一种LED显示驱动芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED显示驱动芯片的封装结构，属于芯片封装技术领域，包括竖框、芯片体、横框和活动组件，所述竖框的内侧设置有芯片体，所述芯片体的下端设置有横框，所述横框的外侧设置有活动组件，且横框的内侧粘接有散热片，本实用新型专利技术通过在固定框的内部固定与滑块构成滑动结构的滑杆，插杆插入连接杆内部凿有的通孔，与插杆转动连接的活动杆与拉杆转动连接，插杆外侧缠绕有伸缩弹簧，这种结构在拉杆的拉动下能够轻松实现横框与竖框之间的拆卸过程，横框的内侧通过强力黏胶粘接散热片，并且横框的表面均匀分布有散热孔，这种结构的相互配合能够很好的对芯片体工作时产生的热量进行散发，避免芯片体有所损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示驱动芯片的封装结构
本技术属于芯片封装
，具体涉及一种LED显示驱动芯片的封装结构。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，芯片封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。LED显示驱动芯片的封装结构就是其中的一种，一般的封装结构只是简单利用电弧焊将芯片体与外框焊接在一起，这种结构结构虽然固定效果好，但无法进行拆卸并且不可更改，当焊接过程中出现位置错位或者其他需要变化的情况时操作起来会很麻烦，另外，传统的封装结构也没有设置相关的散热结构，芯片工作时可能会因为产生不能散发的热量，对芯片造成损坏。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种LED显示驱动芯片的封装结构，具有封装灵活，散热效果好特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED显示驱动芯片的封装结构，包括竖框、芯片体、横框和活动组件，所述竖框的内侧设置有芯片体，所述芯片体靠近竖框的一侧连接有连接片，且芯片体的下端设置有横框，所述横框的外侧设置有活动组件，且横框的内侧粘接有散热片，所述散热片的下端设置有散热孔，所述活动组件的上端嵌接有连接杆。优选的，所述活动组件包括滑块、滑杆、插杆、活动杆、固定环、伸缩弹簧、固定框、拉杆和限位环，其中，所述固定框的内部固定有滑杆，且固定框的底端固定有限位环，所述滑杆的外周套接有滑块，所述滑块的一侧连接有插杆，所述插杆远离滑块的一侧连接有活动杆，所述活动杆远离插杆的一端连接有拉杆，所述拉杆的外周套接有固定环，且拉杆的外周缠绕有伸缩弹簧。优选的，所述芯片体与竖框之间通过连接片连接固定，所述横框的内部凿有凹槽，所述连接杆通过嵌入凹槽内使横框与竖框连接在一起。优选的，所述散热片通过强力黏胶粘接在横框的内侧，所述散热孔与散热片为一体式结构。优选的，所述滑块通过套接在滑杆的外周与滑杆构成滑动结构，且滑块与插杆为一体式结构，所述插杆的一端与连接杆内部凿有的通孔尺寸相符。优选的，所述活动杆的两端通过转轴分别与插杆和拉杆转动连接，所述拉杆贯穿固定框的一端同样贯穿限位环内部凿有的通孔，所述伸缩弹簧缠绕在拉杆位于固定环和限位环之间的部分外表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在固定框的内部固定与滑块构成滑动结构的滑杆，与滑块构成一体式结构的插杆插入连接杆内部凿有的通孔，并且与插杆转动连接的活动杆通过转轴与拉杆转动连接，贯穿限位环的插杆外侧缠绕有伸缩弹簧，这种结构在拉杆的拉动下能够轻松实现连接杆与横框的连接与拆卸，进一步实现横框与竖框之间的拆卸过程。2、本技术通过在横框的内侧通过强力黏胶粘接散热片，并且横框的表面均匀分布有散热孔，这种结构的相互配合能够很好的对芯片体工作时产生的热量进行散发，避免芯片体有所损坏。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的正视图；图3为本技术活动组件的结构示意图；图中：1、竖框；2、连接片；3、芯片体；4、横框；5、活动组件；51、滑块；52、滑杆；53、插杆；54、活动杆；55、固定环；56、伸缩弹簧；57、固定框；58、拉杆；59、限位环；6、连接杆；7、散热片；8、散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种LED显示驱动芯片的封装结构，包括竖框1、芯片体3、横框4和活动组件5，竖框1的内侧设置有芯片体3，芯片体3靠近竖框1的一侧连接有连接片2，且芯片体3的下端设置有横框4，为了安装芯片体3，芯片体3与竖框1之间通过连接片2连接固定，横框4的内部凿有凹槽，连接杆6通过嵌入凹槽内使横框4与竖框1连接在一起；横框4的外侧设置有活动组件5，且横框4的内侧粘接有散热片7，散热片7的下端设置有散热孔8，为了对芯片体3工作时产生的热量进行散发，散热片7通过强力黏胶粘接在横框4的内侧，散热孔8与散热片7为一体式结构；活动组件5的上端嵌接有连接杆6。活动组件5包括滑块51、滑杆52、插杆53、活动杆54、固定环55、伸缩弹簧56、固定框57、拉杆58和限位环59，其中，固定框57的内部固定有滑杆52，且固定框57的底端固定有限位环59，滑杆52的外周套接有滑块51，滑块51的一侧连接有插杆53，为了安装插杆53，滑块51通过套接在滑杆52的外周与滑杆52构成滑动结构，且滑块51与插杆53为一体式结构，插杆53的一端与连接杆6内部凿有的通孔尺寸相符；插杆53远离滑块51的一侧连接有活动杆54，活动杆54远离插杆53的一端连接有拉杆58，拉杆58的外周套接有固定环55，且拉杆58的外周缠绕有伸缩弹簧56，为了方便使插杆53脱离连接杆6进一步实现横框4与竖框1之间的拆卸，活动杆54的两端通过转轴分别与插杆53和拉杆58转动连接，拉杆58贯穿固定框57的一端同样贯穿限位环59内部凿有的通孔，伸缩弹簧56缠绕在拉杆58位于固定环55和限位环59之间的部分外表面。本技术的工作原理及使用流程：首先通过连接片2将芯片体3固定在竖框1的内侧，然后将安装在竖框1内侧的连接杆6嵌入横框4一端凿有的凹槽内，插杆53插入连接杆6内部凿有的通孔内，当封装出现错位或者其他情况需要对横框4和竖框1之间的连接部分进行拆卸时，拉动拉杆58，拉杆58移动带动活动杆54移动的同时进行转动，因为伸缩弹簧56缠绕在被拉杆58贯穿的限位环59余固定环55之间，并且与拉杆58转动连接的活动杆54的另一端通过转轴与插杆53转动连接，而贯穿连接杆6的插杆53的一侧设置有与滑杆52构成滑动结构的滑块51，所以活动杆54移动转动的同时带动插杆53移动，从而使插杆53脱离连接杆6内部凿有的通孔，接着将连接杆6从横框4内脱离出来，这样即实现了对横框4与竖框1的拆卸，这种结构操作简单并且灵活，使得拆卸安装的过程更加方便，另外在横框4的内侧通过强力黏胶粘接有散热片7，散热片7配合横框4表面均匀分布的散热孔8能够很好的对芯片体3工作时产生的热量进行发散，避免芯片体3有所损坏。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示驱动芯片的封装结构，包括竖框(1)、芯片体(3)、横框(4)和活动组件(5)，其特征在于：所述竖框(1)的内侧设置有芯片体(3)，所述芯片体(3)靠近竖框(1)的一侧连接有连接片(2)，且芯片体(3)的下端设置有横框(4)，所述横框(4)的外侧设置有活动组件(5)，且横框(4)的内侧粘接有散热片(7)，所述散热片(7)的下端设置有散热孔(8)，所述活动组件(5)的上端嵌接有连接杆(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示驱动芯片的封装结构，包括竖框(1)、芯片体(3)、横框(4)和活动组件(5)，其特征在于：所述竖框(1)的内侧设置有芯片体(3)，所述芯片体(3)靠近竖框(1)的一侧连接有连接片(2)，且芯片体(3)的下端设置有横框(4)，所述横框(4)的外侧设置有活动组件(5)，且横框(4)的内侧粘接有散热片(7)，所述散热片(7)的下端设置有散热孔(8)，所述活动组件(5)的上端嵌接有连接杆(6)。


2.根据权利要求1所述的一种LED显示驱动芯片的封装结构，其特征在于：所述活动组件(5)包括滑块(51)、滑杆(52)、插杆(53)、活动杆(54)、固定环(55)、伸缩弹簧(56)、固定框(57)、拉杆(58)和限位环(59)，其中，所述固定框(57)的内部固定有滑杆(52)，且固定框(57)的底端固定有限位环(59)，所述滑杆(52)的外周套接有滑块(51)，所述滑块(51)的一侧连接有插杆(53)，所述插杆(53)远离滑块(51)的一侧连接有活动杆(54)，所述活动杆(54)远离插杆(53)的一端连接有拉杆(58)，所述拉杆(58)的外周套接有固定环(55)，且拉杆(58)的外周缠绕有伸缩弹簧(56...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴传勇，
申请(专利权)人：联立徐州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32