一种芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试座，包括底座，所述底座的顶部中心设置有连接槽，所述连接槽的内部设置有连接块，所述连接块的内部等距设置有测试探针，所述底座的顶部设置有座盖，所述座盖的表面且与测试探针探针相对应的位置开设有限位孔，所述限位孔的内部设置有测试芯片,所述测试探针为两侧等距分布，且与测试芯片的接触位相对应,所述限位孔的外侧为倒锥状设计，所述限位孔的内侧与芯片过渡配合,本实用新型专利技术涉及电子技术领域。该一种芯片测试座，可配合电气设备进行自动化检测，且结构简单、安装便捷，同时可多测试座联合使用，测试效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试座
本技术涉及电子
，具体为一种芯片测试座。
技术介绍
集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片制作时需要对其成品进行测试，来检测性能是否合格，目前多采用单模人工检测，测试效率慢，安装结构复杂，无法配合自动化测试使用，为了满足自动化测试生产，本实用提供一种结构简单、易配合、测试效率快的芯片测试座。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试座，可配合电气设备进行自动化检测，且结构简单、安装便捷，同时可多测试座联合使用，测试效率高。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片测试座，包括底座，所述底座的顶部中心设置有连接槽，所述连接槽的内部设置有连接块，所述连接块的内部等距设置有测试探针，所述底座的顶部设置有座盖，所述座盖的表面且与测试探针探针相对应的位置开设有限位孔，所述限位孔的内部设置有测试芯片。优选的，所述底座通过螺栓与座盖固定连接。优选的，所述测试探针为两侧等距分布，且与测试芯片的接触位相对应。优选的，所述限位孔的外侧为倒锥状设计，所述限位孔的内侧与芯片过渡配合。优选的，所述底座的底部等距设置有安装孔。(三)有益效果本技术提供了一种芯片测试座。具备了以下有益效果：该芯片测试座，通过座盖上的限位孔实现芯片限位固定，然后配合底座内部测试探针与芯片接触位对接，实现芯片测试，且限位孔外侧采用倒锥状设计，芯片易放入，方便配合气缸进行自动化搬运自动控制测试，提高测试检测效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构侧视图；图3为本技术结构俯视图；图4为本技术芯片探针接触图。图中：1底座、2连接槽、3连接块、4测试探针、5座盖、6限位孔、7测试芯片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种芯片测试座，包括底座1，底座1的顶部中心设置有连接槽2，连接槽2的内部设置有连接块3，连接块3的内部等距设置有测试探针4，实现芯片接触，实现检测，底座1的顶部设置有座盖5，实现底座顶部密封，座盖5的表面且与测试探针4探针相对应的位置开设有限位孔6，实现芯片限位，保证芯片接触位于测试探针接触，限位孔6的内部设置有测试芯片7，底座1通过螺栓与座盖5固定连接，测试探针4为两侧等距分布，且与测试芯片7的接触位相对应，实现芯片测试，限位孔6的外侧为倒锥状设计，限位孔6的内侧与芯片过渡配合，保证芯片完全进入限位孔，底座1的底部等距设置有安装孔，方便与自动化设备测试工位安装。使用时，将内嵌有测试探针4的连接块3卡入连接槽2内，然后卡上座盖5进行螺栓固定，然后将底座安装到自动化检测机台测试工位上，然后接好线路即可，测试时，利用气缸配合气控吸笔进行测试芯片吸附搬运，放入限位孔6内，然后利用限位孔6外侧倒锥状设计，保证芯片滑入与测试探针4顶部接触，完成测试。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试座，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心设置有连接槽(2)，所述连接槽(2)的内部设置有连接块(3)，所述连接块(3)的内部等距设置有测试探针(4)，所述底座(1)的顶部设置有座盖(5)，所述座盖(5)的表面且与测试探针(4)探针相对应的位置开设有限位孔(6)，所述限位孔(6)的内部设置有测试芯片(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试座，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心设置有连接槽(2)，所述连接槽(2)的内部设置有连接块(3)，所述连接块(3)的内部等距设置有测试探针(4)，所述底座(1)的顶部设置有座盖(5)，所述座盖(5)的表面且与测试探针(4)探针相对应的位置开设有限位孔(6)，所述限位孔(6)的内部设置有测试芯片(7)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试座，其特征在于：所述底座(1)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志明，
申请(专利权)人：亚芯电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44