一种返修mini-LED灯板治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种返修mini‑LED灯板治具，包括：支撑机构、定位机构以及灯板固定机构。支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于矩形四角的矩形柱，镂空的矩形中间设有若干长条。定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板，第二定位板位于所述第一定位板下方。本实用新型专利技术可将FPC灯板固定在灯板固定机构上，然后打开加热台，将FPC灯板上的锡膏融化，并调整定位机构，精准定位出待返修FPC芯片的位置，然后取走芯片及锡膏，滴入新的锡膏，再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶，再利用加热台固化锡膏，返修完成。本治具可提高mini‑led人工返修效率，避免返修时将其他良好的晶片碰掉。

【技术实现步骤摘要】
一种返修mini-LED灯板治具
本技术涉及液晶显示领域，尤其涉及返修mini-LED灯板治具。
技术介绍
MiniLED因兼具媲美OLED的显示效果、大规模量产成本更低以及应用端适应性强等优良特性，MiniLED被认为是MicroLED时代到来前小间距领域唯一能够撼动现有OLED产业格局的关键技术，得到广泛推广。由于一个MiniLED背光模组几乎会涉及几千颗甚至几万颗的器件，其高密度而且小型化，导致如果其中有一颗坏点出现，在应用的过程中就会导致死灯的情况，从而令整个产品都失效。因此返修成为MiniLED的一大技术难点，返修机器少之又少，通常选择人工返修。人工返修中由于MiniLED中芯片尺寸小，间距密集，常常会因为返修不良芯片而蹭掉好的芯片，增加返修难度，现有的返修设备无法应对。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种返修mini-LED灯板治具，可提高mini-led人工返修效率，避免返修时将其他良好的晶片碰掉。本技术的技术方案如下：提供一种返修mini-LED灯板治具，包括：支撑机构、定位机构以及灯板固定机构；所述支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于所述矩形四角的矩形柱，所述镂空的矩形中间设有若干长条；所述定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板，所述第二定位板位于所述第一定位板下方；所述灯板固定机构设于所述定位机构下方，其包括一固定面板。r>进一步地，本技术还包括设于所述灯板固定机构下方的加热台。进一步地，所述定位机构上方设有放大镜片。进一步地，所述返修mini-LED灯板治具采用的材料为可透视玻璃。进一步地，所述返修mini-LED灯板治具均采用500℃或以上温度的耐高温玻璃。进一步地，所述矩形柱为可伸缩矩形柱。进一步地，两块第一定位板以及两块第二定位板上均设有把手。采用上述方案，本技术可将FPC灯板固定在灯板固定机构上，然后打开加热台，将FPC灯板上的锡膏融化，并调整定位机构，精准定位出待返修FPC芯片的位置，然后取走芯片及锡膏，滴入新的锡膏，再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶，再利用加热台固化锡膏，返修完成。本治具可提高mini-led人工返修效率，避免返修时将其他良好的晶片碰掉。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术提供一种返修mini-LED灯板治具，包括：支撑机构1、定位机构2以及灯板固定机构3。所述支撑机构1包括一个镂空的矩形11以及设于所述矩形11四角的矩形柱12，将矩形11设为镂空状可节省材料以及减轻整个治具的重量，在镂空的矩形中间设有若干长条，起到对上层机构的支撑作用。所述矩形柱12为可伸缩矩形柱，能够调节治具的高度。所述定位机构2包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板21以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板22，所述第二定位板22位于所述第一定位板21下方。通过前后第二定位板22以及左右推拉第一定位板21，对要返修的晶片进行定位。两块第一定位板21以及两块第二定位板22上均设有把手23，方便推拉。所述灯板固定机构3设于所述定位机构下方，其包括一固定面板，用于放置并固定FPC。灯板固定机构与其上方的定位机构2间隔一定的间隙，该间隙大于FPC灯板的厚度，便于承载FPC灯板。本技术还包括设于所述灯板固定机构下方的加热台4，用于熔融锡膏，温度在250℃-380℃之间。所述定位机构2上方设有放大镜片(未图示)，用于放大FPC灯板的芯片，便于操作。所述返修mini-LED灯板治具采用的材料为可透视玻璃，返修mini-LED灯板治具均采用500℃或以上温度的耐高温玻璃。返修的过程如下：1、将待返修PFC灯板(整体厚度大约0.4mm)固定在治具的灯板固定机构3中。2、打开加热台4，将FPC灯板上的锡膏融化。3、调整定位机构2，推拉两层定位矩形精准定位出待返修FPC灯板的芯片位置。4、采用针柄取走芯片及锡膏。5、利用钢网，通过针柄滴入锡膏。6、将FPC灯板取走放入固晶机上固晶(即固芯片)，再利用加热台固化锡膏(助焊剂)挥发，返修完成。综上所述，本技术可将FPC灯板固定在灯板固定机构上，然后打开加热台，将FPC灯板上的锡膏融化，并调整定位机构，精准定位出待返修FPC芯片的位置，然后取走芯片及锡膏，滴入新的锡膏，再将FPC灯板取走放入固晶机上固晶，再利用加热台固化锡膏，返修完成。本治具可提高mini-led人工返修效率，避免返修时将其他良好的晶片碰掉。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种返修mini-LED灯板治具，其特征在于，包括：支撑机构、定位机构以及灯板固定机构；/n所述支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于所述矩形四角的矩形柱，所述镂空的矩形中间设有若干长条；/n所述定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板；/n所述灯板固定机构设于所述定位机构下方，其包括一固定面板。/n

【技术特征摘要】
1.一种返修mini-LED灯板治具，其特征在于，包括：支撑机构、定位机构以及灯板固定机构；
所述支撑机构包括一个镂空的矩形以及设于所述矩形四角的矩形柱，所述镂空的矩形中间设有若干长条；
所述定位机构包括沿X轴方向中分的两块左右滑动的第一定位板以及沿Y轴方向中分的两块前后滑动的第二定位板；
所述灯板固定机构设于所述定位机构下方，其包括一固定面板。


2.根据权利要求1所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，还包括设于所述灯板固定机构下方的加热台。


3.根据权利要求1或2所述的返修mini-LED灯板治具，其特征在于，所述定位机构上方设有放大镜片。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩蓉蓉，李伟，郭娟，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44