触控显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本申请提供一种触控显示装置，所述触控显示装置包括层叠设置的显示模组以及触控模组，所述触控显示装置包括位于周边区的多个焊垫，所述焊垫包括第一焊垫图案和位于所述第一焊垫图案上方并与所述第一焊垫图案电连接的第二焊垫图案，所述第二焊垫图案覆盖所述第一焊垫图案的顶面并暴露所述第一焊垫图案的侧壁，所述第一焊垫图案与所述第二焊垫图案在同一刻蚀步骤中形成，所述第一焊垫图案与所述显示模组的源/漏极同层，所述第二焊垫图案与所述触控模组的触控图案同层。

【技术实现步骤摘要】
触控显示装置及其制造方法
本申请涉及显示触控领域，尤其涉及一种触控显示装置及其制造方法。
技术介绍
已知的一种有机发光二极管On-cell触控显示(OLEDOn-cellTouch)技术，又称DOT技术(DirectOn-CellTouch)，通过在OLED面板的薄膜封装(Thin-FilmEncapsulation,TFE)上直接利用低温工艺(温度小于或者等于90℃)制作触控结构，从而实现显示和触控的集成。在该触控显示装置的焊垫(pad)结构中，以源漏极金属层的材料形成第一焊垫层1，为达到更好的绑定(bonding)效果，第一焊垫层1的表面及侧边裸露。如图1所示，在对有机发光二极管显示面板的阳极层蚀刻时会对源漏极金属层过刻，从而使第一焊垫层1侧壁出现空洞1a。当阳极层的材料为ITO/Ag/ITO时，还会引起Ag析出。后续在第一焊垫层1之上形成第二焊垫层2时，第二焊垫层2与第一焊垫层1之间存在间隙，面板长久工作后，在此位置极易出现电化学腐蚀，从而导致面板失效。
技术实现思路
有鉴于此，本申请目的在于提供一种触控显示装置及其制造方法，可以改善焊垫侧蚀问题，从而提高面板可靠性。本申请提供一种触控显示装置，所述触控显示装置包括层叠设置的显示模组以及触控模组，所述触控显示装置包括位于周边区的多个焊垫，所述焊垫包括第一焊垫图案和位于所述第一焊垫图案上方并与所述第一焊垫图案电连接的第二焊垫图案，所述第二焊垫图案覆盖所述第一焊垫图案的顶面并暴露所述第一焊垫图案的侧壁，所述第一焊垫图案与所述第二焊垫图案在同一刻蚀步骤中形成，所述第一焊垫图案与所述显示模组的源/漏极同层，所述第二焊垫图案与所述触控模组的触控图案同层。在一种实施方式中，所述触控模组包括第一触控图案层和第二触控图案层，所述第一触控图案层设置于所述第二触控图案层与所述显示模组之间，所述第二焊垫图案与所述第二触控图案层同层。在一种实施方式中，所述触控显示装置的触控模组为单层架桥触控结构，所述第二焊垫图案与所述触控模组的触控驱动电极和触控感应电极同层。在一种实施方式中，所述第一焊垫图案与所述第二焊垫图案的材料相同。在一种实施方式中，所述焊垫还包括与所述第二焊垫图案电连接的第三焊垫图案，所述第二焊垫图案位于所述第一焊垫图案与所述第三焊垫图案之间，所述第三焊垫图案与所述第一触控图案同层。在一种实施方式中，所述焊垫的侧壁被一有机保护层覆盖。在一种实施方式中，所述触控显示装置还包括设置于相邻所述焊垫之间的无机层。在一种实施方式中，所述触控显示装置还包括设置于相邻所述焊垫之间的无机层和有机保护层，所述有机保护层覆盖所述焊垫的侧壁以及所述无机层。本申请提供一种触控显示装置的制造方法，所述触控显示装置包括层叠设置的显示模组以及触控模组，所述触控显示装置包括位于周边区的多个焊垫，所述制造方法包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上形成源漏极金属层，图案化所述源漏极金属层，形成第一焊垫预备图案与源/漏极；在图案化的所述源漏极金属层上形成阳极金属层，图案化所述阳极金属层，形成阳极并去除所述第一焊垫预备图案上方的所述阳极金属层；在所述第一焊垫预备图案上方形成触控材料层，图案化所述触控材料层，形成第二焊垫图案与触控图案，所述第二焊垫图案位于所述第一焊垫预备图案上方，并暴露出所述第一焊垫预备图案的侧壁；对所述第一焊垫预备图案进行刻蚀，形成第一焊垫图案，所述第一焊垫图案与所述第二焊垫图案电连接共同构成所述焊垫。在一种实施方式中，在所述第一焊垫图案上方形成触控材料层，图案化所述触控材料层，形成第二焊垫图案与触控图案的步骤中，同时对所述第一焊垫预备图案进行过刻蚀，以形成第一焊垫图案。相较于现有技术，本申请的触控显示装置及其制造方法，利用触控模组的触控图案层和源/漏极金属层共同形成焊垫。在上方形成有第二焊垫图案的情况下，刻蚀除去在形成有机发光单元的阳极的过程中产生孔洞等不良的的第一焊垫图案的侧壁，从而防止在孔洞中发生电化学腐蚀，提高了触控显示装置的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的触控显示装置的焊垫的剖面示意图。图2为本申请一实施方式的触控显示装置的结构示意图。图3为本申请一实施方式的触控显示装置的触控模组的平面示意图。图4为本申请一实施方式的触控显示装置的平面示意图。图5为本申请一实施方式的触控显示装置的焊垫的剖面示意图。图6为本申请一实施方式的触控显示装置的焊垫的平面示意图。图7为本申请另一实施方式的触控显示装置的焊垫的剖面示意图。图8(a)至图8(f)为本申请一实施方式的触控显示装置的制造方法的剖面示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。请参考图2，本申请第一实施方式提供一种触控显示装置100。触控显示装置100包括层叠设置的显示模组10以及触控模组20。显示模组10包括阵列基板11、设置于阵列基板11上的多个有机发光单元12以及用于封装多个有机发光单元12的薄膜封装层13。有机发光单元12包括阳极、阴极以及设置于阳极和阴极之间的有机发光层。其中，阳极的材料可以为本领域常用的材料，例如，ITO-Ag-ITO的叠层。触控模组20利用低温工艺(温度小于或者等于90℃)直接形成在薄膜封装层13上以实现显示和触控的集成。请参考图3，触控模组20包括第一触控图案层20a和第二触控图案层20b。第一触控图案层20a设置于第二触控图案层20b与显示模组10之间。在一个实施方式中，触控显示装置100的触控模组20为单层架桥触控结构。下面参考图2和图3，说明单层架桥触控结构的具体构成。触控模组20包括设置于薄膜封装层13上的桥接电极21，沿第一方向D1排列的多个第一触控图案22、沿第二方向D2排列的多个第二触控图案23以及连接相邻两个第二触控图案23的多个连接电极24。其中，多个第一触控图案22、多个第二触控图案23和多个连接电极24位于同层，且位于桥接电极21的上方并与桥接电极21通过绝缘层25相互绝缘。也就是说，第一触控图案层20a包括桥接电极21。第二触控图案层20b包括第一触控图案22、第二触控图案23和连接电极24。相邻两个第一触控图案22通过开设于绝缘层25中的通孔25a连接至同一个桥接电极21。第一触控图案22和第二触控图案23中的一个为触控驱动电极，另一个为触控感应电极。在一个实施方式中，第一方向D1第二方向D2相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置包括层叠设置的显示模组以及触控模组，所述触控显示装置包括位于周边区的多个焊垫，所述焊垫包括第一焊垫图案和位于所述第一焊垫图案上方并与所述第一焊垫图案电连接的第二焊垫图案，所述第二焊垫图案覆盖所述第一焊垫图案的顶面并暴露所述第一焊垫图案的侧壁，所述第一焊垫图案与所述第二焊垫图案在同一刻蚀步骤中形成，所述第一焊垫图案与所述显示模组的源/漏极同层，所述第二焊垫图案与所述触控模组的触控图案同层。/n

【技术特征摘要】
1.一种触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置包括层叠设置的显示模组以及触控模组，所述触控显示装置包括位于周边区的多个焊垫，所述焊垫包括第一焊垫图案和位于所述第一焊垫图案上方并与所述第一焊垫图案电连接的第二焊垫图案，所述第二焊垫图案覆盖所述第一焊垫图案的顶面并暴露所述第一焊垫图案的侧壁，所述第一焊垫图案与所述第二焊垫图案在同一刻蚀步骤中形成，所述第一焊垫图案与所述显示模组的源/漏极同层，所述第二焊垫图案与所述触控模组的触控图案同层。


2.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控模组包括第一触控图案层和第二触控图案层，所述第一触控图案层设置于所述第二触控图案层与所述显示模组之间，所述第二焊垫图案与所述第二触控图案层同层。


3.如权利要求2所述的触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置的触控模组为单层架桥触控结构，所述第二焊垫图案与所述触控模组的触控驱动电极和触控感应电极同层。


4.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述第一焊垫图案与所述第二焊垫图案的材料相同。


5.如权利要求2所述的触控显示装置，其特征在于，所述焊垫还包括与所述第二焊垫图案电连接的第三焊垫图案，所述第二焊垫图案位于所述第一焊垫图案与所述第三焊垫图案之间，所述第三焊垫图案与所述第一触控图案同层。


6.如权利要求1所述的触控显示装置，其特征在于，所述焊垫的侧壁被...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳瑶，张启沛，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42