一种发光组件的密封器件及发光组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光组件的密封器件，从底到顶依次包括底部焊盘、基板、顶部焊盘、金属框架及扩散片；所述金属框架为通过电镀设置于所述顶部焊盘表面的框架；所述顶部焊盘、所述金属框架及所述扩散片围成放置发光芯片的发光腔体。本实用新型专利技术采用一体化的基板框架，即通过电镀工艺在所述基板上逐层制作所述金属框架，直到达到所需外形与高度，这种工艺制作的产品框架，所述基板与所述金属框架的结合性更好，避免了粘接工艺中粘接处出现老化、发脆、脱落等问题，同时也省去了所述基板与所述金属框架对位的工艺，减少误差的产生，提升了产品强度、稳定性及良率，也使成本大大降低。本实用新型专利技术同时还提供了一种具有上述有益效果的发光组件。

【技术实现步骤摘要】
一种发光组件的密封器件及发光组件
本技术涉及新型发光器件领域，特别是涉及一种发光组件的密封器件及发光组件。
技术介绍
随着应用场景越来越多元化，越来越苛刻的使用条件层出不穷，人们对各类发光组件产品使用性及可靠性能要求的提高，对高可靠性能的需求越来越强。目前市面上许多发光组件产品采用密封结构，比如TO封装器件，但是TO封装器件品框架外形单一，无法满足市场上多样、创新的需求。近年来VCSEL器件的应用越来越广，其中ToF产品以其较低价格和较广的应用范围快速走红，ToF产品封装需要一定的密封性，但是原有产品的密封较差，无论是在生产过程中或是使用过程中，都容易发生各种质量问题。原有ToF产品采用基板+塑料框架+扩散片的三体式结构，如图1所示，生产工艺上采用基板与塑料框架粘接、塑料框架再与扩散片粘接的方式，最终组成一个具有一定密封性的产品框架结构，而该结构有两大明显缺点，一是在生产过程中，需要经过两次对位：基板与塑料框架对位、塑料框架与diffuser对位，两次对位会使误差累积，导致产品一致性下降，质量无法得到保障；二是粘接剂强度与基板、框架等无法匹配，在使用过程中容易在粘接处出现老化、发脆、脱落等问题，影响产品寿命。上述两问题是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种发光组件的密封器件及发光组件，以解决现有技术中的密封器件在组装过程中需要多次对位，会积累误差导致产品一致性下降且寿命较短，可靠性不高的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种发光组件的密封器件，从底到顶依次包括底部焊盘、基板、顶部焊盘、金属框架及扩散片；所述金属框架为通过电镀设置于所述顶部焊盘表面的框架；所述顶部焊盘、所述金属框架及所述扩散片围成放置发光芯片的发光腔体。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述金属框架与所述扩散片的接触面包括溢胶槽。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述密封器件还包括透气孔；所述透气孔为贯穿所述底部焊盘、所述基板及所述顶部焊盘的孔洞。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述透气孔部分贯穿所述底部焊盘。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述密封器件还包括指示所述密封器件安装方向的正负指示器。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述正负指示器为所述金属框架的缺角。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述顶部焊盘为与所述金属框架材料相同的顶部焊盘。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述顶部焊盘为铜焊盘。可选地，在所述的发光组件的密封器件中，所述顶部焊盘及所述金属框架表面设置有镀金层。一种发光组件，所述发光组件包括如上述任一种所述的发光组件的密封器件。本技术所提供的发光组件的密封器件，从底到顶依次包括底部焊盘、基板、顶部焊盘、金属框架及扩散片；所述金属框架为通过电镀设置于所述顶部焊盘表面的框架；所述顶部焊盘、所述金属框架及所述扩散片围成放置发光芯片的发光腔体。本技术采用一体化的基板框架，即通过电镀工艺在所述基板上逐层制作所述金属框架，直到达到所需外形与高度，这种工艺制作的产品框架，所述基板与所述金属框架的结合性更好，避免了粘接工艺中粘接处出现老化、发脆、脱落等问题，同时也省去了所述基板与所述金属框架对位的工艺，减少误差的产生，提升了产品强度、稳定性及良率，更是使产品在生产过程中工艺流程更加简化、工艺难度大大降低，同时也使成本大大降低。本技术同时还提供了一种具有上述有益效果的发光组件。附图说明为了更清楚的说明本技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中发光组件的密封器件的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本技术提供的发光组件的密封器件的一种具体实施方式的结构示意图；图3为本技术提供的发光组件的密封器件的另一种具体实施方式的局部结构示意图；图4为本技术提供的发光组件的密封器件的又一种具体实施方式的局部结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的核心是提供一种发光组件的密封器件，其一种具体实施方式的结构示意图如图2所示，称其为具体实施方式一，从底到顶依次包括底部焊盘100、基板200、顶部焊盘300、金属框架400及扩散片500；所述金属框架400为通过电镀设置于所述顶部焊盘300表面的框架；所述顶部焊盘300、所述金属框架400及所述扩散片500围成放置发光芯片的发光腔体。需要注意的是，本专利技术中的顶部焊盘300主要为电镀所述金属框架400提供电镀基底，是本领域内的已经成熟的技术，因此在此不再展开赘述。图2中的芯片即为所述发光芯片。作为一种优选的实施方式，所述金属框架400与所述扩散片500的接触面包括溢胶槽410；现有的产品在框架顶部设计了台阶状结构用以放置扩散片500，但是平整的台阶设计会出现溢胶的情况，导致过多的胶水溢到扩散片500表面甚至破坏微结构影响光学性能。于是我们在台阶设计中加入溢胶槽410结构，过量的胶水会流入溢胶槽410，保持扩散片500和框架结构不出现溢胶的情况，同时一定程度上增加了接触面积，提高了粘接强度。所述顶部焊盘300为与所述金属框架400材料相同的顶部焊盘300；相同材质可大大减小不同结构间的应力差，进而提升产品稳定性。更进一步地，所述顶部焊盘300为铜焊盘；铜价格便宜，导电性好，可塑性强。另外，可在所述顶部焊盘300及所述金属框架400表面设置有镀金层，当然，所述顶部焊盘300的镀金层与所述金属框架400表面的镀金层可为同种材质的镀金层，能进一步减少不同结构间的应力差，提升产品稳定性。所述镀金层可为金属单质层，也可为合金层，如镍钯金层。还有，所述基板200可为DPC氮化铝基板200。本技术所提供的发光组件的密封器件，从底到顶依次包括底部焊盘100、基板200、顶部焊盘300、金属框架400及扩散片500；所述金属框架400为通过电镀设置于所述顶部焊盘300表面的框架；所述顶部焊盘300、所述金属框架400及所述扩散片500围成放置发光芯片的发光腔体。本技术采用一体化的基板200框架，即通过电镀工艺在所述基板200上逐层制作所述金属框架400，直到达到所需外形与高度，这种工艺制作的产品框架，所述基板200与所述金属框架400的结合性更好，避免本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件的密封器件，其特征在于，从底到顶依次包括底部焊盘、基板、顶部焊盘、金属框架及扩散片；/n所述金属框架为通过电镀设置于所述顶部焊盘表面的框架；/n所述顶部焊盘、所述金属框架及所述扩散片围成放置发光芯片的发光腔体。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光组件的密封器件，其特征在于，从底到顶依次包括底部焊盘、基板、顶部焊盘、金属框架及扩散片；
所述金属框架为通过电镀设置于所述顶部焊盘表面的框架；
所述顶部焊盘、所述金属框架及所述扩散片围成放置发光芯片的发光腔体。


2.如权利要求1所述的发光组件的密封器件，其特征在于，所述金属框架与所述扩散片的接触面包括溢胶槽。


3.如权利要求1所述的发光组件的密封器件，其特征在于，所述密封器件还包括透气孔；
所述透气孔为贯穿所述底部焊盘、所述基板及所述顶部焊盘的孔洞。


4.如权利要求3所述的发光组件的密封器件，其特征在于，所述透气孔部分贯穿所述底部焊盘。


5.如权利要求1所述的发光组件的密封器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：张日光，蔡晓宁，张耀华，林胜，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33