LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，灯头封盖于透光灯壳的开口处，芯柱容置于透光灯壳内并封盖透光灯壳的开口，光源组件固定于芯柱上，光源组件包括基板、LED芯片组、两电极、恒流驱动模块和荧光胶，电极与灯头电连接，恒流驱动模块与LED芯片组和电极电连接。本实用新型专利技术采用将LED芯片组和恒流驱动模块组合封装在同一光源组件上，无需设置额外的驱动组件，减少了后续组装工序，使得生产时只需采用光源组件将钨丝替代即可将传统的白炽灯制作成LED灯丝灯，从而有效地解决了LED灯丝灯的生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容的技术问题，节省了生产设备和生产工艺的改造成本，提高了LED灯丝灯的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
LED灯泡
本技术属于LED灯具
，更具体地说，是涉及一种LED灯泡。
技术介绍
随着人们节能环保意识的逐渐提升，各国逐步将耗能高的白炽灯产品列入了淘汰清单，取而代之便是能耗低、应用越来越广泛的LED灯丝灯产品。目前，市面上销售的LED灯丝灯普遍是采用光源组件和驱动组件两部组装成，这样的结构设计需要的工序较多，整个生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容，需要制造商投入较大的人力物力对生产流水线进行改造，导致了LED灯丝灯的生产成本居高不下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯泡，包括但不限于解决LED灯丝灯的生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容的技术问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，所述灯头封盖于所述透光灯壳的开口处，所述芯柱容置于所述透光灯壳内并封盖所述透光灯壳的开口，所述光源组件固定于所述芯柱上，所述光源组件包括：基板；LED芯片组，固定于所述基板上；两电极，固定于所述基板上，并与所述灯头电连接；恒流驱动模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块与所述LED芯片组和所述电极电连接；以及荧光胶，覆盖于所述基板上，并包裹所述LED芯片组和所述恒流驱动模块。可选地，所述灯头内设有保险丝或保险电阻，所述电极通过所述保险丝或所述保险电阻与所述灯头电连接。可选地，所述光源组件还包括：整流模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块通过所述整流模块与所述电极电连接。可选地，所述整流模块为桥堆或分立二极管。可选地，所述透光灯壳内填充有高导热气体。可选地，所述高导热气体为氦气、氢气、氦氧混合气、氦氢混合气中的任意一种。可选地，所述芯柱包括基座、支杆和两电引出线，所述基座的底部封盖所述透光灯壳的开口，以将所述透光灯壳的内部围合形成密闭空间，所述支杆固定于所述基座上，两所述电引出线的一端伸入所述密闭空间内与所述光源组件的电极连接，两所述电引出线的另一端穿过所述基座与所述灯头连接。可选地，所述基座的内部形成有排气通道，所述基座上开设有与所述排气通道连通的排气孔。可选地，所述LED芯片组包括间隔设置的多个正装LED芯片或多个倒装LED芯片，多个所述正装LED芯片或多个所述倒装LED芯片之间串联和/或并联。可选地，所述透光灯壳为高硼硅玻璃泡壳、钠钙玻璃泡壳、肖特玻璃泡壳中的任意一种。本技术提供的LED灯泡的有益效果在于：采用将LED芯片组和恒流驱动模块组合封装在同一光源组件上，无需设置额外的驱动组件，减少了后续组装工序，使得生产时只需采用光源组件将钨丝替代即可将传统的白炽灯制作成LED灯丝灯，从而有效地解决了LED灯丝灯的生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容的技术问题，节省了生产设备和生产工艺的改造成本，提高了LED灯丝灯的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术提供的LED灯泡的结构示意图；图2为本技术提供的LED灯泡中光源组件的结构示意图；图3为图2中I-I的剖面示意图；图4为图3中A部分的放大示意图；图5为图3中B部分的放大示意图。其中，图中各附图标记：1—LED灯泡、10—透光灯壳、20—灯头、30—芯柱、40—光源组件、31—基座、32—支杆、33—电引出线、41—基板、42—LED芯片组、43—电极、44—恒流驱动模块、45—导线、46—荧光胶、47—整流模块、100—密闭空间、200—保险电阻、311—排气通道、312—排气孔、420—正装LED芯片。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是：当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。现对本技术提供的LED灯泡进行说明。请参阅图1至图3，该LED灯泡1包括透光灯壳10、灯头20、芯柱30和光源组件40，其中，灯头20封盖在透光灯壳10的开口处，芯柱30容置在透光灯壳10内，并且芯柱30封盖透光灯壳10的开口，光源组件40固定在芯柱30上，此处，光源组件40包括基板41、LED芯片组42、两个电极43、恒流驱动模块44和荧光胶46，其中，LED芯片组42固定在基板41上，两个电极43固定在基板41上，优选地两个电极43分别固定在基板41的相对两端上，并且两个电极43与灯头20电连接，恒流驱动模块44固定在基板41上，恒流驱动模块44与LED芯片组42和电极43电连接，荧光胶46覆盖在基板41上，并且荧光胶46将LED芯片组42和恒流驱动模块44包裹住。可以理解的是，光源组件40还包括导线45，导线45可以独立设置，或者采用电子印刷工艺印制在基板41上，LED芯片组42和电极43分别通过导线45与恒流驱动模块44连接；此处，恒流驱动模块44为LED恒流驱动芯片。使用时，灯头20插接在灯座上，外部电源或者市电通过灯头20和电极43向恒流驱动模块44供电，恒流驱动模块44通电后启动LED芯片组42，LED芯片组42发出的光通过荧光胶46均匀地向外散射。本技术提供的LED灯泡1，采用将LED芯片组42和恒流驱动模块44组合封装在同一光源组件40上，无需设置额外的驱动组件，减少了后续组装工序，使得生产时只需采用光源组件40将钨丝替代即可将传统的白炽灯制作成LED灯丝灯，从而有效地解决了LED灯丝灯的生产工艺无法跟传统的白炽灯生产工艺兼容的技术问题，节省了生产设备和生产工艺的改造成本，提高了LED灯丝灯的生产效率。可选地，请参阅图1，作为本技术提供的LED灯泡的一种具体实施方式，在灯头20内设置有保险丝或者保险电阻200，此处，电极43通过保险丝或者保险电阻200与灯头20电连接，即通过保险丝或者保险电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，所述灯头封盖于所述透光灯壳的开口处，所述芯柱容置于所述透光灯壳内并封盖所述透光灯壳的开口，所述光源组件固定于所述芯柱上，其特征在于，所述光源组件包括：/n基板；/nLED芯片组，固定于所述基板上；/n两电极，固定于所述基板上，并与所述灯头电连接；/n恒流驱动模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块与所述LED芯片组和所述电极电连接；以及/n荧光胶，覆盖于所述基板上，并包裹所述LED芯片组和所述恒流驱动模块。/n

【技术特征摘要】
1.LED灯泡，包括透光灯壳、灯头、芯柱和光源组件，所述灯头封盖于所述透光灯壳的开口处，所述芯柱容置于所述透光灯壳内并封盖所述透光灯壳的开口，所述光源组件固定于所述芯柱上，其特征在于，所述光源组件包括：
基板；
LED芯片组，固定于所述基板上；
两电极，固定于所述基板上，并与所述灯头电连接；
恒流驱动模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块与所述LED芯片组和所述电极电连接；以及
荧光胶，覆盖于所述基板上，并包裹所述LED芯片组和所述恒流驱动模块。


2.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯头内设有保险丝或保险电阻，所述电极通过所述保险丝或所述保险电阻与所述灯头电连接。


3.如权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述光源组件还包括：
整流模块，固定于所述基板上，所述恒流驱动模块通过所述整流模块与所述电极电连接。


4.如权利要求3所述的LED灯泡，其特征在于，所述整流模块为桥堆或分立二极管。


5.如权利要求1至4任一项所述的LED灯泡，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高延增，蒋洪奎，黄温昌，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35