一种集成式IC卡读写装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及IC卡读写领域，尤其涉及一种集成式IC卡读写装置。电路主板包括：一主控板，主控板的上方的一侧设置一电源通信接口；第一读写装置，第一读写装置设置在主控板的上方并与主控板连接；第二读写装置，第二读写装置设置在第一读写装置的上方并与主控板连接；第三读写装置，第三读写装置设置在主控板的下方的另一侧并与主控板连接；外壳，外壳罩住电路主板，外壳上表面设置一读写区域，外壳的一侧设置一与电源通信接口匹配的第一外壳开口，外壳的另一侧设置一与第三读写装置匹配的第二外壳开口。上述技术方案的有益效果是：将接触式IC卡、非接触式IC卡和身份证读取的功能集成到一种集成式IC卡读写装置上，提高办公效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成式IC卡读写装置
本技术涉及IC卡读写领域，尤其涉及一种集成式IC卡读写装置。
技术介绍
现在窗口服务行业的柜员在受理业务时，除开柜员使用的终端或者PC机外，一般还需要使用身份证阅读器、IC卡读写器等设备，但各种设备与PC间的连线较多、较复杂，各种设备无序摆放，占用过多办公空间，使用及其不方便。
技术实现思路
为解决上述的现有问题，现提供一种集成式IC卡读写装置，用于读写IC卡，其特征在于，包括：电主板，所述电主板包括：一主控板，所述主控板的上方的一侧设置一电源通信接口；第一读写装置，所述第一读写装置设置在所述主控板的上方并与所述主控板连接；第二读写装置，所述第二读写装置设置在所述第一读写装置的上方并与所述主控板连接；第三读写装置，所述第三读写装置设置在所述主控板的下方的另一侧并与所述主控板连接；外壳，所述外壳罩住所述电主板，所述外壳上表面设置一读写区域，所述外壳的一侧设置一与所述电源通信接口匹配的第一外壳开口，所述外壳的另一侧设置一与第三读写装置匹配的第二外壳开口。优选的，所述主控板上还包括：一拓展芯片，所述拓展芯片的第一端口与所述电源通信接口连接；一主芯片，所述主芯片的第一端口与所述拓展芯片的第二端口连接；一第一读写模块，所述第一读写模块的第一端口与所述拓展芯片的第三端口连接，或，所述第一读写模块的的第二端口与所述主芯片的第二端口连接；所述第一读写模块连接所述第一读写装置；一第二读写模块，所述第二读写模块的第一端口与所述主芯片的第三端口连接，所述第二读写模块连接所述第二读写装置；一第三读写模块，所述第三读写模块的第一端口与所述主芯片的第四端口连接，所述第三读写模块连接所述第三读写装置。优选的，所述第二读写模块中包括：一天线芯片，所述天线芯片的第一端口作为所述第二读写模块的第一端口，连接所述主芯片的第三端口，所述天线芯片的第二端口连接一天线卡座；所述天线卡座，通过一同轴电缆线连接所述第二读写装置。优选的，所述第一读写装置为一身份证信息读写板。优选的，所述第二读写装置为一天线板。优选的，所述第三读写装置为一插拔式卡座优选的，所述主控板上还包括：一指示灯模块，所述指示灯模块与所述主芯片的第五端口连接；所述外壳上还包括：一指示灯开口，所述指示灯开口与所述指示灯模块匹配。上述技术方案的有益效果是：将接触式IC卡、非接触式IC卡和身份证读取的功能集成到一种集成式IC卡读写装置上，提高办公效率。附图说明图1是本技术中的一种优选实施例的电主板结构示意图；图2是本技术中的一种优选实施例的外壳结构示意图；图3是本技术中的一种优选实施例的主芯片的电路示意图；图4是本技术中的一种优选实施例的电源通信接口的电路示意图；图5是本技术中的一种优选实施例的拓展芯片的电路示意图；图6是本技术中的一种优选实施例的第一读写模块的电路示意图；图7是本技术中的一种优选实施例的第二读写模块的电路示意图；图8是本技术中的一种优选实施例的第三读写模块的电路示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。本技术的一种较优实施例中，使用一种集成式IC卡读写装置，用于读写IC卡，如图1所示，包括：电主板1，电主板1包括：一主控板10，主控板10的上方的一侧设置一电源通信接口100；第一读写装置11，第一读写装置11设置在主控板10的上方并与主控板10连接；第二读写装置12，第二读写装置12设置在第一读写装置11的上方并与主控板10连接；第三读写装置13，第三读写装置13设置在主控板10的下方的另一侧并与主控板10连接；外壳2，如图2所示，外壳2罩住电主板1，外壳2上表面设置一读写区域20，外壳2的一侧设置一与电源通信接口100匹配的第一外壳开口21，外壳2的另一侧设置一与第三读写装置13匹配的第二外壳开口22。具体地，于IC卡读写信息的过程中，需要根据IC卡的不同种类采用不同的方式读写IC卡中的信息，IC卡常常分为接触式IC卡和非接触式IC卡，接触式IC卡是指具有外露的芯片，需要与卡槽等读卡设备进行接触才能进行信息读写的IC卡。而非接触式IC卡是指封装在标准的PVC卡片内，无任何外露部分，靠近读写装置的表面，通过无线电波的传递就能进行信息读写的IC卡，因此，于此处设置第二读写装置12用于读写非接触式IC卡，第三读写装置13用于读写接触式IC卡。此外，由于身份证封装设计等原因，尽管在读写身份证时也只需要将身份证放置读写装置表面，但实际的读写过程与一般的非接触IC卡具有一定区别，由此，于此处设置第一读写装置11用于读写身份证信息。进一步地，为将上述的读写功能集成到电主板1中，于此处，设置一主控板10，主控板10分别与第一读写装置11、第二读写装置12和第三读写装置13连接，以实现不同的IC卡都能通过本装置进行信息读写。进一步地，在实际运用中，为避免电主板1中的元器件受到损坏。由此，于电主板1外设置一外壳2，外壳2包裹电主板1，并且为避免外壳2设计影响到电主板1的功能实现，外壳2的一侧设置一与电源通信接口100匹配的第一外壳开口21，电主板1通过读写区域20实现非接触式IC卡的信息读写，外壳2上表面设置一读写区域20，电主板1通过读写区域20实现非接触式IC卡的信息读写，外壳2的另一侧设置一与第三读写装置13匹配的第二外壳开口22，电主板1通过第二外壳开口22实现接触式IC卡的信息读写。本技术的一种较优实施例中，主控板10中包括：一拓展芯片101，拓展芯片的第一端口DM1和DP1与电源通信接口100连接；一主芯片102，如图3所示，主芯片的第一端口DN和DP与拓展芯片的第二端口DM0和DP0连接；一第一读写模块103，第一读写模块的第一端口与拓展芯片的第三端口DM2和DP2连接，或，第一读写模块103的第二端口与主芯片102的第二端口PC0和PC1连接；第一读写模块103连接第一读写装置11；一第二读写模块104，第二读写模块104的第一端口与主芯片102的第三端口PB2、PB3、PB4和PB5连接；第二读写模块104连接第二读写装置12；一第三读写模块105，第三读写模块10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式IC卡读写装置，用于读写IC卡，其特征在于，包括：/n电路主板，所述电路主板包括：/n一主控板，所述主控板的上方的一侧设置一电源通信接口；/n第一读写装置，所述第一读写装置设置在所述主控板的上方并与所述主控板连接；/n第二读写装置，所述第二读写装置设置在所述第一读写装置的上方并与所述主控板连接；/n第三读写装置，所述第三读写装置设置在所述主控板的下方的另一侧并与所述主控板连接；/n外壳，所述外壳罩住所述电路主板，所述外壳上表面设置一读写区域，所述外壳的一侧设置一与所述电源通信接口匹配的第一外壳开口，所述外壳的另一侧设置一与第三读写装置匹配的第二外壳开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成式IC卡读写装置，用于读写IC卡，其特征在于，包括：
电路主板，所述电路主板包括：
一主控板，所述主控板的上方的一侧设置一电源通信接口；
第一读写装置，所述第一读写装置设置在所述主控板的上方并与所述主控板连接；
第二读写装置，所述第二读写装置设置在所述第一读写装置的上方并与所述主控板连接；
第三读写装置，所述第三读写装置设置在所述主控板的下方的另一侧并与所述主控板连接；
外壳，所述外壳罩住所述电路主板，所述外壳上表面设置一读写区域，所述外壳的一侧设置一与所述电源通信接口匹配的第一外壳开口，所述外壳的另一侧设置一与第三读写装置匹配的第二外壳开口。


2.根据权利要求1所述的一种集成式IC卡读写装置，其特征在于，所述主控板上还包括：
一拓展芯片，所述拓展芯片的第一路端口与所述电源通信接口连接；
一主芯片，所述主芯片的第一路端口与所述拓展芯片的第二路端口连接；
一第一读写模块，所述第一读写模块的第一端口与所述拓展芯片的第三路端口连接，或，所述第一读写模块的第二端口与所述主芯片的第二路端口连接；
所述第一读写模块连接所述第一读写装置；
一第二读写模块，所述第二读写模块的第一端口与所述主芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙荣君，王敏，王通，
申请(专利权)人：上海哈诚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31