IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系，本夹具结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。

【技术实现步骤摘要】
IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具
本技术涉及一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具。
技术介绍
黑陶瓷封装是以低熔点玻璃作为熔封介质对集成电路芯片IC进行封装的技术。是一种IC封装的理想封装形式，具有气密性高，遮光性好，抗辐射性能高，水汽含量低及良好的机械，电气和化学性能，且其封装工艺简单，成本低，可靠性高，适用于大、中、小各种批量生产，已广泛用于军工产品、汽车和民用高可靠产品中。随着电子制造业和电子信息产业的迅猛发展,小型化、微型化的半导体器件已越来越成为现代电子技术发展的重点，新型封装结构的研究开发也越来越受重视。表贴式陶瓷封装是一种新型的集成电路IC封装形式，具有体积小，重量轻，封装密度高等特点，近年中国半导体器件市场一直保持较快的发展速度，对表面贴装器件的需求也越来越迫切,该类器件的研发已成为当务之急。现有的封装夹具使用时存在陶瓷熔封表贴式外壳底座与盖板熔封对位不准的问题。
技术实现思路
本技术提出一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具。本技术解决技术问题所采用的方案是，一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系。进一步的，所述上凹穴在基座板上侧面呈矩形阵列分布。进一步的，所述上凹穴的四个垂直侧边顶端与基座板上侧面圆角过渡。进一步的，所述陶瓷盖板的封接表面设置有低熔玻璃层。进一步的，所述陶瓷底座经低熔玻璃与引线框架焊接。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：结构简单，设计合理，陶瓷底座与陶瓷盖板熔封对位准确。附图说明下面结合附图对本技术专利进一步说明。图1是基座板的结构示意图；图2为本封装夹具的结构示意图；图3为陶瓷盖板的结构示意图；图4为陶瓷底的结构示意图。图中：1-基座板；2-上凹穴；3-下凹穴；4-陶瓷盖板；5-陶瓷底座；6-引线框架。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1-4所示，一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系。在本实施例中，所述上凹穴在基座板上侧面呈矩形阵列分布。在本实施例中，所述上凹穴的四个垂直侧边顶端与基座板上侧面圆角过渡。在本实施例中，所述陶瓷盖板的封接表面设置有低熔玻璃层。在本实施例中，所述陶瓷盖板的封接表面中部设置有容置引线框架上的芯片的凹槽。在本实施例中，所述陶瓷底座经低熔玻璃与引线框架焊接。在本实施例中，基座板采用耐热材料加工而成。使用时，先进行装配，先将陶瓷盖板置于基座板上的下凹穴之中，陶瓷盖板上附有低熔玻璃的封焊面向上，下凹穴的四边与陶瓷盖板形成定位关系，然后，将安装有引线框架的陶瓷底座，使引线框架向下的放入上凹穴，陶瓷底座的引线框架与上凹穴四个垂直侧边形成间隙配合定位关系；基座板上各个上凹穴、下凹穴内装配好后，将基座板置于一定高温，特定气氛的条件下，使低熔玻璃软化，并在重力及表面张力作用下，陶瓷盖板与陶瓷底座二者结合为一整体。本技术如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。上列较佳实施例，对本技术的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，其特征在于：包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，其特征在于：包括基座板、陶瓷盖板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安装有芯片的引线框架，所述基座板上均布有若干用于容置引线框架、外壳底座的上凹穴，上凹穴的内地中部设置有下凹穴，下凹穴与陶瓷盖板间隙配合，下凹穴深度小于外壳盖板的厚度，上凹穴四个垂直侧边与陶瓷底座的引线框架外侧四边形成间隙配合定位关系。


2.根据权利要求1所述的IC陶瓷熔封表贴式外壳用封装夹具，其特征在于：所述上凹穴在...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪祖强，宁利华，赵桂林，
申请(专利权)人：福建省南平市三金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35