一种芯片模组制造技术

本发明专利技术涉及电子装置，公开了一种芯片模组，包括：底板、设置于底板上的封装罩，底板与封装罩之间形成封装空间，还包括：绝缘隔离层，设置于封装空间内，且分别与底板和封装罩抵接；绝缘隔离层将封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且封装罩对应第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入第一封装区内；检测模块，设置于第一封装区内；检测模块用于检测待测气体的参数信息；处理模块，设置于第二封装区内；导电线路，嵌合在底板内，且分别与处理模块和检测模块电性连接；检测模块用于通过导电线路，若干引脚；各引脚均有部分位于封装罩内，并与处理模块电性导通，各引脚另有部分位于封装罩外。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模组
本专利技术涉及电子装置，特别涉及一种芯片模组。
技术介绍
气体感知芯片是一种将气体的成份、浓度等信息转换成可以被人员、仪器仪表、计算机等利用的信息的装置，气体感知芯片一般被归为化学感知芯片的一类。传统的气体感知芯片具有将气体传感材料或传感芯片安装至气体感知芯片的封装件结构，气体的感知芯片往往需要与处理模块MCU通信，通过MCU处理气体感知芯片所获取的信息，但气体感知芯片在封装后必须与大气相同，而MCU在的封装需要密闭环境，导致气体感知芯片和MCU需要分别封装，浪费封装材料和时间，成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片模组，可以将处理模块和气体感知芯片一同封装，节约封装材料和时间，降低封装成本。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种芯片模组，包括：底板、设置于所述底板上的封装罩，所述底板与所述封装罩之间形成封装空间，所述芯片模组还包括：绝缘隔离层，设置于所述封装空间内，且分别与所述底板和所述封装罩抵接；所述绝缘隔离层将所述封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且所述封装罩对应所述第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入所述第一封装区内；检测模块，设置于所述第一封装区内；所述检测模块用于检测待测气体的参数信息；处理模块，设置于所述第二封装区内；导电线路，嵌合在所述底板内，且分别与所述处理模块和所述检测模块电性连接；所述检测模块用于通过所述导电线路，将检测到的待测气体的参数信息发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据接收到所述待测气体的参数信息，计算得到所述待测气体中特定气体的含量；若干引脚；各所述引脚均有部分位于所述封装罩内，并与所述处理模块电性导通，各所述引脚另有部分位于所述封装罩外。一种芯片模组，包括：底板、设置于所述底板上的封装罩，所述底板与所述封装罩之间形成封装空间，所述芯片模组还包括：导电基材，铺设在所述底板上；绝缘隔离层，设置于所述封装空间内，且分别与所述导电基材和所述封装罩抵接；所述绝缘隔离层将所述封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且所述封装罩对应所述第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入所述第一封装区内；检测模块，铺设于所述导电基材位于所述第一封装区内的部分上；所述检测模块用于检测待测气体的参数信息；处理模块，铺设于所述导电基材位于所述第二封装区内的部分上；所述检测模块用于通过所述导电基材，将检测到的待测气体的参数信息发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据接收到所述待测气体的参数信息，计算得到所述待测气体中特定气体的含量；若干引脚；各所述引脚均有部分位于所述封装罩内，并与所述处理模块电性导通，各所述引脚另有部分位于所述封装罩外。本专利技术的实施方式相对于现有技术而言，封装罩和底板之间形成封装空间被绝缘隔离层隔开，形成了彼此独立的第一封装区和第二封装区，第一封装区用于封装检测模块，且第一封装区与空气连通；第二封装区用于封装处理模块，第二封装区密封，保证处理模块的正常工作，第一封装区内的检测模块通过导电线路与第二封装区内的处理模块通讯；检测模块和处理模块还可以通过导电基材进行通讯。本实施方式中的芯片模组，同时封装了检测模块和处理模块且分别为检测模块和处理模块提供了相应的工作环境，使得检测模块可以在芯片模组中检测气体，并将气体参数信息发送给处理模块进行计算处理，节约了封装材料和时间，降低封装成本。另外，所述检测模块包括：第一导电基材，设置于所述第一封装区内，且铺设于所述底板上并与所述导电线路电性导通；感知芯片子模块，位于所述第一封装区内，且设置于所述第一导电基材上，并与所述第一导电基材电性导通；所述感知芯片子模块用于检测所述待测气体的参数信息；所述处理模块包括：第二导电基材，设置于所述第二封装区内，且铺设于所述底板上并与所述导电线路电性导通；处理芯片，位于所述第二封装区内，且设置于所述第二导电基材上，与所述第二导电基材电性导通。另外，所述感知芯片子模块至少包括：设置于所述第一导电基材上的第一感知芯片和第二感知芯片；所述第一感知芯片用于检测所述待测气体的含量，并用于将所述待测气体的总含量发送至所述处理芯片，所述待测气体包括特定气体和非特定气体；所述第二感知芯片用于检测所述非特定气体的含量，并用于将所述非特定气体的含量发送至所述处理芯片；所述处理芯片用于根据接收到的所述待测气体的总含量、所述非特定气体含量，计算得出特定气体的含量。另外，所述封装罩包括：封装罩本体、设在所述封装罩本体上的防护板，所述防护板上开设透气孔，用于供待测气体进入所述第一封装区。另外，所述防护板为金属板。另外，所述封装罩本体上开设用于安装所述防护板的安装槽，所述防护板上设有用于与所述安装槽配合的卡接部。另外，所述第一封装区内填充有保护气体。另外，所述导电基材上开设固定槽，所述绝缘隔离层用于嵌入所述固定槽内。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是第一实施方式中的芯片模组的俯视图；图2是第一实施方式中的芯片模组的剖视图；图3是第一实施方式中的芯片模组内部的结构示意图；图4是第三实施方式中的芯片模组内部结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种芯片模组，芯片模组用于检测空气内的特定气体的含量并根据含量发出指令。如图1至图3所示，芯片模组包括：底板1、设在底板1上的封装罩2、绝缘隔离层3，底板1和封装罩2之间形成封装空间，绝缘隔离层3设置底板1和封装罩2之间，且绝缘隔离层3两端分别与底板1和封装罩2相抵，绝缘隔离层3将封装空间分隔成两个彼此独立的第一封装区4和第二封装区5，其中绝缘隔离层3可以与底板1、封装罩2密封，避免第一封装区4和第二封装区5内存在空气流通。芯片模组还包括：设置在第一封装区4内检测模块6、设置在第二封装区5内的处理模块8、用于实现检测模块6与处理模块8通讯的导电线路7、若干引脚10。其中封装罩2在对应第一封装区4的部位开设透气孔23，使得空气可以进入第一封装区4内与检测模块6接触，检测模块6用于检测空气中待测气体的参数信息。导电线路7则嵌合在底板1内，导电线路7一端与检测模块6电性连接，另一端与处理模块8电性连接，检测模块6通过导电线路7将所检测的待测气体的参数信息传递给处理模块8，处理模块8对待测气体的参数信息进行计算，得到特定气体的含量，处理模块8还与各引脚10电性导通，用于通过引脚10向芯片模组外发送处理信号。由上可知，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片模组，包括：底板、设置于所述底板上的封装罩，所述底板与所述封装罩之间形成封装空间，其特征在于，所述芯片模组还包括：/n绝缘隔离层，设置于所述封装空间内，且分别与所述底板和所述封装罩抵接；所述绝缘隔离层将所述封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且所述封装罩对应所述第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入所述第一封装区内；/n检测模块，设置于所述第一封装区内；所述检测模块用于检测待测气体的参数信息；/n处理模块，设置于所述第二封装区内；/n导电线路，嵌合在所述底板内，且分别与所述处理模块和所述检测模块电性连接；所述检测模块用于通过所述导电线路，将检测到的待测气体的参数信息发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据接收到所述待测气体的参数信息，计算得到所述待测气体中特定气体的含量；/n若干引脚；各所述引脚均有部分位于所述封装罩内，并与所述处理模块电性导通，各所述引脚另有部分位于所述封装罩外。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组，包括：底板、设置于所述底板上的封装罩，所述底板与所述封装罩之间形成封装空间，其特征在于，所述芯片模组还包括：
绝缘隔离层，设置于所述封装空间内，且分别与所述底板和所述封装罩抵接；所述绝缘隔离层将所述封装空间分隔成第一封装区和第二封装区，且所述封装罩对应所述第一封装区的部位开设透气孔，用于供待检测气体进入所述第一封装区内；
检测模块，设置于所述第一封装区内；所述检测模块用于检测待测气体的参数信息；
处理模块，设置于所述第二封装区内；
导电线路，嵌合在所述底板内，且分别与所述处理模块和所述检测模块电性连接；所述检测模块用于通过所述导电线路，将检测到的待测气体的参数信息发送至所述处理模块；所述处理模块用于根据接收到所述待测气体的参数信息，计算得到所述待测气体中特定气体的含量；
若干引脚；各所述引脚均有部分位于所述封装罩内，并与所述处理模块电性导通，各所述引脚另有部分位于所述封装罩外。


2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述检测模块包括：
第一导电基材，设置于所述第一封装区内，且铺设于所述底板上并与所述导电线路电性导通；
感知芯片子模块，位于所述第一封装区内，且设置于所述第一导电基材上，并与所述第一导电基材电性导通；所述感知芯片子模块用于检测所述待测气体的参数信息；
所述处理模块包括：
第二导电基材，设置于所述第二封装区内，且铺设于所述底板上并与所述导电线路电性导通；
处理芯片，位于所述第二封装区内，且设置于所述第二导电基材上，与所述第二导电基材电性导通。


3.根据权利要求2所述的芯片模组，其特征在于，所述感知芯片子模块至少包括：设置于所述第一导电基材上的第一感知芯片和第二感知芯片；
所述第一感知芯片用于检测所述待测气体的含量，并用于将所述待测气体的总含量发送至所述处理芯片，所述待测气体包括特定气体和非特定气体；
所述第二感知芯片用于检测所述非...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，
申请(专利权)人：复凌科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31