一种PCB铜箔边料裁切及回收设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB铜箔边料裁切及回收设备，包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱，裁切装置位于上料传送带一侧，上料机械手位于裁切装置上方，铜箔回收箱位于裁切装置一侧；裁切装置包括裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面，裁切头设于裁切Y轴模组上，裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上，裁切Y轴模组位于裁切平面上方。本实用新型专利技术通过设置视觉检测装置检测PCB的信息，准确得到PCB板面尺寸，判断多余铜箔边的尺寸，上料机械手将PCB抓取至裁切装置上，裁切装置的裁切头自动对PCB的四个边缘进行裁切，将裁切的铜箔边推至铜箔回收箱中，提升产品质量，降低生产成本，提高自动化程度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB铜箔边料裁切及回收设备
本技术涉及PCB生产领域，尤其涉及的是一种PCB铜箔边料裁切及回收设备。
技术介绍
现有技术中，PCB层压后的铜箔边料裁切工序还没有全自动化设备，大多都由人工作业，实现多余铜箔裁边回收，甚至部分生产工艺线根本不裁切多余铜箔边，其缺陷如下：1、资源浪费，增加成本：铜箔是PCB生产过程中消耗和花费巨大的一个支出项目，部分PCB生产企业为了生产效率，不裁切回收PCB板多余的铜箔边，极大的浪费了资源且增加了企业成本。2、作业效率低：现今PCB板印制时普遍都是人工作业裁边铜箔，且一般裁切工艺线环境恶劣，劳动强度较高，重复的人工作业容易由于疲劳，则会制约生产效率，从而影响工厂的效益，不利于提升企业的市场竞争力。3、影响整个PCB工业自动化，不利于工厂智能化的推进。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种自动化程度高、节约成本、生产效率高的PCB铜箔边料裁切及回收设备。本技术的技术方案如下：一种PCB铜箔边料裁切及回收设备，包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱，所述视觉检测装置位于上料传送带上方，所述裁切装置位于上料传送带一侧，所述上料机械手位于裁切装置上方，所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧；其中，所述裁切装置包括：裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面，所述裁切头设于裁切Y轴模组上，所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上，所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方。采用上述技术方案，所述的PCB铜箔边料裁切及回收设备中，所述裁切头包括：裁切刀片、直流无刷电机、整体转轴、刀座、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带、裁切Z轴组件，所述裁切刀片与直流无刷电机连接，所述裁切刀片和直流无刷电机设于整体转轴底部，所述整体转轴活动设于刀座上，所述刀座设于裁切Z轴组件上，所述裁切Z轴组件设于裁切Y轴模组上，所述从动齿轮套于整体转轴上，所述同步带连接从动齿轮和主动齿轮，所述主动齿轮与伺服电机输出轴连接。采用上述各个技术方案，所述的PCB铜箔边料裁切及回收设备中，所述裁切刀片为圆形刀片，所述圆形刀片端面呈V型结构。采用上述各个技术方案，所述的PCB铜箔边料裁切及回收设备中，所述视觉检测装置设有用于扫描PCB的线阵相机。采用上述各个技术方案，所述的PCB铜箔边料裁切及回收设备中，所述上料机械手包括：上料X轴模组、上料Z轴组件、上料吸料组件，所述上料Z轴组件位于上料X轴模组上，所述上料吸料组件位于上料Z轴组件底部，所述上料吸料组件底部设置有若干上料吸盘。采用上述各个技术方案，所述的PCB铜箔边料裁切及回收设备中，所述铜箔回收箱上方设置有固定毛刷。采用上述各个技术方案，本技术通过设置视觉检测装置检测PCB的信息，准确得到PCB板面尺寸，判断多余铜箔边的尺寸，上料机械手将PCB抓取至裁切装置上，裁切装置的裁切头自动对PCB的四个边缘进行裁切，将裁切的铜箔边推至铜箔回收箱中，提升产品质量，降低生产成本，提高自动化程度。附图说明图1为本技术的整体示意图；图2为本技术的裁切头示意图；图3为本技术的上料机械手示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。如图1～3，本实施例提供了一种PCB铜箔边料裁切及回收设备，包括上料传送带11、视觉检测装置12、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱15，所述视觉检测装置12位于上料传送带11上方，所述裁切装置位于上料传送带11一侧，所述上料机械手位于裁切装置上方，所述铜箔回收箱15位于裁切装置远离上料传送带11的一侧。其中，所述裁切装置包括：裁切头141、裁切Y轴模组142、裁切X轴模组(未图示)、裁切平面143，所述裁切头141设于裁切Y轴模组142上，所述裁切Y轴模组142设于裁切X轴模组上，所述裁切Y轴模组142位于裁切平面143上方，所述裁切平面143为裁切传送带。如图1，PCB首先经上料传送带11上料，视觉检测装置12位于上料传送带11上方，可对流经下方的PCB拍照，采集PCB的外观、尺寸大小等，将采集的信号传送至控制器(未图示)，控制器计算出PCB边缘需要裁切的部分。然后上料机械手启动，将PCB抓取至裁切平面143，控制器控制裁切Y轴模组142、裁切X轴模组以及裁切头141运转，对PCB铜箔边料进行裁切。裁切原理如下：裁切刀在裁切Y轴模组142的带动下，先对PCB的一边Y方向铜箔边料裁切，裁切完后，裁切Y轴模组142停止运行，启动裁切X轴模组，带动裁切Y轴模组142沿X方向运行，并对PCB的一边X方向铜箔边料裁切，裁切完后，裁切X轴模组停止运行，再次启动裁切Y轴模组142，将PCB的另一边Y方向铜箔边料裁切，裁切完后，裁切Y轴模组142停止运行，再次启动裁切X轴模组，带动裁切Y轴模组142沿X方向运行，将PCB的另一边X方向铜箔边料裁切，至此，整个PCB的铜箔边料裁切完毕。裁切完毕后，需要将PCB推送至下一个工序，裁切平面143启动，裁切平面143为一个裁切传送带，PCB在裁切传送带上被移送至下一个工序。同时，铜箔边料也被裁切传送带移送至铜箔回收箱15中，完成废料回收。优选的，所述裁切头141包括：裁切刀片1411、直流无刷电机、整体转轴1412、刀座1413、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带1414、裁切Z轴组件1415，所述裁切刀片1411与直流无刷电机连接，所述裁切刀片1411和直流无刷电机设于整体转轴1412底部，所述整体转轴1412活动设于刀座1413上，所述刀座1413设于裁切Z轴组件1415上，所述裁切Z轴组件1415设于裁切Y轴模组142上，所述从动齿轮套于整体转轴1412上，所述同步带1414连接从动齿轮和主动齿轮，所述主动齿轮与伺服电机输出轴连接。如图2，为了提高裁切效率和裁切质量，裁切头141的裁切刀片1411为可高速转动的刀片，裁切刀片1411在直流无刷电机的带动下实现高速旋转，裁切刀片1411和直流无刷电机又整体设于整体转轴1412底部，整体转轴1412可以旋转，带动裁切刀片1411整体转动，以适应PCB的四边铜箔边料裁切。裁切Z轴组件1415固定在裁切Y轴上，裁切Z轴组件1415可以带动裁切刀片1411上下垂直运动。裁切铜箔边料时，裁切Z轴组件1415带动裁切刀片1411下移，使裁切刀片1411接触PCB，一边裁切完，裁切Z轴组件1415再带动裁切刀片1411上移。整体转轴1412带动裁切刀片1411做一个90°的转动，使裁切刀片1411由X方向朝向变为Y方向朝向，或者使裁切刀片1411由Y方向朝向变为X方向朝向，裁切刀片1411变向完后，再启动裁切Z轴组件1415，使裁切刀片1411下移进行裁边，如此循环，直到PCB的四边铜箔边料都裁切完毕。优选的，为了进一步提高裁切效率和质量，所述裁切刀片1411为圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB铜箔边料裁切及回收设备，其特征在于：包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱，所述视觉检测装置位于上料传送带上方，所述裁切装置位于上料传送带一侧，所述上料机械手位于裁切装置上方，所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧；/n其中，所述裁切装置包括：裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面，所述裁切头设于裁切Y轴模组上，所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上，所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方，所述裁切平面为裁切传送带。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB铜箔边料裁切及回收设备，其特征在于：包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱，所述视觉检测装置位于上料传送带上方，所述裁切装置位于上料传送带一侧，所述上料机械手位于裁切装置上方，所述铜箔回收箱位于裁切装置远离上料传送带的一侧；
其中，所述裁切装置包括：裁切头、裁切Y轴模组、裁切X轴模组、裁切平面，所述裁切头设于裁切Y轴模组上，所述裁切Y轴模组设于裁切X轴模组上，所述裁切Y轴模组位于裁切平面上方，所述裁切平面为裁切传送带。


2.根据权利要求1所述的PCB铜箔边料裁切及回收设备，其特征在于：所述裁切头包括：裁切刀片、直流无刷电机、整体转轴、刀座、伺服电机、主动齿轮、从动齿轮、同步带、裁切Z轴组件，所述裁切刀片与直流无刷电机连接，所述裁切刀片和直流无刷电机设于整体转轴底部，所述整体转轴活动设于刀座上，所述刀座设于裁切Z轴组件上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚奇，刘彩章，王琦，周杨彬，
申请(专利权)人：深圳恒鼎智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44