小型发动机进气负荷探测模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型发动机进气负荷探测模块，包括节气门位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器、电路板、壳体、上护盖；所述壳体底部设有探头；所述压力探测元件固定于壳体的内部，压力探测元件背对于壳体底部的探头；所述温度测量元件固定于壳体的内部，温度测量元件正对于壳体底部的探头；压力探测元件和温度测量元件共用壳体底部的探头。本实用新型专利技术将进气温度传感器和进气压力传感器都布置在节气门阀片之后，即位于节气门体的出气侧，并将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用，使得探测模块所表征的发动机的进气状态信息更为准确。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种内燃机的进气控制装置，具体涉及一种小型发动 机进气负荷探测模块。
技术介绍
目前使用的发动机进气负荷探测模块，包括节气门位置传感器、进气 温度传感器和进气压力传感器，三个传感器集成一个模块。国家知识产权局公开的申请号为200510030071.7，名称为"小型发动机节气门模块"的 专利技术专利中提到的一种发动机进气负荷探测模块，是将其节气门位置传感 器安装在节气门阀片轴上，将进气温度传感器布置在节气门体的进气侧， 将进气压力传感器布置在节气门体的出气侧。这种结构的探测模块，其进气温度传感器所探测的温度值为节流阀片 之前的气体温度，而进气压力传感器所探测的压力值则为节流阀片之后的 气体压力。但发动机吸入缸体的气体温度，实际上是气体在进入缸体的过 程中受到进气道、发动机本体等的热辐射、接触传热作用后的结果。当发 动机内的温度发生变化后，气体发生膨胀，压力也随之发生相应的变化， 因此阀片之前的温度信号与阀片之后的压力信号就无法正确对应。所以， 在节流阀片之后探测气体压力信号，而在节流阀片之前探测其它温度信号 是不能完全正确表征进入发动机缸体的气体状态信息的
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种小型发动机进气负荷探测模 块，它可以正确表征进入发动机缸体的气体状态信息。为解决上述技术问题，本技术小型发动机进气负荷探测模块的技 术解决方案为包括节气门位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器、电路板、 壳体、上护盖；上护盖设置于壳体的顶部，上护盖与壳体内部形成空腔； 节气门位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器均设置于壳体内部， 壳体内部设置有电路板；所述进气温度传感器包括温度测量元件，进气压 力传感器包括压力探测元件；其中所述壳体底部设有探头；压力探测元 件和温度测量元件共用壳体底部的探头。所述压力探测元件固定于壳体的内部，压力探测元件背对于壳体底部 的探头。所述温度测量元件固定于壳体的内部，温度测量元件正对于壳体底部 的探头。所述节气门位置传感器为非接触式霍尔传感器。 本技术可以达到的技术效果是本技术将进气温度传感器和进气压力传感器都布置在节气门阀片 之后，即位于节气门体的出气侧，并将进气温度探测孔和进气压力探测孔 共用，使得探测模块所表征的发动机的进气状态信息更为准确。本技术将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用，即只需要在节 气门阀体上加工一个探测孔，就能同时实现进气温度探测和进气压力探测功能，可降低在节气门阀体上加工探测孔的难度。本技术将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用，可明显减小发 动机进气负荷探测模块的体积，同时可节省原材料成本。本技术将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用，可避免因进气 压力探测孔过小而容易堵塞的风险，同时也可降低低温状态下因结冰而发 生堵塞的风险。本技术进气压力探测芯片的压力探测面背向进入的被探测气体， 可有效降低被探测气体携带的杂质污染的概率，并延长压力探测芯片的使 用寿命。本技术采用非接触式霍尔传感器作为节气门位置传感器，可增加 节气门位置信号的精确性，同时可延长小型发动机进气负荷探测模块的寿 命。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明 附图说明图1是本技术小型发动机进气负荷探测模块的装配示意图； 图2是本技术的结构分解示意图； 图3是本技术安装在节气门体上的示意图。图中，1发动机进气负荷探测模块，2节气门体，3霍尔元件，4导磁 部件，5磁环，6导磁环，7转子，8护盖，9压力探测元件，IO温度测量 元件，101引脚，11电路板，12壳体，121卡口， 122探头，13上护盖， 14密封圈，15转子安装孔。具体实施方式如图1所示，本技术小型发动机进气负荷探测模块，包括节气门 位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器、电路板(PCB板)ll、壳体12、上护盖13。壳体12顶部设有上护盖13，上护盖13与壳体12内部形成空腔。节气 门位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器均设置于壳体12内部。 壳体12底部设有探头122。探头122外圈设有密封圈14。壳体12内部设置有电路板11，用于布置节气门位置传感器、进气温度 传感器和进气压力传感器的电路。如图2所示，节气门位置传感器采用非接触式霍尔传感器，包括霍尔 元件3、导磁部件4、磁环5、导磁环6、转子7、护盖8;进气温度传感器 包括温度测量元件10，进气压力传感器包括压力探测元件9。压力探测元件9背对于壳体12底部的探头122，也就是说，压力探测 元件9的进气压力探测芯片的压力探测面背向从探头122进入壳体12内部 的被探测气体。压力探测元件9通过其两侧的引脚焊接固定于壳体12的内部，压力探 测元件9一侧设有卡口 121，卡口 121用于对压力探测元件9的限位，使压 力探测元件9在工作过程中不致上下移位。卡口 121与壳体12注塑为一体。温度测量元件10正对于壳体12底部的探头122，最好将温度测量元件 10设置于探头122内。温度测量元件10通过其一端的引脚101焊接固定于 壳体12的内部。压力探测元件9与探头122之间的距离大于温度测量元件10与探头122 之间的距离，使压力探测元件9和温度测量元件10能够共用探头122，即 将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用。霍尔元件3通过锡焊固定于PCB板11上，导磁部件4注塑于壳体12 内的转子安装孔15内。磁环5设置于导磁环6的内圈，磁环5与导磁环6之间为过盈配合。 导磁环6设置于转子7的上部，导磁环6与转子7之间通过卡扣方式连接。 转子7底部设置有护盖8，护盖8用于防止转子7掉落。如图3所示，使用时，将本技术小型发动机进气负荷探测模块1 的探头122伸入节气门体2的探测孔，即可用于探测发动机的进气温度和 进气压力。同时将节气门位置传感器安装在节气门阀片轴上。由于探头122 外圈设有密封圈14，密封圈14使探头122与节气门体2之间密封。本技术将进气温度传感器和进气压力传感器都布置在节气门阀片 之后，即位于节气门体2的出气侧，并将进气温度探测孔和进气压力探测 孔共用，使得探测模块所表征的发动机的进气状态信息更为准确。本技术将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用，即只需要在节 气门阀体上加工一个探测孔，就能同时实现进气温度探测和进气压力探测 功能，可降低在节气门阀体上加工探测孔的难度。本技术将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用，可明显减小发 动机进气负荷探测模块的体积，同时可节省原材料成本。本技术将进气温度探测孔和进气压力探测孔共用，可避免因进气压力探测孔过小而容易堵塞的风险，同时也可降低低温状态下因结冰而发 生堵塞的风险。本技术进气压力探测芯片的压力探测面背向进入的被探测气体， 可有效降低被探测气体携带的杂质污染的概率，并延长压力探测芯片的使 用寿命。本技术采用非接触式霍尔传感器作为节气门位置传感器，可增加 节气门位置信号的精确性，同时可延长小型发动机进气负荷探测模块的寿 命。权利要求1、一种小型发动机进气负荷探测模块，包括节气门位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器、电路板、壳体、上护盖；上护盖设置于壳体的顶部，上护盖与壳体内部形成空腔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型发动机进气负荷探测模块，包括节气门位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器、电路板、壳体、上护盖；上护盖设置于壳体的顶部，上护盖与壳体内部形成空腔；节气门位置传感器、进气温度传感器、进气压力传感器均设置于壳体内部，壳体内部设置有电路板；所述进气温度传感器包括温度测量元件，进气压力传感器包括压力探测元件；其特征在于：所述壳体底部设有探头；压力探测元件和温度测量元件共用壳体底部的探头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓裕，张舜，
申请(专利权)人：联合汽车电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]