用于模板印刷机的材料温度传感器制造技术

模板印刷机(10)的印刷头组装件(20)包括印刷头框架(36)和联接到所述印刷头框架的擦拭器刮刀组装件(74)。所述擦拭器刮刀组装件包括与模板(18)接触的擦拭器刮刀(78)，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上。擦拭器刮刀(78)被配置成迫使焊膏穿过模板(18)的孔。印刷头组装件(20)还包括联接到印刷头框架(36)的分配单元(56)。分配单元(56)被设置在擦拭器刮刀(78)之间以将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间。所述分配单元包括盒接收器(66)。印刷头组装件(20)还包括位于盒接收器(66)中的盒(68)和传感器(80)，传感器(80)联接到靠近盒(68)的印刷头框架(36)。传感器(80)被配置成测量盒(68)的温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于模板印刷机的材料温度传感器
技术介绍
1.专利
本公开涉及一种用于分配材料的设备和方法，并且更具体地涉及一种用于在丝网或模板印刷机中分配焊膏的设备和方法。2.相关技术的讨论在表面安装电路板制造操作时，模板印刷机可用于将焊膏印刷到电路板上。通常，将具有焊垫或某种其他通常导电的表面(焊膏将被沉积在其上)的图案的电路板自动地送进模板印刷机中，并且电路板上的一个或多个小孔或标记(称为基准点)用于在焊膏印刷到电路板上之前，将电路板与模板印刷机的模板或丝网正确地对准。在大多数系统中，使用光学对准系统来将电路板与模板对准。一旦电路板已与印刷机的模板正确地对准，便将电路板上升到模板，焊膏被分配到模板上，并且擦拭器刮刀(或刮板)横穿模板以迫使焊膏穿过模板的孔并到达电路板上。当使刮板在模板上移动时，焊膏倾向于在刮刀的前方滚动，这适宜地导致焊膏的混合和剪切，以达到期望的粘度而有助于填充丝网或模板中的孔。通常将焊膏从标准盒(例如由SEMCO公司制造的盒)中分配到模板上。用于控制材料温度的已知系统用于在材料离开原包装(例如盒)后加热该材料。可以参考美国第6,453,810号专利，该专利公开了加热器和/或冷却器，以及反馈机构(与材料直接接触的热耦合器或RTD)可以与PID控制器一起应用以使材料配置室内的膏温度稳定。该系统没有因为任何其他原因而使用温度信息，并且仅仅在控制回路内使用。
技术实现思路
本公开的一个方面涉及用于在电子基板上印刷装配材料的模板印刷机。在一个实施例中，所述模板印刷机包括：框架；联接到所述框架的模板，所述模板具有形成在其中的孔；联接到所述框架的支撑组装件，所述支撑组装件被配置成将所述电子基板支撑在所述模板下方的印刷位置；以及联接到所述框架的印刷头组装件，以这种方式所述印刷头组装件被配置成在印刷行程期间横穿所述模板。所述印刷头组装件包括印刷头框架和联接到所述印刷头框架的擦拭器刮刀组装件。所述印刷头组装件还包括与所述模板接触的擦拭器刮刀，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上。所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔。所述印刷头组装件还包括分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架。所述分配单元被设置在所述擦拭器刮刀之间以将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间。所述分配单元包括盒接收器。所述印刷头组装件还包括位于所述盒接收器内的盒和传感器，所述传感器联接到靠近所述盒的所述印刷头框架。所述传感器被配置成测量所述盒的温度。所述模板印刷机的实施例还可以包括非接触式传感器。所述非接触式传感器可以是红外传感器。所述非接触式传感器可以通过支架而固定到所述印刷头框架。所述支架可以被配置成使所述非接触式传感器相对于所述盒的定向以一定角度定向。所述印刷头组装件还可以包括平移运动组装件，所述平移运动组装件联接到所述框架和所述分配单元。所述平移运动组装件可以被配置成在印刷行程期间使所述分配单元在与所述印刷头组装件的运动方向横交的方向上移动。所述印刷头组装件还可以包括滑动机构，所述滑动机构联接到所述框架和所述分配单元。所述滑动机构可以被配置成使所述分配单元沿Z轴方向移动。本公开的另一个方面涉及在电子基板上印刷装配材料的方法。在一个实施例中，所述方法包括：将电子基板传送到模板印刷机；使所述电子基板定位在印刷位置；使具有孔的模板与所述电子基板接合；使用擦拭器刮刀执行印刷行程以迫使焊膏通过所述模板的所述孔到达所述电子基板上；在印刷行程期间将焊膏沉积在擦拭器刮刀之间；以及测量容纳在盒内的所述装配材料的温度。所述方法的实施例还可以包括测量容纳在盒内的所述装配材料的温度是通过传感器实现的。所述传感器可以是非接触式传感器。所述非接触式传感器可以是红外传感器。所述方法还可以包括通过支架使所述非接触式传感器相对于所述盒定位。本公开的另一方面还涉及模板印刷机的印刷头组装件。在一个实施例中，所述印刷头组装件包括印刷头框架和擦拭器刮刀组装件，所述擦拭器刮刀组装件联接到所述印刷头框架。所述擦拭器刮刀组装件包括擦拭器刮刀，所述擦拭器刮刀在印刷行程期间与所述模板接触以将焊膏印刷到所述模板上，所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔。所述印刷头组装件还包括分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架。所述分配单元设置在所述擦拭器刮刀之间以将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间。所述分配单元包括盒接收器。所述印刷头组装件还包括位于所述盒接收器中的盒和传感器，所述传感器联接到靠近所述盒的所述印刷头框架。所述传感器被配置成测量所述盒的温度。所述印刷头组装件的实施例还可以包括非接触式传感器。所述非接触式传感器可以是红外传感器。所述非接触式传感器可以通过支架而固定到所述印刷头框架。本公开的另一个方面涉及一种用于在电子基板上印刷装配材料的模板印刷机。在一个实施例中，所述模板印刷机包括：框架；联接到所述框架的模板，所述模板具有形成在其中的孔；联接到所述框架的支撑组装件，所述支撑组装件被配置成将所述电子基板支撑在所述模板下方的印刷位置；以及印刷头组装件，所述印刷头组装件联接到所述框架，以这种方式所述印刷头组装件被配置成在印刷行程期间横穿所述模板。所述印刷头组装件包括印刷头框架和擦拭器刮刀组装件，所述擦拭器刮刀组装件联接到所述印刷头框架。所述擦拭器刮刀组装件具有擦拭器刮刀，所述擦拭器刮刀在印刷行程期间与所述模板接触以将焊膏印刷到所述模板上。所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔。所述印刷头组装件还包括分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架。所述分配单元设置在所述擦拭器刮刀之间以将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间。所述分配单元包括盒接收器。所述印刷头组装件还包括传感器，所述传感器联接到所述印刷头框架。所述传感器被配置成测量由所述分配单元沉积的焊膏的温度。所述模板印刷机的实施例还可以包括非接触式传感器。所述非接触式传感器可以是红外传感器。所述非接触式传感器可以通过支架而固定到所述印刷头框架，所述支架被配置成使所述非接触式传感器相对于所述焊膏的沉积成一定角度定向。附图的简要说明参照附图将在下文讨论至少一个实施例的各个方面，这些附图并不旨在按照比例绘制。包含这些附图是为了提供图示并且更好地理解各个方面和实施例，并且这些附图被并入说明书中并组成说明书的一部分，但并不旨在作为对于任何特定实施例的限制的定义。附图与说明书的其他部分一起，用于解释所描述和要求保护的方面和实施例的原理和操作。在附图中，各个图中所图示的每一相同或近乎相同的部件由相同数字表示。为了清楚起见，可能并未在每一附图中标记出每一部件。在附图中：图1是根据本公开的一些实施例的模板印刷机的前透视图。图2是图1示出的模板印刷机的去除部分的俯视图。图3是模板印刷机的印刷头组装件的透视图。图4是印刷头组装件的前视图。图5是印刷头组装件的材料温度传感器的侧视图。图6是材料温度传感器的透视图；以及图7是包含材料温度传感器的另一实施例的透视图。专利技术的详细描述仅仅为了说明的目的，并不限制一般性，现参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于在电子基板上印刷装配材料的模板印刷机，所述模板印刷机包括：/n框架；/n模板，所述模板联接到所述框架，所述模板具有形成在其中的孔；/n支撑组装件，所述支撑组装件联接到所述框架，所述支撑组装件被配置成将所述电子基板支撑在所述模板下方的印刷位置中；以及/n印刷头组装件，所述印刷头组装件联接到所述框架，以这种方式所述印刷头组装件被配置成在印刷行程期间横穿所述模板，所述印刷头组装件包括/n印刷头框架，/n擦拭器刮刀组装件，所述擦拭器刮刀组装件联接到所述印刷头框架，所述擦拭器刮刀组装件具有与所述模板接触的擦拭器刮刀，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上，所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔，/n分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架，所述分配单元被配置成将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间，所述分配单元包括盒接收器，/n盒，所述盒位于所述盒接收器中，以及/n传感器，所述传感器联接到靠近所述盒的所述印刷头框架，所述传感器被配置成测量所述盒的温度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171205 US 15/831,8001.一种用于在电子基板上印刷装配材料的模板印刷机，所述模板印刷机包括：
框架；
模板，所述模板联接到所述框架，所述模板具有形成在其中的孔；
支撑组装件，所述支撑组装件联接到所述框架，所述支撑组装件被配置成将所述电子基板支撑在所述模板下方的印刷位置中；以及
印刷头组装件，所述印刷头组装件联接到所述框架，以这种方式所述印刷头组装件被配置成在印刷行程期间横穿所述模板，所述印刷头组装件包括
印刷头框架，
擦拭器刮刀组装件，所述擦拭器刮刀组装件联接到所述印刷头框架，所述擦拭器刮刀组装件具有与所述模板接触的擦拭器刮刀，以在印刷行程期间将焊膏印刷到所述模板上，所述擦拭器刮刀被配置成迫使焊膏穿过所述模板的所述孔，
分配单元，所述分配单元联接到所述印刷头框架，所述分配单元被配置成将焊膏沉积在所述擦拭器刮刀之间，所述分配单元包括盒接收器，
盒，所述盒位于所述盒接收器中，以及
传感器，所述传感器联接到靠近所述盒的所述印刷头框架，所述传感器被配置成测量所述盒的温度。


2.如权利要求1所述的模板印刷机，其中所述传感器是非接触式传感器。


3.如权利要求2所述的模板印刷机，其中所述非接触式传感器是红外传感器。


4.如权利要求2所述的模板印刷机，其中所述非接触式传感器通过支架而固定到所述印刷头框架。


5.如权利要求4所述的模板印刷机，其中所述支架被配置成使所述非接触式传感器相对于所述盒的定向以一定角度定向。


6.如权利要求1所述的模板印刷机，其中所述印刷头组装件还包括平移运动组装件，所述平移运动组装件联接到所述框架和所述分配单元，所述平移运动组装件被配置成在印刷行程期间使所述分配单元在与所述印刷头组装件的运动方向横交的方向上移动。


7.如权利要求6所述的模板印刷机，其中所述印刷头组装件还包括滑动机构，所述滑动机构联接到所述框架和所述分配单元，所述滑动机构被配置成使所述分配单元沿z轴方向移动。


8.一种在电子基板上印刷装配材料的方法，所述方法包括：
将电子基板传送到模板印刷机上；
使所述电子基板定位到印刷位置；
使具有孔的模板与所述电子基板接合；
使用擦拭器刮刀执行印刷行程，以迫使焊膏穿过所述模板的所述孔到达所述电子基板上；
在所述印刷行程期间将焊膏沉积在擦拭器刮刀之间；以及
测量容纳在盒内的所述装配材料的温度。


9.如权利要求8所述的方法，其中测量容纳在盒内的所述装配材料的温度是通过传感器实现的。


10.如权利要求9所述的方法，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕特希·A·马特奥，詹姆斯·林奇，迈克尔·E·多尼兰，托马斯·C·普伦蒂斯，肯尼斯·J·金，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US