一种多芯片开尔文测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片开尔文测试座，包括测试座本体，所述测试座本体的顶部前后两侧均设置有测试弹片安装板，所述测试弹片安装板的内壁等距卡扣连接有测试弹片，所述测试弹片的内端设置有芯片，所述测试弹片安装板的顶部设置有测试弹片盖板，所述测试弹片盖板的顶部通过螺丝与测试弹片安装板的表面固定连接，所述测试座本体的左右两端均开设有固定孔，本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域。该一种多芯片开尔文测试座，解决了目前使用的芯片测试座为单产品检测，测试效率低，且结构复杂，成本较高，测试点接触面积小，容易影响测量精度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片开尔文测试座
本技术涉及芯片测试
，具体为一种多芯片开尔文测试座。
技术介绍
芯片又称集成电路，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在芯片的生产过程中，性能测试是其中重要的一环，目前使用的芯片测试座为单产品检测，测试效率低，且结构复杂，成本较高，测试点接触面积小，容易影响测量精度。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种多芯片开尔文测试座，解决了目前使用的芯片测试座为单产品检测，测试效率低，且结构复杂，成本较高，测试点接触面积小，容易影响测量精度的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种多芯片开尔文测试座，包括测试座本体，所述测试座本体的顶部前后两侧均设置有测试弹片安装板，所述测试弹片安装板的内壁等距卡扣连接有测试弹片，所述测试弹片的内端设置有芯片，所述测试弹片安装板的顶部设置有测试弹片盖板，所述测试弹片盖板的顶部通过螺丝与测试弹片安装板的表面固定连接。优选的，所述测试座本体的左右两端均开设有固定孔。优选的，所述测试弹片4个为一个测试组，且螺丝位于测试组两侧。优选的，所述测试弹片为开尔文结构弹片。优选的，所述芯片为8脚芯片，所述芯片的两侧通过引脚与测试弹片的内端固定连接。优选的，所述螺丝为采用国标十字螺丝钉M3*6-6。(三)有益效果本技术提供了一种多芯片开尔文测试座。具备了以下有益效果：该多芯片开尔文测试座，通过利用测试弹片安装板上的多组测试弹片组配合测试弹片盖板和螺丝实现一次可以测试一个或多个芯片，且开尔文结构设计测试弹片可以保证芯片与测试弹片的多面积接触，同时本测试座结构简单，制作成本极低，且每个测试弹片可以做到100万级测试次数，实际实用性较强。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构三视图；图3为本技术结构A处放大图。图中：1测试座本体、2测试弹片安装板、3测试弹片、4芯片、5测试弹片盖板、6螺丝、7固定孔、8引脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种多芯片开尔文测试座，包括测试座本体1，测试座本体1的顶部前后两侧均设置有测试弹片安装板2，测试弹片安装板2的内壁等距卡扣连接有测试弹片3，实现一个或多个芯片固定，测试弹片3的内端设置有芯片4，实现芯片测试，测试弹片安装板2的顶部设置有测试弹片盖板5，测试弹片盖板5的顶部通过螺丝6与测试弹片安装板2的表面固定连接，实现测试弹片固定，测试座本体1的左右两端均开设有固定孔7，方便测试座本体固定，测试弹片34个为一个测试组，实现单芯片测试，且螺丝6位于测试组两侧，保证连接稳定性，测试弹片3为开尔文结构弹片，提高芯片与测试弹片的多面积接触，芯片4为8脚芯片，芯片4的两侧通过引脚8与测试弹片3的内端固定连接，螺丝6为采用国标十字螺丝钉M3*6-6。使用时，通过固定孔7将测试座本体1与测试设备固定，然后将测试弹片3卡入测试弹片安装板2上的安装孔，然后盖上测试弹片盖板5，利用螺丝6进行固定，然后将芯片4引脚与测试弹片3固定即可。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片开尔文测试座，包括测试座本体(1)，其特征在于：所述测试座本体(1)的顶部前后两侧均设置有测试弹片安装板(2)，所述测试弹片安装板(2)的内壁等距卡扣连接有测试弹片(3)，所述测试弹片(3)的内端设置有芯片(4)，所述测试弹片安装板(2)的顶部设置有测试弹片盖板(5)，所述测试弹片盖板(5)的顶部通过螺丝(6)与测试弹片安装板(2)的表面固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片开尔文测试座，包括测试座本体(1)，其特征在于：所述测试座本体(1)的顶部前后两侧均设置有测试弹片安装板(2)，所述测试弹片安装板(2)的内壁等距卡扣连接有测试弹片(3)，所述测试弹片(3)的内端设置有芯片(4)，所述测试弹片安装板(2)的顶部设置有测试弹片盖板(5)，所述测试弹片盖板(5)的顶部通过螺丝(6)与测试弹片安装板(2)的表面固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种多芯片开尔文测试座，其特征在于：所述测试座本体(1)的左右两端均开设有固定孔(7)。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志明，
申请(专利权)人：亚芯电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44