一种用以单晶硅棒生产分段切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用以单晶硅棒生产分段切割装置，包括单晶夹具、水平调整装置、升降滑块、垂直导轨、切割道具、移动底座、裁断段夹具、单晶硅棒、升降控制系统和升降架上，其特征在于：所述单晶夹具的侧面链接有水平调整装置，所述水平调整装置的侧面链接有升降滑块，所述升降滑块的侧面链接有垂直导轨，且垂直导轨垂直上安装于升降架上，所述单晶夹具内夹住单晶硅棒的上端，且单晶硅棒的尾部夹有裁断段夹具，所述裁断段夹具的底部设有移动底座，所述垂直导轨的右边设置有升降控制系统，所述单晶硅棒上有切割道具。该单晶硅棒切割装置占地面积小，运输方便，晶体切割不会出现斜面造成损失，同时晶体不会受重力影响掉落造成崩边。

【技术实现步骤摘要】
一种用以单晶硅棒生产分段切割装置
本技术涉及太阳能
，具体为一种用以单晶硅棒生产分段切割装置。
技术介绍
单晶硅棒生产分段切割装置是一种切割装置，对较长单晶切割分段装置其主要特点是占用面积小，可充分利用单晶车间的纵向空间，防止出刀时切割面边缘崩边，晶体方便运输，免除划线操作、切割后单晶自动检测电参数、使切割更加顺畅。传统切割设备需要晶体水平摆放切割，缺点是切割面容易偏斜，同时临近出刀时晶体容易崩边，设备不仅占地面积大切割损伤也相对较多，因此新设备将晶体垂直吊起，利用晶体自身重力将晶体垂直摆放，同时切割道具采用电子水平仪自动校准。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用以单晶硅棒生产分段切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的统切割设备切割面容易偏斜、晶体容易崩边的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用以单晶硅棒生产分段切割装置，包括单晶夹具、水平调整装置、升降滑块、垂直导轨、切割道具、移动底座、裁断段夹具、单晶硅棒、升降控制系统和升降架上10，其特征在于：所述单晶夹具的侧面链接有水平调整装置，所述水平调整装置的侧面链接有升降滑块，所述升降滑块的侧面链接有垂直导轨，且垂直导轨垂直上安装于升降架上，所述单晶夹具内夹住单晶硅棒的上端，且单晶硅棒的尾部夹有裁断段夹具，所述裁断段夹具的底部设有移动底座，所述垂直导轨的右边设置有升降系统，所述单晶硅棒上有切割道具。优选的，所述单晶硅棒的尾部夹有裁断段夹具，且裁断段夹具的底部设有移动底座。优选的，所述升降滑块的侧面链接有垂直导轨，且所述垂直导轨的右边设置有升降控制系统。优选的，所述切割道具采用金刚线与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该单晶硅棒切割装置，切割性强，该单晶硅棒切割装置在单晶夹具的侧面链接有水平调整装置，水平调整装置采用电子水平仪自动校准，水平调整装置的侧面链接有升降滑块，升降滑块的侧面设置有垂直导轨，且垂直导轨底部安装有升降架，升降架链接有升降控制系统，单晶硅棒的尾部夹有裁断段夹具，裁断段夹具牢固的固定住单晶硅棒，裁断段夹具的底部设有移动底座，裁断单晶硅棒后方便移动，且占地面积小，晶体取出时是垂直方向，正常运输过程晶体是平放，单由于晶体过长容易在运输过程中断裂，同时运输过弯需要更大的空间，一次采用晶体垂直摆放运输充分节省了车辆与运输路径的面积，同时充分利用了厂房的空间高度，晶体径向水平与道具运动方向不存在夹角，因此晶体切割不会出现斜面造成损失，同时晶体不会受重力影响掉落造成崩边。附图说明图1为本技术单晶硅棒切割装置前视结构示意图；图2为本技术单晶硅棒切割装置左视结构示意图；图3为本技术单晶硅棒切割装置俯视结构示意图。图中：1、单晶夹具；2、水平调整装置；3、升降滑块；4、垂直导轨；5、切割道具；6、移动底座；7、裁断段夹具；8、单晶硅棒；9，升降控制系统；10、升降架上。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种用以单晶硅棒生产分段切割装置，包括单晶夹具1、水平调整装置2、升降滑块3、垂直导轨4、切割道具5、移动底座6、裁断段夹具7、单晶硅棒8、升降控制系统9和升降架上10，单晶夹具1的侧面链接有水平调整装置2，水平调整装置2采用电子水平仪自动校准，因设备将晶体垂直吊起，利用晶体自身重力将晶体垂直摆放，水平调整装置2的侧面链接有升降滑块3，升降滑块3的侧面链接有垂直导轨4，且垂直导轨4安装于升降架上10，单晶夹具1内夹住单晶硅棒8的上端，且单晶硅棒8的尾部夹有裁断段夹具7，起到固定作用，裁断段夹具7的底部设有移动底座6，单晶硅棒8取出时是垂直方向，正常运输过程单晶硅棒8是平放，单由于晶体过长容易在运输过程中断裂，同时运输过弯需要更大的空间，因此一次采用单晶硅棒8垂直摆放运输充分节省了车辆与运输路径的面积，同时充分利用了厂房的空间高度，垂直导轨4的右边设置有升降系统9，可控制单晶夹具的升降高度，单晶硅棒8上设有切割道具5，切割道具5所选材料是金刚线，传统切割设备需要单晶硅棒8水平摆放切割，缺点是切割面容易偏斜，同时临近出刀时晶体容易崩边，单晶硅棒8径向水平与道具运动方向不存在夹角，因此单晶硅棒8切割不会出现斜面造成损失，同时单晶硅棒8不会受重力影响掉落造成崩边。工作原理：对于这类的单晶硅棒切割装置，首先通过裁断段夹具7将单晶硅棒8固定在移动底座6上，再将装有单晶硅棒8的移动底座6移动到升降架上10下方，通过升降控制系统9将单晶夹具1夹于单晶硅棒8的上段局部，通过水平调整装置，从而使单晶硅棒8自然垂直，在将切割道具5放置在需要切断的位置，对其进行裁切，且断后将移动底座6连同单晶硅棒8的尾端一起移出，移动到指定位置摆放好，就这样完成整个单晶硅棒切割装置的使用过程。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用以单晶硅棒生产分段切割装置，包括单晶夹具(1)、水平调整装置(2)、升降滑块(3)、垂直导轨(4)、切割道具(5)、移动底座(6)、裁断段夹具(7)、单晶硅棒(8)、升降控制系统(9)和升降架上10，其特征在于：所述单晶夹具(1)的侧面链接有水平调整装置(2)，所述水平调整装置(2)的侧面链接有升降滑块(3)，所述升降滑块(3)的侧面链接有垂直导轨(4)，且垂直导轨(4)垂直上安装于升降架(10)上，所述单晶夹具(1)内夹住单晶硅棒(8)的上端，且单晶硅棒(8)的尾部夹有裁断段夹具(7)，所述裁断段夹具(7)的底部设有移动底座(6)，所述垂直导轨(4)的右边设置有升降控制系统(9)，所述单晶硅棒(8)上有切割道具(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用以单晶硅棒生产分段切割装置，包括单晶夹具(1)、水平调整装置(2)、升降滑块(3)、垂直导轨(4)、切割道具(5)、移动底座(6)、裁断段夹具(7)、单晶硅棒(8)、升降控制系统(9)和升降架上10，其特征在于：所述单晶夹具(1)的侧面链接有水平调整装置(2)，所述水平调整装置(2)的侧面链接有升降滑块(3)，所述升降滑块(3)的侧面链接有垂直导轨(4)，且垂直导轨(4)垂直上安装于升降架(10)上，所述单晶夹具(1)内夹住单晶硅棒(8)的上端，且单晶硅棒(8)的尾部夹有裁断段夹具(7)，所述裁断段夹具(7)的底部设有移动底座(6)，所述垂直导轨(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昊，
申请(专利权)人：弘元新材料包头有限公司，
类型：新型
国别省市：内蒙古;15