用于显示模组的贴合方法及装置、显示模组、电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于显示模组的贴合方法及贴合装置、显示模组、电子设备，贴合方法包括：将所述第二面板贴合放置于所述第一面板的第一表面上，且进行对位；沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成密封框胶，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述密封框胶粘接固定；其中，所述密封框胶与所述第一面板、第二面板围成的间隙处于负压状态。本发明专利技术能够提高显示模组的显示效果和触控灵敏度，且能够降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
用于显示模组的贴合方法及装置、显示模组、电子设备
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种用于显示模组的贴合方法及贴合装置、显示模组、电子设备。
技术介绍
随着显示产品尤其是大尺寸的显示产品在教育和商务等领域的应用越来越广泛，对显示产品的显示效果以及触控效果要求越来越高。在显示产品的制造中，需要将显示面板与触控面板或者玻璃盖板贴合，或者将触控面板与玻璃盖板贴合，行业常见的贴合工艺有两种：框贴和全贴合。框贴工艺是在玻璃盖板的一个表面上的四周粘贴泡棉，然后将显示面板放置于泡棉的另一侧上，实现显示面板与玻璃盖板的贴合，这种方式，玻璃盖板、泡棉、显示面板依次层叠设置，玻璃盖板与显示面板之间会形成空气间隙，当显示屏面板发出的光线经过不同折射系数的介质时，造成光线透过率较少，能量损失较多，且不可避免的会在间隙内产生水汽，导致显示画面的对比度和清晰度效果较差；当为触控面板与显示面板贴合时，还会影响触控效果。而全贴合工艺是将折射率接近玻璃的液态光学胶水涂覆于玻璃盖板的整个表面，然后将显示面板贴合在胶水层上面，以通过液态光学胶水填充于上述空气间隙中，这种工艺虽然可以大幅减少光线损失、增加光线透过率，提升显示效果，但贴合过程中当挤压液态胶水时，不可避免地会造成液态胶水溢于玻璃盖板四周，为保证显示效果，后续生产过程需要人力慢慢清除溢胶；且性能稳定的光学胶水价格昂贵，导致生产成本高、制程复杂且效率低。基于上述问题，也有一些厂家使用框胶代替框贴中的泡棉，然而，这种方法在实施时，由于玻璃盖板上涂覆粘接胶(固化后称为框胶)时厚度不能很好地控制，特别是显示面板贴合过程中，必须要挤压玻璃盖板与显示面板，在挤压过程中不可避免地会造成这些粘接胶流动，因此，成型后的框胶的厚度不均一，当用户进行触控操作时，导致触控信号不稳定，降低了触控功能的灵敏度和用户体验感；且在挤压过程中，粘接胶的流动很难得到控制，会发生溢胶、缺胶等问题，需要增加后续繁重的清胶、补交工序，甚至有时候粘接胶还会进入显示模组的显示区，导致整个显示模组报废，降低整个显示模组的生产效率。
技术实现思路
基于上述现状，本专利技术的主要目的在于提供一种用于显示模组的贴合方法及贴合装置、显示模组、电子设备，以解决框贴、全贴合以及框胶造成显示模组成型中和成型后的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术的第一方面提供了一种用于显示模组的贴合方法，所述显示模组包括第一面板和第二面板，沿所述显示模组的厚度方向，所述第二面板的投影位于所述第一面板的投影的边界内；所述贴合方法包括：定位步骤：将所述第二面板贴合放置于所述第一面板的第一表面上，且进行对位；涂胶步骤：沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成密封框胶，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述密封框胶粘接固定；其中，所述密封框胶与所述第一面板、第二面板围成的间隙处于负压状态。可选地，所述涂胶步骤包括：环绕部形成步骤：沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成环绕部，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述密封框胶粘接固定；其中，所述环绕部上形成有抽气口，以使所述环绕部的内部与外部通过所述抽气口连通；抽真空步骤：通过所述抽气口对所述环绕部的内部抽真空；封堵步骤：在所述抽气口处涂覆封堵胶，并固化所述封堵胶，形成封堵部，从而使所述环绕部、所述封堵部、所述第二面板和所述第一面板围成的内部间隙处于负压状态。可选地，所述环绕部形成步骤具体包括：将抽气嘴放置于所述第二面板的外周侧；沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成环绕部，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述环绕部粘接固定，且在所述抽气嘴处形成所述抽气口；所述抽真空步骤与所述封堵步骤之间还包括：取出所述抽气嘴。可选地，所述粘接胶的粘度为30000～100000mPa·s；所述粘接胶的硬度为20～50A；所述密封框胶的剪切力大于或者等于所述第一面板、第二面板以及密封框胶的总重量的四倍。可选地，所述密封框胶的厚度大于或者等于所述第二面板的厚度的二分之一，且不超过所述第二面板的厚度；所述密封框胶的宽度为5～20mm。可选地，所述间隙内部的压强为0.1～3000Pa为止。本专利技术的第二方面提供了一种用于显示模组的贴合装置，包括：支撑台，用于放置显示模组的第一面板和第二面板，以将所述第二面板贴合放置于所述第一面板的第一表面上，且进行对位；涂胶机构，所述涂胶机构具有沿所述支撑台的周向运动的轨迹，以用于沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成密封框胶；固化机构，用于固化所述粘接胶和所述封堵胶，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述密封框胶粘接固定；其中，所述涂胶机构和所述固化机构均连接于所述支撑台。本专利技术的第三方面提供了一种显示模组，包括第一面板和第二面板，所述第一面板与所述第二面板直接接触贴合，且沿所述显示模组的厚度方向，所述第二面板的投影位于所述第一面板的投影的边界内；所述显示模组还包括密封框胶，所述密封框胶沿所述第二面板的外周向在其侧面以及所述第一面板的第一表面环绕设置，所述第二面板与所述第一面板通过所述密封框胶粘接固定，且所述密封框胶与所述第一面板、第二面板围成的间隙处于负压状态。可选地，所述密封框胶包括环绕部和封堵部，所述环绕部沿所述第二面板的外周向在其侧面环绕设置，并具有抽气口，以用于通过所述抽气口对所述间隙抽真空；所述封堵部封堵所述抽气口。本专利技术的第四方面提供了一种电子设备，包括如上任一项所述的显示模组，其中，所述电子设备为交互式显示屏、交互智能平板或平板电视。本专利技术的贴合方法，第一面板与第二面板直接贴合，然后在第二面板的侧面和第一面板的第一表面上涂覆粘接胶，形成密封框胶，从而使第二面板与第一面板粘接固定，且使第一面板、第二面板和密封框胶围成的间隙处于负压状态。显然，这种贴合方法，第一方面，由于使用粘接胶从第二面板的侧面将其与第一面板进行粘接，且第一面板与第二面板是直接接触贴合的，二者之间基本没有粘接胶，且整个粘接过程中不需要挤压第一面板和第二面板，因此，第一面板与第二面板之间的间隙非常小，且比较均匀，从而提高显示效果，在第二面板为触控面板时，也能够提高触控的稳定性，提高触控功能的灵敏度和用户的体验感；第二方面，由于整个贴合过程中，均不会对粘接胶进行挤压，基本不会导致粘接胶的流动，不存在溢胶、缺胶的问题，且粘接胶涂覆的厚度、位置基本可控，不会流动至显示模组的显示区域内，因此，后续不需要人力缓慢清胶、补胶，节省人力花费且能够提高显示模组的成品率，提升显示模组的生产效率；第三方面，第一面板、第二面板和密封框胶围成的间隙处于负压状态，能够进一步降低间隙内空气对光线的折射影响，更好地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于显示模组的贴合方法，所述显示模组包括第一面板和第二面板，其特征在于，沿所述显示模组的厚度方向，所述第二面板的投影位于所述第一面板的投影的边界内；所述贴合方法包括：/n定位步骤：将所述第二面板贴合放置于所述第一面板的第一表面上，且进行对位；/n涂胶步骤：沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成密封框胶，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述密封框胶粘接固定；其中，所述密封框胶与所述第一面板、第二面板围成的间隙处于负压状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于显示模组的贴合方法，所述显示模组包括第一面板和第二面板，其特征在于，沿所述显示模组的厚度方向，所述第二面板的投影位于所述第一面板的投影的边界内；所述贴合方法包括：
定位步骤：将所述第二面板贴合放置于所述第一面板的第一表面上，且进行对位；
涂胶步骤：沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成密封框胶，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述密封框胶粘接固定；其中，所述密封框胶与所述第一面板、第二面板围成的间隙处于负压状态。


2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述涂胶步骤包括：
环绕部形成步骤：沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成环绕部，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述密封框胶粘接固定；其中，所述环绕部上形成有抽气口，以使所述环绕部的内部与外部通过所述抽气口连通；
抽真空步骤：通过所述抽气口对所述环绕部的内部抽真空；
封堵步骤：在所述抽气口处涂覆封堵胶，并固化所述封堵胶，形成封堵部，从而使所述环绕部、所述封堵部、所述第二面板和所述第一面板围成的内部间隙处于负压状态。


3.根据权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述环绕部形成步骤具体包括：
将抽气嘴放置于所述第二面板的外周侧；
沿所述第二面板的外周向在其侧面涂覆粘接胶，并使其固化，从而在所述第二面板的外周侧和所述第一表面上形成环绕部，以将所述第一面板与所述第二面板通过所述环绕部粘接固定，且在所述抽气嘴处形成所述抽气口；
所述抽真空步骤与所述封堵步骤之间还包括：
取出所述抽气嘴。


4.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述粘接胶的粘度为30000～100000mPa·s；所述粘接胶的硬度为20～50A；
所述密封框胶的剪切力大于或者等于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张培祺，任娜娜，周辉，
申请(专利权)人：深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44