便于调节音效的喇叭制造技术

本实用新型专利技术公开一种便于调节音效的喇叭，包括上盖、主体和喇叭单体；主体具有安装腔和导音腔，喇叭单体装设安装腔内，上盖组装主体且上盖遮覆安装腔，导音腔贯通安装腔的第一通孔和主体外部；喇叭单体包括框架、磁气回路组件和振动膜，主体与框架形成第一音腔，磁气回路组件覆盖第一通孔且第一通孔不连通第一音腔；主体、上盖和框架形成第二音腔，第二音腔连通第一音腔，上盖上设置有贯通第二音腔和上盖外部的第二通孔；其使得高音和中低音分隔开，避免混合在一起，同时，将高音导出至主体前侧，将中低音导出至上盖外部，便于对喇叭进行调节音效，且在调节好最佳音效后即可直接安装于耳机壳内，降低装配难度及降低耳机腔体的设计、调音难度。

【技术实现步骤摘要】
便于调节音效的喇叭
本技术涉及喇叭领域技术，尤其是指一种便于调节音效的喇叭。
技术介绍
现有技术中耳机一般包括有耳机外壳、安装于耳机外壳内的喇叭。喇叭一般包括有支架，安装于支架的U杯和振膜，在U杯中安装磁铁和华司且形成磁间隙，在振膜的上安装音圈，音圈能够延伸至磁间隙；通过导线电连接于音圈致使音圈振动振膜而发出声音的。现有的喇叭一般安装于耳机外壳内后才对其进行音效的调节，其于耳机外壳内进行音效调节比较麻烦，且在音效调节过程中还需考虑喇叭于耳机腔体内的安装结构设计，导致装配难度较高。因此，本技术专利申请中，申请人精心研究了一种便于调节音效的喇叭来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于调节音效的喇叭，由上述技术方案可知，其使得高音和中低音分隔开，避免混合在一起，同时，将高音导出至主体的前侧，将中低音导出至上盖外部，便于对喇叭进行调节音效，且在调节好最佳音效后即可直接安装于耳机壳内，降低装配难度及降低耳机腔体的设计、调音难度。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种便于调节音效的喇叭，包括有上盖、主体和喇叭单体；所述主体具有开口均向上的安装腔和的导音腔，所述喇叭单体装设于安装腔内，所述上盖组装于主体的上端且上盖遮覆安装腔的上端开口，所述安装腔的底壁开设有第一通孔，所述导音腔贯通第一通孔和主体外部；所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件和振动膜，所述振动膜覆盖于框架的上方，所述磁气回路组件安装于框架上且延伸至安装腔内；所述主体与框架形成有位于振动膜下方的第一音腔，磁气回路组件覆盖住第一通孔且第一通孔不连通第一音腔；所述主体、上盖和框架之间形成有位于磁气回路组件外围的第二音腔，所述第二音腔连通第一音腔，所述上盖上设置有贯通第二音腔和上盖外部的第二通孔。作为一种优选方案，所述上盖和主体两者中，其一设有卡凸，另一设有卡槽，所述上盖和主体连接，所述卡凸适配于卡槽内。作为一种优选方案，所述安装腔的底壁一体往上延伸形成有定位柱，所述导音腔开设于定位柱上。作为一种优选方案，所述导音腔的开口处完全敞开，或者，于导音腔的开口处覆设有第一阻尼件，或者，所述上盖遮覆导音腔的开口，所述上盖上设置有穿孔，所述穿孔连通导音腔，所述穿孔处覆设有第一阻尼件。作为一种优选方案，所述第二通孔处完全敞开，或者，所述第二通孔处覆设有第二阻尼件。作为一种优选方案，还包括有下盖，所述下盖覆设于主体的下方，所述下盖与主体形成有第三音腔，所述导音腔通过第三音腔贯通第一通孔。作为一种优选方案，所述主体的下方一体往上凹设有贯通导音腔和第一通孔的下盖安装槽，所述下盖装设于下盖安装槽内。作为一种优选方案，所述框架的下端外周缘一体往下延伸形成有第一环形侧板部，所述第一环形侧板部上开设有第三通孔，第二音腔通过第三通孔贯通第一音腔。作为一种优选方案，所述磁气回路组件设置于框架的中心位置上，该框架上位于磁气回路组件的外围设置有镂空结构，所述镂空结构连通第一音腔。作为一种优选方案，所述镂空结构处完全敞开，或者，所述镂空结构处覆设有第三阻尼件。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过第一通孔、导音腔、第一音腔、第二音腔以及第二通孔的设置，高音先进入第一通孔再经导音腔向上导出至外部，中低音先进入第一音腔第二音腔再从第二通孔导出至上盖的外部，以使得高音和中低音分隔开，避免混合在一起，同时，将高音导出至主体的前侧，将中低音导出至上盖外部，便于对喇叭进行调节音效，且在调节好最佳音效后即可直接安装于耳机壳内，降低装配难度及降低耳机腔体的设计、调音难度；其次是，通过卡凸和卡槽的配合，便于上盖和主体的拆装和后续更换维修；再者是，于相应导音腔的开口、第二通孔、穿孔和镂空结构处可依实际设计需求，而灵活选择是否覆设第一阻尼件、第二阻尼件和第三阻尼件，便于调节不同的音效；以及，整体结构设计巧妙合理，各部件之间组装方便和牢固，确保产品在工作过程中的稳定性和可靠性。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的立体组装结构示意图；图2是本技术之较佳实施例的另一角度立体组装结构示意图；图3是本技术之较佳实施例的第一分解图；图4是本技术之较佳实施例的第二分解图；图5是本技术之较佳实施例的第三分解图（主要显示喇叭单体）；图6是本技术之较佳实施例的第一截面图；图7是本技术之较佳实施例的第二截面图。附图标识说明：10、上盖11、穿孔12、让位孔13、第二通孔20、主体201、卡凸202、卡槽203、第一音腔204、第二音腔205、下盖安装槽206、第三音腔21、安装腔211、第一通孔212、定位柱213、第二安装位22、导音腔30、喇叭单体31、框架311、第一环形侧板部312、第三通孔313、镂空结构314、第一安装位32、振动膜321、音圈33、U杯331、第二透气孔34、磁铁341、第一透气孔35、华司36、定位塞361、基板部362、筒体部363、第三透气孔41、第一阻尼件42、第二阻尼件43、第三阻尼件50、下盖51、盖体部52、第二环形侧板部。具体实施方式请参照图1至图7所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，一种便于调节音效的喇叭，包括有上盖10、主体20和喇叭单体30，其中：所述主体20具有开口均向上的安装腔21和导音腔22，所述喇叭单体30装设于安装腔21内，所述上盖10组装于主体20的上端且上盖10遮覆安装腔21的上端开口。在本实施例中，所述上盖10和主体20两者中，其一设有卡凸201，另一设有卡槽202，所述上盖10和主体20连接，所述卡凸201适配于卡槽202内。所述安装腔21的底壁开设有第一通孔211，所述导音腔22贯通第一通孔211和主体20外部；所述安装腔21的底壁一体往上延伸形成有定位柱212，所述导音腔22开设于定位柱212上。在本实施例中，所述定位柱212数量为两个，以所述主体20的中心为基点对称设置，每一定位柱212与安装腔21的内侧壁一体连接，每一定位柱212上开设一导音腔22。两定位柱212之间形成用于定位喇叭单体30的定位腔，便于喇叭单体30的组装定位。在本实施例中，所述上盖10遮覆导音腔22的开口，所述上盖10上设置有穿孔11，所述穿孔11和第二通孔13位于同一侧，优选地，均位于上盖的上端面。所述穿孔11连通导音腔22，所述穿孔11处覆设有第一阻尼件41本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于调节音效的喇叭，其特征在于：包括有上盖、主体和喇叭单体；/n所述主体具有开口均向上的安装腔和的导音腔，所述喇叭单体装设于安装腔内，所述上盖组装于主体的上端且上盖遮覆安装腔的上端开口，所述安装腔的底壁开设有第一通孔，所述导音腔贯通第一通孔和主体外部；/n所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件和振动膜，所述振动膜覆盖于框架的上方，所述磁气回路组件安装于框架上且延伸至安装腔内；/n所述主体与框架形成有位于振动膜下方的第一音腔，磁气回路组件覆盖住第一通孔且第一通孔不连通第一音腔；/n所述主体、上盖和框架之间形成有位于磁气回路组件外围的第二音腔，所述第二音腔连通第一音腔，所述上盖上设置有贯通第二音腔和上盖外部的第二通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于调节音效的喇叭，其特征在于：包括有上盖、主体和喇叭单体；
所述主体具有开口均向上的安装腔和的导音腔，所述喇叭单体装设于安装腔内，所述上盖组装于主体的上端且上盖遮覆安装腔的上端开口，所述安装腔的底壁开设有第一通孔，所述导音腔贯通第一通孔和主体外部；
所述喇叭单体包括有框架、磁气回路组件和振动膜，所述振动膜覆盖于框架的上方，所述磁气回路组件安装于框架上且延伸至安装腔内；
所述主体与框架形成有位于振动膜下方的第一音腔，磁气回路组件覆盖住第一通孔且第一通孔不连通第一音腔；
所述主体、上盖和框架之间形成有位于磁气回路组件外围的第二音腔，所述第二音腔连通第一音腔，所述上盖上设置有贯通第二音腔和上盖外部的第二通孔。


2.根据权利要求1所述的便于调节音效的喇叭，其特征在于：所述上盖和主体两者中，其一设有卡凸，另一设有卡槽，所述上盖和主体连接，所述卡凸适配于卡槽内。


3.根据权利要求1所述的便于调节音效的喇叭，其特征在于：所述安装腔的底壁一体往上延伸形成有定位柱，所述导音腔开设于定位柱上。


4.根据权利要求1所述的便于调节音效的喇叭，其特征在于：所述导音腔的开口处完全敞开，或者，于导音腔的开口处覆设有第一阻尼件，或者，所述上盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，薛辉，邓小林，
申请(专利权)人：东莞泉声电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44