陶瓷基板全自动包装设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种陶瓷基板全自动包装设备，包括有机架、输送装置、视觉检测装置、厚度检测装置、打标机、分选装置、封装装置和标签打印装置；该机架上依次设置有上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位、封装工位和贴标工位。通过配合利用各个装置，使得本设备可对陶瓷基板进行自动输送、视觉检测、厚度检测、打标、分选堆叠、封装及打印标签，避免出现漏检、错检等现象，保证产品的包装质量，同时可以减少人手，大大降低了人工成本，有效提高了生产作业的效率。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷基板全自动包装设备
本技术涉及产品包装领域技术，尤其是指一种陶瓷基板全自动包装设备。
技术介绍
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。陶瓷基板在制作完成后，需要对其进行表面瑕疵和厚度检测并对瑕疵处进行标记，然后再进行分拣和包装。以上工序皆由人工完成，容易出现漏检、错检等现象，同时需要大量人手，增加了人工成本，并且效率也非常低。因此，有必要研究一种方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种陶瓷基板全自动包装设备，能有效解决现在有之陶瓷基板的包装方式存在漏检、错检并且人工成本高、效率低下的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种陶瓷基板全自动包装设备，包括有机架、输送装置、视觉检测装置、厚度检测装置、打标机、分选装置、封装装置和标签打印装置；该机架上依次设置有上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位、封装工位和贴标工位；该输送装置设置于机架上，输送装置依次穿过上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位和封装工位；该视觉检测装置设置于视觉检测工位上并位于输送装置的上方；该厚度检测装置设置于厚度检测工位上并位于输送装置的上方；该打标机设置于打标工位上并位于输送装置的上方；该分选装置设置于分选堆叠工位上并位于输送装置的上方；该封装装置设置于封装工位上；该标签打印装置设置于贴标工位上。作为一种优选方案，所述视觉检测工位的侧旁设置有第一不良品仓和第一推手装置。作为一种优选方案，所述厚度检测工位的侧旁设置有第二不良品仓和第二推手装置。作为一种优选方案，所述分选堆叠工位的侧旁设置有隔纸区。作为一种优选方案，所述输送装置包括有第一输送导轨和第二输送导轨，所述第一输送导轨依次穿过上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位和打标工位并带动上料托盘循环移动；所述第二输送导轨依次穿过分选堆叠工位和封装工位；第二输送导轨的延伸方向与第一输送导轨的延伸方向垂直，第二输送导轨的输入端位于第一输送导轨之输出端的侧旁。作为一种优选方案，所述视觉检测装置为AOI视觉检测系统。作为一种优选方案，所述厚度检测装置为激光轮廓仪。作为一种优选方案，所述打标机为激光打标机，其采用紫外激光器。作为一种优选方案，所述分选装置为机械手。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过配合利用各个装置，使得本设备可对陶瓷基板进行自动输送、视觉检测、厚度检测、打标、分选堆叠、封装及打印标签，避免出现漏检、错检等现象，保证产品的包装质量，同时可以减少人手，大大降低了人工成本，有效提高了生产作业的效率。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图。附图标识说明：10、机架11、上料工位12、视觉检测工位13、厚度检测工位14、打标工位15、分选堆叠工位16、封装工位17、贴标工位20、输送装置21、第一输送导轨22、第二输送导轨30、视觉检测装置40、厚度检测装置50、打标机60、分选装置70、封装装置80、标签打印装置91、第一不良品仓92、第一推手装置93、第二不良品仓94、第二推手装置95、隔纸区96、上料托盘97、第一传送带98、第二传送带。具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、输送装置20、视觉检测装置30、厚度检测装置40、打标机50、分选装置60、封装装置70以及标签打印装置80。该机架10上依次设置有上料工位11、视觉检测工位12、厚度检测工位13、打标工位14、分选堆叠工位15、封装工位16和贴标工位17，该视觉检测工位12的侧旁设置有第一不良品仓91和第一推手装置92，该厚度检测工位13的侧旁设置有第二不良品仓93和第二推手装置94；该分选堆叠工位15的侧旁设置有隔纸区95。该输送装置20设置于机架10上，输送装置20依次穿过上料工位11、视觉检测工位12、厚度检测工位13、打标工位14、分选堆叠工位15和封装工位16；在本实施例中，该输送装置20包括有第一输送导轨21和第二输送导轨22，该第一输送导轨21依次穿过上料工位11、视觉检测工位12、厚度检测工位13和打标工位14并带动上料托盘96循环移动，该第一输送导轨21与第一不良品仓91之间通过第一传送带97连接，第一输送导轨21与第二不良品仓93之间通过第二传送带98连接；该第二输送导轨22依次穿过分选堆叠工位15和封装工位16；第二输送导轨22的延伸方向与第一输送导轨21的延伸方向垂直，第二输送导轨22的输入端位于第一输送导轨21之输出端的侧旁。该视觉检测装置30设置于视觉检测工位12上并位于输送装置20的上方，视觉检测装置30主要应用AOI视觉检测系统，通过设定好的产品型号，将常见的外观缺陷进行坐标标记，并将坐标标记的点位信号传递给打标机50，此外，视觉检测装置30还可以识别混料，如发生混料产品，则直接排入第一不良品仓91，进行人工处理。该厚度检测装置40设置于厚度检测工位13上并位于输送装置20的上方，厚度检测装置40主要应用激光轮廓仪进行产品厚度测量，通过扫描基准面和基板板面产生的轮廓高度差来计算产品厚度，产品厚度超过设定的公差范围，则直接从第二不良品仓93排出。若在范围内，则可按提前设定好客户允收梯度标准来进行后续的分选堆叠。该打标机50设置于打标工位14上并位于输送装置20的上方，打标机50主要应用激光打标机进行前工位视觉检测的缺陷来进行标记，这里通常采用紫外激光器，由于UV是冷光源，对基板表面的处理效果为最佳，相比光纤机会稳定很多。该分选装置60设置于分选堆叠工位15上并位于输送装置20的上方，该分选装置60为机械手，该分选装置60主要针对一些对产品厚度规格有梯度等级的客户设计，分为3个梯度，A/B/C级，通过前工序厚度检测记录的陶瓷基板信息在此工位进行不同等级的堆叠，每个托盘通常为10片，且每堆叠1pcs后都会在隔纸区95提供一张无硫纸进行保护，堆叠10片后通过下端顶起和推手将产品推至封装工位16。该封装装置70设置于封装工位16上，封装装置70主要依靠上下吸盘来将真空袋撑开，真空袋在后面的储藏室进行存放，撑开后通过推手推过来的陶瓷基板进行装袋，并通过旋转机构进行旋转到侧面，进行抽真空热压封装，再将抽好真空的产品推送至传送带上。该标签打印装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基板全自动包装设备，其特征在于：包括有机架、输送装置、视觉检测装置、厚度检测装置、打标机、分选装置、封装装置和标签打印装置；/n该机架上依次设置有上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位、封装工位和贴标工位；/n该输送装置设置于机架上，输送装置依次穿过上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位和封装工位；/n该视觉检测装置设置于视觉检测工位上并位于输送装置的上方；该厚度检测装置设置于厚度检测工位上并位于输送装置的上方；该打标机设置于打标工位上并位于输送装置的上方；该分选装置设置于分选堆叠工位上并位于输送装置的上方；该封装装置设置于封装工位上；该标签打印装置设置于贴标工位上。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板全自动包装设备，其特征在于：包括有机架、输送装置、视觉检测装置、厚度检测装置、打标机、分选装置、封装装置和标签打印装置；
该机架上依次设置有上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位、封装工位和贴标工位；
该输送装置设置于机架上，输送装置依次穿过上料工位、视觉检测工位、厚度检测工位、打标工位、分选堆叠工位和封装工位；
该视觉检测装置设置于视觉检测工位上并位于输送装置的上方；该厚度检测装置设置于厚度检测工位上并位于输送装置的上方；该打标机设置于打标工位上并位于输送装置的上方；该分选装置设置于分选堆叠工位上并位于输送装置的上方；该封装装置设置于封装工位上；该标签打印装置设置于贴标工位上。


2.根据权利要求1所述的陶瓷基板全自动包装设备，其特征在于：所述视觉检测工位的侧旁设置有第一不良品仓和第一推手装置。


3.根据权利要求1所述的陶瓷基板全自动包装设备，其特征在于：所述厚度检测工位的侧旁设置有第二不良品仓和第二推手装置。

【专利技术属性】
技术研发人员：李绍东，
申请(专利权)人：东莞市国瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44