具有金属线型导电熔丝的芯片型保险丝制造技术

本实用新型专利技术为一种具有线型导电熔丝的芯片型保险丝，该芯片型保险丝具有基材，基材的第一侧面设有两焊垫，至少一导电熔丝设于基材的第一侧面上且两端分别于所述焊垫相连接导通，一保护层覆盖于基材的第一侧面并覆盖导电熔丝，则藉由导电熔丝的截面呈大致为均匀圆形，故受热传导至导电熔丝的各周缘位置的时间大致相同，则可使得导电熔丝的受热均匀，因此，当遇电路过热时，导电熔丝的熔断也为均匀现象，以有效使电路中断，进而达到保护电路的功效。

【技术实现步骤摘要】
具有金属线型导电熔丝的芯片型保险丝
本技术关于一种保险丝，尤指一种芯片型保险丝。
技术介绍
芯片型保险丝具有体积小、重量轻、良好的突波电流耐受能力等特性，故目前被广泛应用于各种电子装置中，现有技术的芯片型保险丝具有一陶瓷基材，于陶瓷基材上设有导电熔丝，该导电熔丝一般采用两种方式设置于陶瓷基材上，一种为印刷方式，将导电熔丝印刷成形于陶瓷基材上，成形出的厚膜导电熔丝，另一种为溅镀(sputter)方式，将导电熔丝溅镀成形于陶瓷基材上，所成形出的薄膜导电熔丝。然而，无论是印刷或溅镀成形导电熔丝，其截面形状为不均匀膜片状，则在熔断时，可能因导电熔丝的中心与各侧周缘的距离不同，而造成温度传导的时间不同，进而导致熔断面积不均匀的现象，使得瞬间熔断的效果较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对芯片型保险丝中的导电熔丝加以研究，以其改善耐突波能力及熔断均匀问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种芯片型保险丝，其包括：一基材，其具有一第一侧面，该第一侧面上设有二焊垫，所述焊垫之间具有间隔；至少一导电熔丝，其设于该基材的第一侧面上，所述导电熔丝的两端分别连接导通于各焊垫上，所述导电熔丝的径向截面大致呈圆形；一保护层，其覆盖于该基材的第一侧面上，并覆盖所述导电熔丝及所述焊垫；两个端电极，其分别设置于该基材的两端，端电极与所述导电熔丝形成电连接。本技术的有益功效在于：藉由导电熔丝的截面大致呈圆形的特性，使得导电熔丝的中心至各周缘位置的距离大致相等，则受热时传递热至各周缘位置的时间也大致相等，以使受热均匀，进而达到均匀熔断的效果。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的芯片型保险丝的立体外观图；图2A为本技术之芯片保险丝的第一实施例的侧视剖面图；图2B为图2A的虚线区域的放大图；图3为本技术的芯片保险丝的端视剖面图；图4A为本技术的芯片保险丝的第二实施例的侧视剖面图；图4B为本技术的芯片保险丝的第三实施例的侧视剖面图；图5A为本技术的芯片保险丝的部份元件的第一实施例上视示意图；图5B为本技术的芯片保险丝的部份元件的第二实施例上视示意图；图5C为本技术的芯片保险丝的部份元件的第三实施例上视示意图；图6为本技术的芯片保险丝的部份元件的第四实施例上视示意图。其中，附图标记：10、10C:基材11:第一侧面12:焊垫13、13B:隔热层14A、14B:焊垫20:导电熔丝30:保护层40:端电极41:银层42:导电材质层100:基材片体101C:导电孔200:导电熔丝线体具体实施方式下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述：以下配合附图及本技术的实施例，进一步阐述本技术为达成预定新型目的所采取的技术手段，其中附图仅为了说明目的而已被简化，并通过描述本技术的元件和组件之间的关系来说明本技术的结构或方法新型，因此，图中所示的元件不以实际数量、实际形状、实际尺寸以及实际比例呈现，尺寸或尺寸比例已被放大或简化，藉此提供更好的说明，已选择性地设计和配置实际数量、实际形状或实际尺寸比例，而详细的元件布局可能更复杂。请参阅图1及图2A所示，本技术的芯片型保险丝包含有一基材10、至少一导电熔丝20、一保护层30及二个端电极40。前述的基材10为陶瓷、玻璃、及PCB等耐温绝缘材质，但不以此为限，基材10的第一侧面11上设有二焊垫12，所述焊垫12之间具有间隔。前述的导电熔丝20设于该基材10的第一侧面11上，且各导电熔丝20的两端分别焊接于该焊垫12，所述导电熔丝20为线型，请参阅图3所示，其径向截面呈圆形或大致呈圆形，导电熔丝20为铜、银、锡或其合金等材质，但不以此为限。在一实施例中，多条导电熔丝20之间具有间隔并通过所述焊垫12构成并联。前述的保护层30覆盖于该基材10的第一侧面11上，并覆盖所述导电熔丝20及焊垫12，该保护层30为硅胶等耐温绝缘材质，但不以此为限。请参阅图1、图2A及图2B所示，前述的端电极40分别设置于该基材10的两端，各端电极40与所述导电熔丝20形成电连接，所述端电极40为导电材质，例如以银层41搭配导电材质层42(如镍或锡)，但不以此为限。因此，藉由导电熔丝20为线型且截面呈近似圆形的特性，使得导电熔丝20的中心至周缘各点的距离几乎相等，则有效减少热传递至周缘各点的时间差异，当电流异常升高而超过额定电流，导电熔丝20因此过热而熔断时，由于热由中心传递至周缘的时间几乎相等，故导电熔丝20能均匀熔断，而即时构成电路中断。进一步而言，该基材10上设有隔热单元，其对应于所述导电熔丝20的位置，该隔热单元介于导电熔丝20与基材10之间，隔热单元用以将所述导电熔丝20所受的热维持在所述导电熔丝20上，则可避免因导电熔丝20和基材10接触而散热过快，导致导电熔丝20无法有效反应电路过热现象。在一实施例中(如图2A所示)，该隔热单元为一隔热层13。在一实施例中(如图4A所示)，该隔热单元为一凹槽14A，该凹槽14A内凹成形于该基材10A的第一侧面11A。藉由隔热层13或凹槽14A的设置，均能隔开导电熔丝20与基材10接触、或至少减少导电熔丝20与基材10接触的面积，凹槽14A中的空气作为传热的介质时，其传导的能力会比固体物质(例如基材本身或隔热层)的传导效果要差，故更能达到隔热的效果，而凹槽14A位于所述导电熔丝20与基材10A之间，也提供导电熔丝20在熔断时内缩的空间。在另一实施例中(如图4B所示)，该隔热单元包含该凹槽14B及该隔热层13B，该隔热层13B位于该凹槽14B与所述导电熔丝20之间，以增加隔热效果。在本实施例中，对应一基材10设有两导电熔丝20(如图5A所示)，但不在此限。如图5B所示，可对应一基材10设有单一导电熔丝20；如图5C所示，可对应一基材10设有多条导电熔丝20。进一步而言，请参阅图6所示，该基材10C的两端内凹成形有导电孔101C，导电孔101C的孔壁已预先印刷有导电材质(例如银)，该孔壁上的导电材质与导电熔丝的端部构成电连接，随后再将导电材质层电镀于基材10C两端的导电孔101C，而构成端电极。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片型保险丝，其特征在于，包括：/n一基材，其具有一第一侧面，该第一侧面上设有二焊垫，所述焊垫之间具有间隔；/n至少一导电熔丝，其设于该基材的第一侧面上，所述导电熔丝的两端分别连接导通于各焊垫上，所述导电熔丝的径向截面大致呈圆形；/n一保护层，其覆盖于该基材的第一侧面上，并覆盖所述导电熔丝及所述焊垫；/n两个端电极，其分别设置于该基材的两端，各端电极与所述导电熔丝形成电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片型保险丝，其特征在于，包括：
一基材，其具有一第一侧面，该第一侧面上设有二焊垫，所述焊垫之间具有间隔；
至少一导电熔丝，其设于该基材的第一侧面上，所述导电熔丝的两端分别连接导通于各焊垫上，所述导电熔丝的径向截面大致呈圆形；
一保护层，其覆盖于该基材的第一侧面上，并覆盖所述导电熔丝及所述焊垫；
两个端电极，其分别设置于该基材的两端，各端电极与所述导电熔丝形成电连接。


2.如权利要求1所述的芯片型保险丝，其特征在于，所述导电熔丝的数量为多条，所述导电熔丝通过所述焊垫构成并联。


3.如权利要求1或2所述的芯片型保险丝，其特征在于，该基材上设有一隔热单元，该隔热单元对应于所述导电熔丝的位置，并介于所述导电熔丝与该基材之间。


4.如权利要求3所述的芯片型保险丝，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱鸿智，邱柏硕，
申请(专利权)人：功得电子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71