用于固态蜡的贴片设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于固态蜡的贴片设备，包括：滴蜡装置，用于向晶片的背面滴蜡；甩蜡装置，用于使晶片上的蜡融化并对晶片进行甩蜡；预贴片装置，用于将甩蜡后的晶片预定位于承载工件上；压附装置，用于对晶片和承载工件进行加压，从而使得晶片粘附在承载工件上，压附装置包括第三承载台和设置在第三承载台上方的压机模组，第三承载台用于承载预贴有晶片的承载工件，压机模组用于对承载工件上的晶片进行加压，第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，第三加热机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行加热，冷却机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行冷却。本方案具有节约固态蜡、省却吸蜡纸等耗材、提高生产效率、减少安装空间等优点。

【技术实现步骤摘要】
用于固态蜡的贴片设备
本专利技术涉及了光电子
，具体的是一种用于固态蜡的贴片设备。
技术介绍
LED芯片的制造过程需要经历晶片的磨削减薄制程，该减薄制程可以方便后续芯片切割、封装固晶以及提高芯片使用过程中的散热性能。晶片在减薄制程之前，需要将晶片粘附在特定的用于承载的工件表面，晶片不需要磨削的一面与承载工件粘附，晶片需要磨削减薄的一面(也称之为晶片的背面)露出，在LED芯片制程中，这一将晶片粘附的过程称为贴片制程。随着LED芯片行业的快速发展，为了满足日益增长的产能需求，自动贴片机也得到了大力发展。固态蜡由于具有良好的粘附性能，因此越来越广泛应用于晶片的贴片制程中。现有的贴片机在对晶片进行贴片时常采用的方法是：先将融化的蜡滴至承载工件上，然后将晶片定位在承载工件上，再对晶片和承载工件进行加压并降温使二者之间的蜡凝固以将晶片固定在承载工件上。但是，现有的贴片机采用固态蜡对晶片进行贴片时，由于固态蜡的流动性稍差，因此会出现晶片与承载工件之间的蜡含量不均匀，粘附后的晶片平整度不佳等问题。另外，为了确保晶片与承载工件的接触面均有蜡，通常会在承载工件上滴入过量的蜡，然后在对晶片和承载工件进行压附的同时采用吸蜡纸吸收承载工件上多余的蜡，因此，固态蜡的使用量、吸蜡纸等耗材的使用量会增多，不利于生产成本的控制。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种用于固态蜡的贴片设备，其用于解决上述问题中的至少一种。本申请实施例公开了：一种用于固态蜡的贴片设备，用于将晶片粘附在承载工件上，其包括：滴蜡装置，用于向所述晶片的背面滴蜡；甩蜡装置，用于使所述晶片上的蜡融化并对所述晶片进行甩蜡；预贴片装置，用于将甩蜡后的所述晶片预定位于所述承载工件上；压附装置，用于对所述晶片和所述承载工件进行加压，从而使得所述晶片粘附在所述承载工件上，所述压附装置包括第三承载台和设置在所述第三承载台上方的压机模组，所述第三承载台用于承载预贴有所述晶片的所述承载工件，所述压机模组用于对所述承载工件上的所述晶片进行加压，所述第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。具体的，所述冷却机构包括设置在所述第三承载台内部且位于所述第三加热机构下方的多个水槽、连接在所述第三承载台上且与多个所述水槽连通的用于进水和/或出水的管路。具体的，多个所述水槽之间互相连通。具体的，所述压机模组包括多个压头和与多个所述压头一一对应的多个气缸，多个所述压头与所述承载工件上的多个所述晶片一一对应。具体的，所述压头包括金属制的主体和设置在所述主体下方用于与所述晶片接触的硅胶。具体的，所述压机模组对所述晶片加压5～6分钟，所述第三加热机构用于在所述压机模组加压过程的前2～3分钟内对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于在所述压机模组加压过程的后2～3分钟内对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。具体的，所述预贴片装置包括第一取片机构、用于承载所述承载工件的第二承载台、第三驱动机构和第四驱动机构，所述第一取片机构用于从所述甩蜡装置上取出甩蜡后的所述晶片并将所述晶片放置在所述承载工件上，所述第二承载台包括间隙配合的活动模组和固定模组，所述活动模组上设有用于吸住所述承载工件的吸孔，所述第三驱动机构用于驱动所述活动模组升降，所述第四驱动机构能在所述活动模组上升后驱动所述活动模组转动以使所述承载工件能同时承载多个所述晶片，所述固定模组上设有第二加热机构。具体的，其特征在于，所述第一取片机构包括翻转臂、驱动所述翻转臂在所述甩蜡装置和所述第二承载台之间移动的第五驱动机构、驱动所述翻转臂翻转的第六驱动机构以及设置在所述翻转臂的自由端以拾取所述晶片的第一拾取单元。具体的，所述贴片设备还包括第二取片机构，所述第二取片机构用于从所述甩蜡装置上取出甩蜡后的所述晶片并将所述晶片传送至与所述第一拾取单元对应的位置。具体的，所述贴片设备包括两个所述预贴片装置和两个所述压附装置，所述第二取片机构包括导轨和沿所述导轨往复运动的第二拾取单元，两个所述预贴片装置沿所述导轨的长轴方向分布在所述导轨的两侧，两个所述压附装置和两个所述预贴片装置一一对应。本专利技术至少具有如下有益效果：1.与传统的将蜡滴在承载工件上的贴片设备相比，本实施例的贴片设备将固态蜡融化后滴在晶片的后背上并对晶片进行甩蜡处理，使得晶片后背的蜡分布均匀，确保经过压附后的晶片相对于承载工件的平整度佳，如此在后续以承载工件的表面作为参照的磨削工序中，晶片背面各处的磨削量能均匀。2.由于经过甩蜡装置甩蜡后，晶片背面的蜡含量均匀且量少，因此，在压附步骤中不会出现多余的蜡四处流动的现象，可以省却吸蜡纸等耗材。3.本实施例的贴片设备具有提高生产效率、减少安装空间等利于降低生产成本的优点。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例中所述贴片设备的结构示意图；图2是图1中A处的局部放大图；图3是本专利技术实施例中所述滴蜡装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例中所述甩蜡装置的立体图；图5是本专利技术实施例中所述甩蜡装置的俯视图；图6是本专利技术实施例中所述甩蜡装置的侧视图；图7是本专利技术实施例中所述第一取片机构的结构示意图；图8是本专利技术实施例中所述第二承载台的结构示意图；图9是本专利技术实施例中所述第三承载台的立体图；图10是本专利技术实施例中所述第三承载台的主视图；图11是图10中B-B处的剖视图；图12是图10中C-C处的剖视图；图13是本专利技术实施例中所述压机模组的结构示意图。以上附图的附图标记：10、晶片；100、承载工件；1、滴蜡装置；11、蜡盒；12、滴嘴；13、第一加热机构；14、支架；2、甩蜡装置；21、第一承载台；22、第一驱动机构；23、第二驱动机构；24、防护罩；25、集蜡盒；31、第一取片机构；311、翻转臂；312、第五驱动机构；313、第六驱动机构；314、第一拾取单元；32、第二承载台；321、活动模组；322、固定模组；323、第二加热机构；33、第三驱动机构；34、第四驱动机构；35、第七驱动机构；36、顶杆；41、第三承载台；411、上盘；412、下盘；42、压机模组；421、压头；422、气缸；43、第三加热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于固态蜡的贴片设备，用于将晶片粘附在承载工件上，其特征在于，包括：/n滴蜡装置，用于向所述晶片的背面滴蜡；/n甩蜡装置，用于使所述晶片上的蜡融化并对所述晶片进行甩蜡；/n预贴片装置，用于将甩蜡后的所述晶片预定位于所述承载工件上；/n压附装置，用于对所述晶片和所述承载工件进行加压，从而使得所述晶片粘附在所述承载工件上，所述压附装置包括第三承载台和设置在所述第三承载台上方的压机模组，所述第三承载台用于承载预贴有所述晶片的所述承载工件，所述压机模组用于对所述承载工件上的所述晶片进行加压，所述第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于固态蜡的贴片设备，用于将晶片粘附在承载工件上，其特征在于，包括：
滴蜡装置，用于向所述晶片的背面滴蜡；
甩蜡装置，用于使所述晶片上的蜡融化并对所述晶片进行甩蜡；
预贴片装置，用于将甩蜡后的所述晶片预定位于所述承载工件上；
压附装置，用于对所述晶片和所述承载工件进行加压，从而使得所述晶片粘附在所述承载工件上，所述压附装置包括第三承载台和设置在所述第三承载台上方的压机模组，所述第三承载台用于承载预贴有所述晶片的所述承载工件，所述压机模组用于对所述承载工件上的所述晶片进行加压，所述第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。


2.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述冷却机构包括设置在所述第三承载台内部且位于所述第三加热机构下方的多个水槽、连接在所述第三承载台上且与多个所述水槽连通的用于进水和/或出水的管路。


3.根据权利要求2所述的贴片设备，其特征在于，多个所述水槽之间互相连通。


4.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述压机模组包括多个压头和与多个所述压头一一对应的多个气缸，多个所述压头与所述承载工件上的多个所述晶片一一对应。


5.根据权利要求4所述的贴片设备，其特征在于，所述压头包括金属制的主体和设置在所述主体下方用于与所述晶片接触的硅胶。


6.根据权利要求1所述的贴片设备，其特征在于，所述压机模组对所述晶片加压5～6分钟，所述第三加热机构用于在所述压机模组加压过程的前2～3分钟内对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于在所述压机模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小辉，
申请(专利权)人：苏州辰轩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32