一种便于安装晶片的LED封装壳制造技术

一种便于安装晶片的LED封装壳，包括主壳体以及装设于该主壳体下侧的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，置物槽的上槽口与下槽口均呈圆形；由上往下看，下槽口位于上槽口之内；下槽口内设有电极层，电极层与导电体电性连接；电极层包括左右分布的三个正电极与三个负电极，该三个正电极与三个负电极彼此之间相互间隔开；正电极与负电极的形状不同；每个正电极、负电极均与下槽口接触，并且每个正电极、负电极与下槽口接触的圆弧段的长度均大致相同。其能够使得安装人员在本封装壳上安装LED晶片的难度大大地得到降低；并且不会有碍于安装人员对正负电极的识别，便于后期的安装作业。

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装晶片的LED封装壳
本技术涉及LED封装领域，尤其是指一种便于安装晶片的LED封装壳。
技术介绍
LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。LED封装壳是LED晶片在封装之前的底基座，在LED封装壳的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现有的封装壳大多采用圆形杯来容置LED晶片，其存在一个问题，即为了保证光源效果，圆形杯下口的设计往往尺寸偏小，这就导致不便于技术人员的安装，特别是当正负电极数量多时，更加难以操作，因此需要对封装壳进行更加人性化的设计，以便于后期的晶片安装。
技术实现思路
本技术提供一种便于安装晶片的LED封装壳，其主要目的在于克服现有LED封装壳的设计不便于安装LED晶片的缺陷。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种便于安装晶片的LED封装壳，包括主壳体以及装设于该主壳体下侧的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽的上槽口与下槽口均呈圆形；由上往下看，所述下槽口位于所述上槽口之内；所述下槽口内设有用于与所述LED晶片电连接的电极层，并且该电极层与所述导电体电性连接；所述电极层包括左右分布的三个正电极与三个负电极，该三个正电极与三个负电极彼此之间相互间隔开；所述正电极与负电极的形状不同；每个所述正电极、负电极均与所述下槽口接触，并且每个所述正电极、负电极与所述下槽口接触的圆弧段的长度均大致相同。r>进一步的，三个所述正电极位于所述下槽口的左侧，并由前往后依次分布；三个所述负电极位于所述下槽口的右侧，并且也由前往后依次分布。进一步的，所述三个正电极包括由前往后依次分布的第一正电极、第二正电极、第三正电极，并且所述第一正电极与第三正电极前后对称。进一步的，所述三个负电极包括由前往后依次分布的第一负电极、第二负电极、第三负电极，并且所述第一负电极与第三负电极前后对称。进一步的，所述第一正电极与第一负电极左右相对，所述第二正电极与第二负电极左右相对，所述第三正电极与第三负电极左右相对；所述第二负电极还向左延伸至所述第一正电极与第三正电极之间。进一步的，所述导电体包括与所述三个正电极一一电性连接的三个正导电引脚、与所述三个负电极一一电性连接的三个负导电引脚；三个正导电引脚的底端与三个负导电引脚的底端分别一一左右对称布置，并且三个正导电引脚的底端与三个负导电引脚的底端均呈包脚状。进一步的，还包括一填充块，所述填充块包覆于所述三个正导电引脚与三个负导电引脚内。进一步的，所述导电体还包括绝缘带，所述三个正导电引脚与三个负导电引脚彼此之间通过所述绝缘带隔开。进一步的，所述上槽口的直径为4.00±0.05mm，所述下槽口的直径为3.35±0.05mm。进一步的，所述置物槽与水平方向的夹角为67.5°。和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:本技术结构简单、实用性强，设置三个正电极与三个负电极中的每个正电极、负电极均与下槽口接触，并且每个正电极、负电极与下槽口接触的圆弧段的长度均大致相同，其不同于传统为了区分正电极与负电极，而将正负电极与下槽口的接触边设计成不同长度的技术方案，能够使得安装人员在本封装壳上安装LED晶片的难度相较于传统封装壳而言，大大地得到了降低；并且不会有碍于安装人员对正负电极的识别，便于后期的安装作业。附图说明图1为本技术中所述封装壳的俯视图。图2为本技术中所述封装壳的仰视图。图3为本技术中所述封装壳的后视图。图4为本技术中所述封装壳的左视图。图5为本技术中所述封装架的俯视图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。参照图1、图2、图3、图4。一种便于安装晶片的LED封装壳，包括主壳体1以及装设于该主壳体1下侧的导电体2，主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片（图未示出）的置物槽3，置物槽3的上槽口31与下槽口32均呈圆形；由上往下看，下槽口32位于上槽口31之内；下槽口32内设有用于与LED晶片电连接的电极层4，并且该电极层4与导电体2电性连接；电极层4包括左右分布的三个正电极41与三个负电极42，该三个正电极41与三个负电极42彼此之间相互间隔开；正电极41与负电极42的形状不同；每个正电极41、负电极42均与下槽口32接触，并且每个正电极41、负电极42与下槽口32接触的圆弧段321的长度均大致相同。本技术中的封装壳不同于传统为了区分正电极与负电极，而将正负电极与下槽口的接触边设计成不同长度的技术方案，而是使每个正电极、负电极与下槽口接触的圆弧段的长度均大致相同，其能够使得安装人员在本封装壳上安装LED晶片的难度相较于传统封装壳而言，大大地得到了降低；并且不会有碍于安装人员对正负电极的识别，便于后期的安装作业。具体而言，参照图1、图2、图3、图4。三个正电极41位于下槽口32的左侧，并由前往后依次分布；三个负电极42位于下槽口32的右侧，并且也由前往后依次分布。其中，三个正电极41包括由前往后依次分布的第一正电极411、第二正电极412、第三正电极413，并且第一正电极411与第三正电极413前后对称。三个负电极42包括由前往后依次分布的第一负电极421、第二负电极422、第三负电极423，并且第一负电极421与第三负电极423前后对称。第一正电极411与第一负电极421左右相对，第二正电极412与第二负电极422左右相对，第三正电极413与第三负电极423左右相对；第二负电极422还向左延伸至第一正电极411与第三正电极421之间。参照图1、图2、图3、图4。导电体2包括与三个正电极41一一电性连接的三个正导电引脚21、与三个负电极42一一电性连接的三个负导电引脚22；三个正导电引脚21的底端与三个负导电引脚22的底端分别一一左右对称布置，并且三个正导电引脚21的底端与三个负导电引脚22的底端均呈包脚状。具体来说，正导电引脚21包括向左凸出于主壳体1的外侧壁的左竖直支撑块211以及左包脚212，左包脚212的左端连接左竖直支撑块211的下端、右端向上与填充块5顶持；负导电引脚22包括向右凸出于主壳体1的外侧壁的右竖直支撑块221以及右包脚222，右包脚222的右端连接右竖直支撑块221的下端、左端向上与填充块5顶持；左竖直支撑块211的左侧与右竖直支撑块221的右侧分别开设有水平布置的防滑槽6。三个左包脚212与三个右包脚222一一左右对称分布。通过设置左竖直支撑块211与右竖直支撑块221，并在其上分别设置防滑槽6，既能够保证封装壳整体结构的牢固稳定性，而且防滑槽6可以有效地起到提高摩擦力的作用，方便安装人员将封装壳从封装架上拆下。参照图1、图2、图3、图4。本技术还包括一填充块5，该填充块5包覆于三个正导电引脚21与三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装晶片的LED封装壳，包括主壳体以及装设于该主壳体下侧的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，其特征在于：所述置物槽的上槽口与下槽口均呈圆形；由上往下看，所述下槽口位于所述上槽口之内；所述下槽口内设有用于与所述LED晶片电连接的电极层，并且该电极层与所述导电体电性连接；所述电极层包括左右分布的三个正电极与三个负电极，该三个正电极与三个负电极彼此之间相互间隔开；所述正电极与负电极的形状不同；每个所述正电极、负电极均与所述下槽口接触，并且每个所述正电极、负电极与所述下槽口接触的圆弧段的长度均大致相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于安装晶片的LED封装壳，包括主壳体以及装设于该主壳体下侧的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，其特征在于：所述置物槽的上槽口与下槽口均呈圆形；由上往下看，所述下槽口位于所述上槽口之内；所述下槽口内设有用于与所述LED晶片电连接的电极层，并且该电极层与所述导电体电性连接；所述电极层包括左右分布的三个正电极与三个负电极，该三个正电极与三个负电极彼此之间相互间隔开；所述正电极与负电极的形状不同；每个所述正电极、负电极均与所述下槽口接触，并且每个所述正电极、负电极与所述下槽口接触的圆弧段的长度均大致相同。


2.如权利要求1所述一种便于安装晶片的LED封装壳，其特征在于：三个所述正电极位于所述下槽口的左侧，并由前往后依次分布；三个所述负电极位于所述下槽口的右侧，并且也由前往后依次分布。


3.如权利要求2所述一种便于安装晶片的LED封装壳，其特征在于：所述三个正电极包括由前往后依次分布的第一正电极、第二正电极、第三正电极，并且所述第一正电极与第三正电极前后对称。


4.如权利要求3所述一种便于安装晶片的LED封装壳，其特征在于：所述三个负电极包括由前往后依次分布的第一负电极、第二负电极、第三负电极，并且所述第一负电极与第三负电极前后对称。


5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄思乡，
申请(专利权)人：福建省鼎泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35