一种半导体封装用便携工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装用便携工装，属于电子元件封装技术领域，包括产品区，所述产品区内部设置有边框，所述产品区连接有固定支柱，所述产品区边缘设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽顶部设置有抓胶区，所述抓胶区顶部设置有胶槽，所述抓胶区与胶槽的一侧设置有切割标识孔，所述产品区底部设置有弹性橡胶片，所述弹性橡胶片一侧设置有凹槽，所述弹性橡胶片另一侧设置有把手，所述弹性橡胶片的底部设置有塑胶爪，本实用新型专利技术通过设置固定支柱，在封装时可以对产品区进行稳定性的固定，防止在封装切割时造成滑动或是偏移，较少不必要的失误，提高产品可靠性，同时降低产品切偏风险，增加工作人员的制作简易程度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用便携工装
本技术属于电子元件封装
，具体涉及一种半导体封装用便携工装。
技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。现有技术中在进行生产加工时，很容易发生翘曲，共面性差，在产品进行传送的时候容易发生卡料，在切割工序中受翘曲影响已发生切偏的问题，产品整体翘曲程度越大，切偏的风险也越高，并且其依旧需要使用切割的方式进行边框的分离，需要使用刀片，在切割形成单个封装产品时，切割刀片依旧会对边框进行切割，增加切割刀具磨损。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种半导体封装用便携工装，具有切割方便，产品稳定性高等特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用便携工装，包括产品区，所述产品区内部设置有边框，所述产品区连接有固定支柱，所述产品区边缘设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽顶部设置有抓胶区，所述抓胶区顶部设置有胶槽，所述抓胶区与胶槽的一侧设置有切割标识孔，所述产品区底部设置有弹性橡胶片，所述弹性橡胶片一侧设置有凹槽，所述弹性橡胶片另一侧设置有把手，所述弹性橡胶片表面设置有圆孔槽，所述弹性橡胶片的底部设置有塑胶爪。优选的，所述切割标识孔为十字型切割装嵌入在弹性橡胶片表面。优选的，所述固定支柱通过熔焊的焊接方式分别固定在产品区的一侧和内部，所述固定支柱嵌入在弹性橡胶片内。优选的，所述产品区与弹性橡胶片之间设置的蚀刻槽、抓胶区和胶槽为一圈。优选的，所述塑胶爪嵌入在弹性橡胶片底部的整个表面，所述塑胶爪随弹性橡胶片的拉伸所变化。优选的，所述产品区通过胶粘剂粘合在弹性橡胶片的表面，所述产品区表面的产品可通过电熔熔接的方式固定在其表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过设置弹性橡胶片，使其在封装结束后，通过按压弹性橡胶片使其底部设置的塑胶爪固定在便携工装的表面，在穿着工装使造成的拉伸弹性橡胶片也会随着进行拉伸，其弹性橡胶片可通过材质的韧性变回原来的样子，同时不会对其内部器件造成损伤。2、本技术通过设置固定支柱，在封装时可以对产品区进行稳定性的固定，防止在封装切割时造成滑动或是偏移，较少不必要的失误，提高产品可靠性，同时降低产品切偏风险，增加工作人员的制作简易程度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图中：1、凹槽；2、切割标识孔；3、产品区；4、蚀刻槽；5、固定支柱；6、抓胶区；7、边框；8、胶槽；9、圆孔槽；10、把手；11、弹性橡胶片；12、塑胶爪。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供以下技术方案：一种半导体封装用便携工装，包括产品区3，产品区3内部设置有边框7，产品区3连接有固定支柱5，为了使产品区3在进行封装时不会产生晃动和偏移，固定支柱5通过熔焊的焊接方式分别固定在产品区3的一侧和内部，固定支柱5嵌入在弹性橡胶片11内，产品区3边缘设置有蚀刻槽4，蚀刻槽4顶部设置有抓胶区6，抓胶区6顶部设置有胶槽8，为了方便封装和切割，产品区3与弹性橡胶片11之间设置的蚀刻槽4、抓胶区6和胶槽8为一圈，抓胶区6与胶槽8的一侧设置有切割标识孔2，为了使其在进行切割时进行固定增加稳定性，切割标识孔2为十字型切割装嵌入在弹性橡胶片11表面，产品区3底部设置有弹性橡胶片11，为了产品在进行封装和切割时不会掉落和偏移产生失误，产品区3通过胶粘剂粘合在弹性橡胶片11的表面，产品区3表面的产品可通过电熔熔接的方式固定在其表面，弹性橡胶片11一侧设置有凹槽1，弹性橡胶片11另一侧设置有把手10，弹性橡胶片11表面设置有圆孔槽9，弹性橡胶片11的底部设置有塑胶爪12，为了使其可以固定在工装表面，塑胶爪12嵌入在弹性橡胶片11底部的整个表面，塑胶爪12随弹性橡胶片11的拉伸所变化。本技术的工作原理及使用流程：首先使用人员将弹性橡胶片11放置在工作台上，将封装机对准并按压住凹槽1、圆孔槽9和切割标识孔2将其弹性橡胶片11固定在工作台上，防止在工作时产生滑动，其中通过固定支柱5与产品区3的连接，可以防止产品区3在工作使产生晃动造成不必要的损失，然后通过抓胶区6与胶槽8可在切割前直接撕下其余部分而不影响内部器件，同时可以保护产品区3不会被蚀刻液侵蚀，然后对蚀刻槽4进行蚀刻，蚀刻后背面形成一个全蚀刻环，蚀刻出的全蚀刻环释放应力，从而减小产品整体翘曲程度，使后续产品传送时候不会发生卡料的情况，在封装结束后可通过按压弹性橡胶片11将其塑胶爪12固定在工装的表面，在穿着工装时造成的拉伸弹性橡胶片11也会随着进行拉伸，其弹性橡胶片11可通过材质的韧性变回原来的样子，同时不会对其内部器件造成损伤。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装用便携工装，包括产品区(3)，其特征在于：所述产品区(3)内部设置有边框(7)，所述产品区(3)连接有固定支柱(5)，所述产品区(3)边缘设置有蚀刻槽(4)，所述蚀刻槽(4)顶部设置有抓胶区(6)，所述抓胶区(6)顶部设置有胶槽(8)，所述抓胶区(6)与胶槽(8)的一侧设置有切割标识孔(2)，所述产品区(3)底部设置有弹性橡胶片(11)，所述弹性橡胶片(11)一侧设置有凹槽(1)，所述弹性橡胶片(11)另一侧设置有把手(10)，所述弹性橡胶片(11)表面设置有圆孔槽(9)，所述弹性橡胶片(11)的底部设置有塑胶爪(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用便携工装，包括产品区(3)，其特征在于：所述产品区(3)内部设置有边框(7)，所述产品区(3)连接有固定支柱(5)，所述产品区(3)边缘设置有蚀刻槽(4)，所述蚀刻槽(4)顶部设置有抓胶区(6)，所述抓胶区(6)顶部设置有胶槽(8)，所述抓胶区(6)与胶槽(8)的一侧设置有切割标识孔(2)，所述产品区(3)底部设置有弹性橡胶片(11)，所述弹性橡胶片(11)一侧设置有凹槽(1)，所述弹性橡胶片(11)另一侧设置有把手(10)，所述弹性橡胶片(11)表面设置有圆孔槽(9)，所述弹性橡胶片(11)的底部设置有塑胶爪(12)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用便携工装，其特征在于：所述切割标识孔(2)为十字型切割装嵌入在弹性橡胶片(11)表面。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖金榜，
申请(专利权)人：联立徐州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32