一种提高厚膜浆料与AIN 陶瓷基板相容性的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高厚膜浆料与AIN陶瓷基板相容性的方法，该方法属于陶瓷制品生产领域，包括配制厚膜浆料，配制厚膜浆料使用的原料按重量配比包括：金属粉末35‑37%,永久粘结剂13‑15%,有机溶剂40%、增稠剂8%,表面活性剂2%,所述的配制方法是:将上述原料掺混后送入球磨混炼机,球磨混炼0.2‑0.3小时;将厚膜浆料通过丝网印刷按所需图案印刷在AIN陶瓷基板表面,然后送入烧结机,缓慢升温至110‑120℃,维持此温度0.1‑0.15小时后降温至常温后即可。

【技术实现步骤摘要】
一种提高厚膜浆料与AIN陶瓷基板相容性的方法
本专利技术属于陶瓷制品生产领域，尤其涉及一种提高厚膜浆料与AIN陶瓷基板相容性的方法。
技术介绍
陶瓷基板需要镀膜后使用,镀膜后的陶瓷基板具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力,因此，镀膜后陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。镀膜方法是在陶瓷基板上通过丝网印刷形成封接用金属层、导体(电路线)及电阻等，经烧结形成钎焊金属层、电路及引线接点等,其步骤一般包括：图案设计、浆料的制备、丝网印刷、干燥与烧结，其中烧结是镀膜生产的关键性工序。实现陶瓷基板金属化的关键材料是厚膜电子浆料，厚膜浆料一般由粒度为1.5µm的金属粉末，添加一定比例的永久粘结剂，再加入有机载体(包括有机溶剂、增稠剂和表面活性剂等)，经球磨混炼而成。厚膜电子浆料组成中的永久粘结剂主要起连接、拉近固定导电粒子、使整个膜层与基板牢固连接一起作用。
技术实现思路
：本专利技术主要解决的问题是提供一种提高厚膜浆料与AIN陶瓷基板相容性的方法，该方法包括：（1）配制厚膜浆料，配制厚膜浆料使用的原料按重量配比包括：金属粉末35-37%,永久粘结剂13-15%,有机溶剂40%、增稠剂8%,表面活性剂2%,所述的配制方法是:将上述原料掺混后送入球磨混炼机,球磨混炼0.2-0.3小时;（2）将厚膜浆料通过丝网印刷按所需图案印刷在AIN陶瓷基板表面,然后送入烧结机,缓慢升温至110-120℃,维持此温度0.1-0.15小时后降温至常温后即可。优选的，所述的金属粉末为铜粉，其力度为1.5微米，纯度为99.9%；优选的，所述的有机溶剂为二氯甲烷。本专利技术的有益效果是：提供了一种提高厚膜浆料与AIN陶瓷基板相容性的方法，该生产方法的优点是：生产工艺简单、生产成本低、无污水废气排放、可批量生产。具体实施方式下面结合具体的实施例，进一步详细描述本专利技术。实施例1配制厚膜浆料，配制厚膜浆料使用的原料按重量配比包括：金属粉末35%,永久粘结剂15%,有机溶剂40%、增稠剂8%,表面活性剂2%,所述的配制方法是:将上述原料掺混后送入球磨混炼机,球磨混炼0.2小时;将厚膜浆料通过丝网印刷按所需图案印刷在AIN陶瓷基板表面,然后送入烧结机,缓慢升温至110℃,维持此温度0.15小时后降温至常温后即可。实施例2配制厚膜浆料，配制厚膜浆料使用的原料按重量配比包括：金属粉末36%,永久粘结剂14%,有机溶剂40%、增稠剂8%,表面活性剂2%,所述的配制方法是:将上述原料掺混后送入球磨混炼机,球磨混炼0.25小时;将厚膜浆料通过丝网印刷按所需图案印刷在AIN陶瓷基板表面,然后送入烧结机,缓慢升温至115℃,维持此温度0.125小时后降温至常温后即可。实施例3配制厚膜浆料，配制厚膜浆料使用的原料按重量配比包括：金属粉末37%,永久粘结剂13%,有机溶剂40%、增稠剂8%,表面活性剂2%,所述的配制方法是:将上述原料掺混后送入球磨混炼机,球磨混炼0.3小时;将厚膜浆料通过丝网印刷按所需图案印刷在AIN陶瓷基板表面,然后送入烧结机,缓慢升温至120℃,维持此温度0.1小时后降温至常温后即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高厚膜浆料与AIN 陶瓷基板相容性的方法，其特征在于：/n（1）配制厚膜浆料，配制厚膜浆料使用的原料按重量配比包括：金属粉末35-37%,永久粘结剂13-15%,有机溶剂40%、增稠剂8%,表面活性剂2%,所述的配制方法是:将上述原料掺混后送入球磨混炼机, 球磨混炼0.2-0.3小时;/n（2）将厚膜浆料通过丝网印刷按所需图案印刷在AIN 陶瓷基板表面,然后送入烧结机,缓慢升温至110-120℃,维持此温度0.1-0.15小时后降温至常温后即可。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高厚膜浆料与AIN陶瓷基板相容性的方法，其特征在于：
（1）配制厚膜浆料，配制厚膜浆料使用的原料按重量配比包括：金属粉末35-37%,永久粘结剂13-15%,有机溶剂40%、增稠剂8%,表面活性剂2%,所述的配制方法是:将上述原料掺混后送入球磨混炼机,球磨混炼0.2-0.3小时;
（2）将厚膜浆料通过丝网印刷按所需图案印刷在AIN陶瓷基板表面,然后送入烧结...

【专利技术属性】
技术研发人员：何书辉，
申请(专利权)人：江苏中腾石英材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32