一种多超薄芯片封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体，所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有电机一。本发明专利技术通过电机一驱动升降结构旋转，同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置，起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的，在加工完成后，通过电机二带动加工板旋转，更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使用者使用，提高了多超薄芯片封装设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种多超薄芯片封装设备
本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种多超薄芯片封装设备。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术，板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。多超薄芯片封装设备是芯片封装领域中常用的装置之一，现有的多超薄芯片封装设备在使用过程中存在着在芯片封装加工时芯片的旋转角度和高度无法调节的缺点，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多超薄芯片封装设备，具备方便调节的优点，解决了现有的多超薄芯片封装设备在使用过程中存在着在芯片封装加工时芯片的旋转角度和高度无法调节的缺点，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体，所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有电机一，所述电机一的输出轴固定连接有升降结构，所述升降结构的顶部贯穿至芯片加工装置本体的内腔并固定连接有旋转板，所述旋转板的顶部活动连接有加工板，所述旋转板底部的左侧固定连接有电机箱，所述电机箱内腔的底部固定连接有电机二，所述电机二的输出轴贯穿至旋转板的顶部并与加工板固定连接。优选的，所述升降结构包含有与电机一固定连接的固定管，所述固定管内腔的底部固定连接有电动升降杆，所述电动升降杆的输出端固定连接有活动板，所述活动板的表面与固定管活动连接，所述活动板的顶部固定连接有支杆，所述支杆的顶部贯穿至芯片加工装置本体的顶部并与旋转板固定连接。优选的，所述固定管的顶部开设有与支杆相适配的通孔，通孔为直径小于三厘米的圆形孔。优选的，所述旋转板和电机箱的顶部均开设有与电机二相适配的贯穿孔，贯穿孔的表面光滑。优选的，所述固定管内腔的两侧均开设有限位槽，所述限位槽的内腔活动连接有限位块，所述限位块远离限位槽的一侧与活动板固定连接。优选的，所述芯片加工装置本体底部的四角均固定连接有底座，所述底座的形状为圆形，所述底座的底部设置有防滑纹。优选的，所述壳体的直径不小于十厘米，所述壳体的深度不小于十五厘米。优选的，所述电机一、升降结构、旋转板和加工板的中心点均位于同一轴线上。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术通过电机一驱动升降结构旋转，同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置，起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的，在加工完成后，通过电机二带动加工板旋转，更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使用者使用，提高了多超薄芯片封装设备的实用性，解决了现有的多超薄芯片封装设备在使用过程中存在着在芯片封装加工时芯片的旋转角度和高度无法调节的缺点，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性的问题。2、本专利技术通过固定管、电动升降杆、活动板和支杆的配合使用，起到了带动旋转板和加工板进行升降的作用，一方面起到了对多超薄芯片封装设备的加工结构进行适配的作用，另一方面起到了方便取用的作用，通过通孔的设置，为支杆的上下移动提供了通道，避免了支杆的表面与固定管发生摩擦，减小了旋转阻力，通过贯穿孔的设置，为电机二的输出轴提供了通道，避免了电机二输出轴的表面与旋转板和电机箱发生摩擦，减小了旋转阻力，通过限位槽和限位块的配合使用，起到了对活动板的升降进行限位，提高了活动板上下移动时的稳定性，起到了对活动板上下时进行导向的作用，通过底座的设置，起到了增大芯片加工装置本体与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体的稳定性。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术局部结构主视剖面图。图中：1、芯片加工装置本体；2、壳体；3、电机一；4、升降结构；41、固定管；42、电动升降杆；43、活动板；44、支杆；45、限位槽；46、限位块；5、旋转板；6、加工板；7、电机箱；8、电机二；9、底座。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图2，本专利技术提供一种技术方案：实施例一：参照如图1所示：一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体1，芯片加工装置本体1底部的四角均固定连接有底座9，底座9的形状为圆形，底座9的底部设置有防滑纹，通过底座9的设置，起到了增大芯片加工装置本体1与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体1的稳定性，芯片加工装置本体1的顶部设置有壳体2，壳体2的直径不小于十厘米，壳体2的深度不小于十五厘米，旋转板5的顶部活动连接有加工板6参照如图2所示：壳体2内腔的底部固定连接有电机一3，电机一3的输出轴固定连接有升降结构4，升降结构4包含有与电机一3固定连接的固定管41，固定管41内腔的底部固定连接有电动升降杆42，电动升降杆42的输出端固定连接有活动板43，活动板43的表面与固定管41活动连接，活动板43的顶部固定连接有支杆44，支杆44的顶部贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体（1），其特征在于：所述芯片加工装置本体（1）的顶部设置有壳体（2），所述壳体（2）内腔的底部固定连接有电机一（3），所述电机一（3）的输出轴固定连接有升降结构（4），所述升降结构（4）的顶部贯穿至芯片加工装置本体（1）的内腔并固定连接有旋转板（5），所述旋转板（5）的顶部活动连接有加工板（6），所述旋转板（5）底部的左侧固定连接有电机箱（7），所述电机箱（7）内腔的底部固定连接有电机二（8），所述电机二（8）的输出轴贯穿至旋转板（5）的顶部并与加工板（6）固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体（1），其特征在于：所述芯片加工装置本体（1）的顶部设置有壳体（2），所述壳体（2）内腔的底部固定连接有电机一（3），所述电机一（3）的输出轴固定连接有升降结构（4），所述升降结构（4）的顶部贯穿至芯片加工装置本体（1）的内腔并固定连接有旋转板（5），所述旋转板（5）的顶部活动连接有加工板（6），所述旋转板（5）底部的左侧固定连接有电机箱（7），所述电机箱（7）内腔的底部固定连接有电机二（8），所述电机二（8）的输出轴贯穿至旋转板（5）的顶部并与加工板（6）固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种多超薄芯片封装设备，其特征在于：所述升降结构（4）包含有与电机一（3）固定连接的固定管（41），所述固定管（41）内腔的底部固定连接有电动升降杆（42），所述电动升降杆（42）的输出端固定连接有活动板（43），所述活动板（43）的表面与固定管（41）活动连接，所述活动板（43）的顶部固定连接有支杆（44），所述支杆（44）的顶部贯穿至芯片加工装置本体（1）的顶部并与旋转板（5）固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种多超薄芯片封装设备，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦晓梅，
申请(专利权)人：窦晓梅，
类型：发明
国别省市：安徽;34