用于监视切割带张力的方法和设备技术

用于监视切割带张力的方法和设备。描述了一种监视切割带张力的方法。该方法包括通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据。

【技术实现步骤摘要】
用于监视切割带张力的方法和设备
本公开涉及晶片处理（waferhandling）的领域，并且特别地涉及晶片处理期间的质量监视和生产数据文档记录（documentation）。
技术介绍
晶片制造中的许多过程是自动化的，以提供高度的处理可靠性并最大化产量。因此，产品和过程控制技术被广泛使用，并且质量问题或产量减少可追溯到具体的产品或处理条件以进行改进。晶片处理中的一种具体过程是指将晶片安装在切割带（dicingtape）上的步骤。晶片安装在切割带上通常由自动晶片安装器（mounter）完成，该晶片安装器调整切割带并将晶片放置在调整后的切割带上。对切割带的调整尤其涉及提供切割带张力（tension），其适合于诸如切割之类的后续晶片处理。
技术实现思路
根据第一方面，一种监视切割带张力的方法包括：通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据。根据另外的方面，一种用于监视切割带张力的设备包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的装置。根据另一方面，一种计算机程序产品包括指令，该指令使得用于监视切割带张力的设备通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据并在数据库中存储用于具体切割带的张力数据。数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上被切割的晶片的晶片标识符。根据又一方面，一种计算机程序产品包括指令，该指令使得用于评估张力数据的数据处理装置导出每个切割带的切割带张力质量测量，并基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量更新控制实际上层压在框架上的切割带的切割带张力的参数，和/或基于一个或多个先前切割带的切割带张力质量测量停止将晶片安装在切割带上的过程。附图说明图1是示例性晶片安装器的示意图。图2是用于监视切割带张力的示例性设备的示意图。图3示出了层压在框架上的切割带的示例的截面图和平面图。图4是示意性地示出了用于监视切割带张力的示例性设备和/或适于执行指令以操作该设备和/或适于在该设备上执行的计算机程序产品的框图。图5A-5B是示意性地示出了监视切割带张力的方法的示例性过程的流程图。具体实施方式应当理解，在本文中描述的各种示例性实施例和示例的特征可以彼此组合，除非另外具体地指出。晶片切割是用于将半导体晶片单一化（singularize）为管芯的过程，管芯也称为芯片。为此，将前端处理过的晶片放置在切割带上，该切割带在割切（cutting）过程期间用作安装工具。实际上，将晶片放置在相应的切割带上是由晶片处理设备执行的全自动化过程，该晶片处理设备在本领域中也称为晶片安装器。图1示意性地图示了晶片安装器100的示例。简而言之，将前端预处理过的晶片在装载站（loadstation）110处装载到晶片安装器100。机械臂120将单独的晶片传递到对准工具130。同时，切割带被割切并层压在框架上。通常，框架是环形框架，并且可以通过将切割带盘从重绕到卷（roll）上的连续切割带冲压出（punchout）而执行割切。切割带割切和层压可以在切割带割切和层压站140处执行。如将在下面进一步更详细解释的那样，切割带在悬挂在框架上时需要具有具体的张力。如果切割带张力在具体范围或张力窗口之外，则在随后的晶片处理期间可能出现若干问题。特别地，如果带张力太高，则相邻管芯之间的距离在晶片切割之后可能太小（例如，可能发生所谓的管芯爆震（dieknocking））。此外，在随后的过程期间，尤其是环切（ringcut）切割或太鼓（taiko）环去除过程期间，不适当的带张力可能引起毛细裂纹（hairlinecrack）。可以在将切割带接合（bonding）（例如层压）在框架上的过程期间控制框架上的带张力。例如，将切割带盘冲压出连续的切割带，并将切割带盘在Y方向上层压在框架上。Y方向上的张力可以通过层压过程来控制，例如通过在层压期间施加到切割带（盘）的拉伸力或通过层压辊（roller）的参数来控制。例如，可以通过在层压过程期间对环形框架施加预定变形来控制X方向（其垂直于Y方向）上的张力。即，在将切割带层压在框架上之前，可以在X方向上将框架压缩具体距离，从而在层压和框架释放之后在切割带上施加预定的且可再生（reproducible）的膨胀力（expansionforce）。在实践中，切割带张力是在切割带割切和层压站140中在自动切割带应用过程期间仅展现出缓慢变化的量。常规地，在晶片安装器100的操作期间，认为一周仅检查一次或几次框架上的带张力是足够的。此外，由于带张力取决于切割带的特性（例如，制造商、切割带的类型、切割带的物理性质等），因此可能有必要在切割带卷改变时（例如，当使用另一制造商的卷时）重新调整带张力。仍然参考图1，在切割带割切和层压站140中将切割带附着到的框架之后，层压在框架上的切割带可以被传送到晶片安装站160。在晶片安装站160处，晶片被放置在预拉伸的切割带上。承载晶片的框架支撑的切割带可以被传送回到传送臂150并被移动到用于监视切割带张力的设备200。用于监视切割带张力的设备200包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的装置。用于监视切割带张力的设备200可以被配置为获取每个切割带，即由晶片安装器100处理的每个晶片的张力数据。下文将进一步更详细地解释由用于监视切割带张力的设备200所应用的示例性特征和技术。在用于监视切割带张力的设备200的下游，可以将晶片传送到晶片标注（label）站170，用于将晶片ID（标识符）标签附着在晶片上。举例来说，晶片ID标签可以是条形码标签或适合于在后续处理（包括例如包装、装配和/或装运给客户）期间个体化（individualize）和跟踪晶片和/或从晶片切出的芯片的任何其他标识符。晶片安装器100中的晶片处理的另外的阶段可以涉及递送工具180，该递送工具180被配置为将安装在框架切割带上的晶片递送到框架盒（cassette）并在输出站190处卸载该框架盒。如上所述的晶片安装器100的过程和站都是示例性的，并且在本公开的范围内，可以由其他过程或站来替换，或者可以被省略（晶片安装站160除外）。特别地，用于监视切割带张力的设备200还可以被实现为晶片安装器100的外部的站，例如可以被布置在晶片安装器100的输出站190的下游。图2示出了用于监视切割带张力的示例性设备200（或更具体地，这种设备的硬件）。用于监视切割带张力的设备200包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的设备。用于监视切割带张力的设备200可以包括用于对切割带220和/或切割带220安装在其上（例如层压）的框架210的背面（底部）照明的光源202。更具体地，框架210（例如，例如直径12英寸的环形框架210）被定位在用于监视切割带张力的设备200的底部之上的限定位置处。晶片（未示出，例如被框架210的边缘隐藏）可以例如被放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种监视切割带张力的方法，所述方法包括：/n通过对每个切割带的自动光学检查，获取指示切割带张力的张力数据。/n

【技术特征摘要】
20190305 EP 19160710.01.一种监视切割带张力的方法，所述方法包括：
通过对每个切割带的自动光学检查，获取指示切割带张力的张力数据。


2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将具体切割带的张力数据存储在数据库中，所述数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上切割的晶片的晶片标识符。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，获取张力数据包括：
用光对切割带照明；
获取切割带的至少部分图像；和
执行自动图像分析，以测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的张力分布的量。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括：
检测切割带的视觉特征；
检测其上层压切割带的框架的视觉特征；和
测量切割带的视觉特征与框架的视觉特征之间的距离。


5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括：
检测切割带的第一视觉特征；
检测切割带的第二视觉特征；和
测量切割带的第一视觉特征与切割带的第二视觉特征之间的距离。


6.根据前述权利要求中的一项所述的方法，还包括：
评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量。


7.根据权利要求6所述的方法，其中，评估张力数据包括：
将张力数据与预定的张力阈值进行比较；和
基于比较来设置切割带张力质量测量。


8.根据权利要求6或7所述的方法，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：W莱特格布，D布伦纳，L费尔兰，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE