一种小型固晶锡膏灌装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型固晶锡膏灌装设备，包括机体和降温机，所述机体为密闭腔体，且机体为圆锥形，所述机体的上侧设置有密封盖，且机体的外侧安装有低温保温层，所述机体的内部设置为储料区，且机体的下侧设置有操作台，所述操作台的两侧安装有支撑架，且操作台的下端两侧设置有底座，所述操作台上安装有夹持器，且夹持器的上侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆上连接有按动扣，且伸缩杆的右端安装有固定槽，所述机体的右端设置有降温机。本实用新型专利技术结构简单，通过设置降温机，可以在固晶锡膏存储在储料区时对储料区进行降温，并通过低温保温层对温度进行保护，进而可以在灌装保存时进行低温保存，减缓固晶锡膏进行氧化。

【技术实现步骤摘要】
一种小型固晶锡膏灌装设备
本技术涉及固晶锡膏灌装
，具体为一种小型固晶锡膏灌装设备。
技术介绍
固晶锡膏，是以导热率为为40W/M:K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率<8%，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度，固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。现有的固晶锡膏灌装设备体积较大，导致锡膏表面容易因溶剂挥发而干燥，现有设备对固晶锡膏的密封性能较差，且在灌装保存时不能进行低温保存加速氧化，开盖后灌装后，在空气中暴露的时间较长，且不能及时停止灌装，会使固晶锡膏氧化度增加，增加成本，同时影响灌装效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种小型固晶锡膏灌装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小型固晶锡膏灌装设备，包括机体和降温机，所述机体为密闭腔体，且机体为圆锥形，所述机体的上侧设置有密封盖，且机体的外侧安装有低温保温层，所述机体的内部设置为储料区，且机体的下侧设置有操作台，所述操作台的两侧安装有支撑架，且操作台的下端两侧设置有底座，所述操作台上安装有夹持器，且夹持器的上侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆上连接有按动扣，且伸缩杆的右端安装有固定槽，所述机体的右端设置有降温机，且降温机上安装有控制转钮，所述降温机的下端设置有滑动块，且滑动块上连接有滑槽，所述滑槽的左侧开设有料口，且料口设置于机体的内部，所述滑动块的一端连接有料口，且滑动块的另一端上安装有弹簧。优选的，所述密封盖与机体之间为旋转结构，且密封盖与机体衔接处安装有橡胶密封垫。优选的，所述低温保温层与降温机之间为相互连接结构，且控制转钮与降温机之间为电性连接，所述控制转钮设置为转动结构。优选的，所述滑槽设置为L形，且滑动块与滑槽之间设置为滑动结构。优选的，所述滑动块与弹簧之间构成弹簧结构，且弹簧的两端固定安装于与滑动块与机体之间，所述滑动块上开设有通孔，且通孔与料口之间为相互对应关系。优选的，所述夹持器的数量为两个，两个所述夹持器之间为对称分布，所述固定槽的材料设置为橡胶材质，且固定槽与伸缩杆之间为固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术结构简单，通过设置降温机，可以在固晶锡膏存储在储料区时对储料区进行降温，并通过低温保温层对温度进行保护，进而可以在灌装保存时进行低温保存，减缓固晶锡膏进行氧化；通过设置滑动块，可以滑动滑动块将料口进行封堵，进而在灌装休息时对固晶锡膏进行密封保存，保护固晶锡膏的活性，防止锡膏表面容易因溶剂挥发而干燥，影响灌装。2.本技术通过在机体上安装密封盖并将机体设置成密闭腔体，可以在上料结束后直接将密封盖紧，进而通过密封圈对储料区内的固晶锡膏进行密封保护，降低灌装时在空气中暴露的时间，减少氧化度；通过设置弹簧，可以对滑动块进行反作用力，将滑动块从滑槽内进行滑动，进而可以精准控制固晶锡膏的灌装量，减少过对灌装产生的浪费。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的滑动块截面结构示意图。图3为本技术的A点局部放大结构示意图。图中：1、机体；2、密封盖；3、低温保温层；4、储料区；5、支撑架；6、料口；7、操作台；8、底座；9、夹持器；10、降温机；11、控制转钮；12、滑动块；13、滑槽；14、弹簧；15、按动扣；16、伸缩杆；17、固定槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种小型固晶锡膏灌装设备，包括机体1和降温机10，设置降温机10，可以在固晶锡膏存储在储料区时对储料区4进行降温，并通过低温保温层3对温度进行保护，进而可以在灌装保存时进行低温保存，减缓固晶锡膏进行氧化，机体1为密闭腔体，且机体1为圆锥形，机体1的上侧设置有密封盖2，密封盖2与机体1之间为旋转结构，且密封盖2与机体1衔接处安装有橡胶密封垫，通过在机体1上安装密封盖2并同时将机体1设置成密闭腔体，可以在上料结束后直接将密封盖2紧，进而通过密封圈对储料区内的固晶锡膏进行密封保护，降低灌装时在空气中暴露的时间，减少氧化度，且机体1的外侧安装有低温保温层3，低温保温层3与降温机10之间为相互连接结构，且控制转钮11与降温机10之间为电性连接，控制转钮11设置为转动结构，机体1的内部设置为储料区4，且机体1的下侧设置有操作台7，操作台7的两侧安装有支撑架5，且操作台7的下端两侧设置有底座8，操作台7上安装有夹持器9，夹持器9的数量为两个，两个夹持器9之间为对称分布，固定槽17的材料设置为橡胶材质，且固定槽17与伸缩杆16之间为固定连接，且夹持器9的上侧设置有伸缩杆16，伸缩杆16上连接有按动扣15，且伸缩杆16的右端安装有固定槽17，机体1的右端设置有降温机10，且降温机10上安装有控制转钮11，降温机10的下端设置有滑动块12，设置滑动块12，可以滑动滑动块12将料口6进行封堵，进而在灌装休息时对固晶锡膏进行密封保存，保护固晶锡膏的活性，防止锡膏表面容易因溶剂挥发而干燥，影响灌装，滑动块12与弹簧14之间构成弹簧结构，且弹簧14的两端固定安装于与滑动块12与机体1之间，滑动块12上开设有通孔，且通孔与料口6之间为相互对应关系，且滑动块12上连接有滑槽13，滑槽13设置为L形，且滑动块12与滑槽13之间设置为滑动结构，滑槽13的左侧开设有料口6，且料口6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型固晶锡膏灌装设备，包括机体（1）和降温机（10），其特征在于: 所述机体（1）为密闭腔体，且机体（1）为圆锥形，所述机体（1）的上侧设置有密封盖（2），且机体（1）的外侧安装有低温保温层（3），所述机体（1）的内部设置为储料区（4），且机体（1）的下侧设置有操作台（7），所述操作台（7）的两侧安装有支撑架（5），且操作台（7）的下端两侧设置有底座（8），所述操作台（7）上安装有夹持器（9），且夹持器（9）的上侧设置有伸缩杆（16），所述伸缩杆（16）上连接有按动扣（15），且伸缩杆（16）的右端安装有固定槽（17），所述机体（1）的右端设置有降温机（10），且降温机（10）上安装有控制转钮（11），所述降温机（10）的下端设置有滑动块（12），且滑动块（12）上连接有滑槽（13），所述滑槽（13）的左侧开设有料口（6），且料口（6）设置于机体（1）的内部，所述滑动块（12）的一端连接有料口（6），且滑动块（12）的另一端上安装有弹簧（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型固晶锡膏灌装设备，包括机体（1）和降温机（10），其特征在于:所述机体（1）为密闭腔体，且机体（1）为圆锥形，所述机体（1）的上侧设置有密封盖（2），且机体（1）的外侧安装有低温保温层（3），所述机体（1）的内部设置为储料区（4），且机体（1）的下侧设置有操作台（7），所述操作台（7）的两侧安装有支撑架（5），且操作台（7）的下端两侧设置有底座（8），所述操作台（7）上安装有夹持器（9），且夹持器（9）的上侧设置有伸缩杆（16），所述伸缩杆（16）上连接有按动扣（15），且伸缩杆（16）的右端安装有固定槽（17），所述机体（1）的右端设置有降温机（10），且降温机（10）上安装有控制转钮（11），所述降温机（10）的下端设置有滑动块（12），且滑动块（12）上连接有滑槽（13），所述滑槽（13）的左侧开设有料口（6），且料口（6）设置于机体（1）的内部，所述滑动块（12）的一端连接有料口（6），且滑动块（12）的另一端上安装有弹簧（14）。


2.根据权利要求1所述的一种小型固晶锡膏灌装设备，其特征在于：所述密封盖（2）与机体...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦超，董存民，
申请(专利权)人：烟台艾邦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37