进行调整，使得第一摄像头模组的实际位置、第二摄像头模组的实际位置与第一参考位置、第二参考位置的偏差均小于预设阈值。有益效果在于：作为校准第一摄像头模组、第二摄像头模组与双摄像头模组支架间的位置的一种具体方式，可将偏差进行量化，这样操作简单、可靠。进一步，校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置。有益效果在于：通过这样的方式，可以进一步降低装配误差。进一步，校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置如下：B1、检测第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度，并判断同轴度是否满足预设标准；B2、若同轴度不满足预设标准，对第一摄像头模组的位置和第二摄像头模组的位置进行调整，使得第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的同轴度满足预设标准。有益效果在于：作为校准第一摄像头模组与第二摄像头模组之间的相对位置的一种具体方式，通过同轴度能够很好地保证光学性能。附图说明图1为本专利技术用于手机摄像头模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，包括：/n放置模块，用于将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；/n注胶模块，用于在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组；/n调整模块，用于调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。/n

【技术特征摘要】
1.用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，包括：
放置模块，用于将第一摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第一位置，将第二摄像头模组装配至双摄像头模组支架的第二位置；
注胶模块，用于在第一摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第一摄像头模组；在第二摄像头模组与双摄像头模组支架之间注入胶水，并在胶水凝固过程中校准第二摄像头模组；
调整模块，用于调整第一摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度；调整第二摄像头模组镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头相对感光芯片的倾斜度小于预设倾斜度。


2.如权利要求1所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，通过感光芯片采集图片，获取图片中心成像区域的调制传递函数以及图片两个边缘成像区域的调制传递函数；根据中心成像区域的调制传递函数和两个边缘成像区域的调制传递函数计算镜头相对感光芯片的倾斜角。


3.如权利要求2所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，通过感光芯片采集图片之前，调整镜头与感光芯片中的至少一个，使镜头的中心点与感光芯片的中心点重合。


4.如权利要求3所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，镜头的中心点在感光芯片上的投影与感光芯片的中心点间的距离小于预设距离。


5.如权利要求3所述的用于手机摄像头模组转动检测的装卸系统，其特征在于，镜头的中心点与感光芯片的中心点重合是指，感光芯片的中心点在镜头上的投影与镜头的中心点间的距离小于预设距离。


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【专利技术属性】
技术研发人员：卢绍杰，
申请(专利权)人：重庆盛泰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50