一种高低频混装集束电缆组件制造技术

本发明专利技术涉及微波射频领域，公开了一种高低频混装集束电缆组件。通过在多芯连接器中设计高频信号孔位和低频信号孔位，并设计相应的高频信号接触件和低频信号接触件，高低频接触件分别连接高低频信号传输线后装入多芯连接器上相应的孔位，实现多路高低频信号的混合集成传输。高频插孔接触件内设计有簧片、槽口、凸起等结构，同时在多芯连接器尾部加尾部附件和尾部线夹。本发明专利技术的电缆组件可实现高低频信号的集成传输，可以大大减少设备上电缆组件和连接器的数目、降低连接器在设备面板上占用的安装空间、促进设备的小型化，同时具有安装拆卸简单方便快捷和信号传输质量稳定等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高低频混装集束电缆组件
本专利技术涉及电子设备信号传输领域，具体涉及一种高低频混装集束电缆组件。
技术介绍
在电子设备信号传输领域，电子设备中机箱上一般要输入输出多路射频信号(即高频信号)，同时至少需要两路低频通道给机箱供电(低频信号)。目前一般使用多根射频电缆组件实现射频信号的输入输出，另外再使用低频电缆组件给机箱供电。这种方式存在线缆数目多、连接器占用的设备面板安装空间大、安装重复繁琐、可维修性差等问题。随着硬件尺寸小型化发展导致设备面板上连接器安装空间的缩小，以及对设备可靠性、可维修性要求的提高，这种高低频信号分开传输且射频信号分别单路传输的方式越来越不适应新产品的开发需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种高低频混装集束电缆组件。本专利技术采用的技术方案如下：一种高低频混装集束电缆组件，包括：多芯连接器，所述多芯连接器中设有高频信号孔和低频信号孔，所述多芯连接器中安装有高频接触件和低频接触件；所述高频接触件连接高频信号传输线后装入所述高频信号孔；所述低频接触件连接低频信号传输线后装入所述低频信号孔。进一步的，所述高频接触件包括高频插孔接触件和高频插针接触件，所述高频插孔接触件包括外导体和内导体，所述外导体包括套筒和簧片，所述套筒面对高频插针接触件的一端为喇叭状结构；所述簧片卡在套筒上；所述内导体面对所述高频插针接触件的一端为喇叭状结构，所述内导体开有倾斜的槽口，所述内导体的内表面还设有凸起。进一步的，所述槽口先沿内导体径向倾斜开设，再沿内导体轴向开设。这样，将所述高频接触件的插孔接触件外导体设计为套筒和簧片组合结构并将套筒的一端设计为喇叭状结构，既保证了多芯连接器插头和插座对插时高频接触件外导体不断瓣，又保证了多芯连接器插头和插座对插后插针和插孔高频接触件外导体之间良好的接触和导通性；同时在所述高频接触件的插孔接触件内导体上设计槽口、凸起和一端的喇叭状结构，既保证了多芯连接器插头和插座对插时高频接触件内导体不歪针，又保证了多芯连接器插头和插座对插后插针和插孔高频接触件内导体之间良好的接触和导通性。从而多芯连接器插头和插座对插后插针高频接触件和插孔高频接触件内外导体的良好接触和导通性保证了高频信号的传输质量。进一步的，所述多芯连接器的尾部设有尾部附件和尾部线夹。进一步的，所述尾部附件通过螺纹连接在所述多芯连接器的尾部。进一步的，所述尾部线夹通过螺纹连接在所述尾部附件上。设置尾部附件和尾部线夹可降低电缆组件弯曲和拉扯时高频接触件焊点部位的受力，起到保护焊点的作用，进而提高高频信号传输的可靠性。进一步的，所述高频信号孔有多个。进一步的，所述低频信号孔有多个。多个同时存在的高、低频信号孔，可实现高低频信号的混合集成输出。与现有技术相比，采用上述技术方案的有益效果为：本专利技术的集束电缆组件可实现高低频信号的集成传输，可以大大减少设备上电缆组件和连接器的数目、降低连接器在面板上占用的安装空间、促进设备的小型化，同时具有安装拆卸简单方便快捷和信号传输质量稳定等优点。附图说明图1是多芯连接器的插头正视图；图2是多芯连接器的插头左视图；图3是多芯连接器的插座正视图；图4是多芯连接器的插座左视图；图5是一种高频插孔接触件正视图；图6是一种高频插孔接触件剖视图；图7是一种高频插针接触件正视图；图8是一种尾部附件的正视图；图9是一种尾部附件的左视图；图10是一种尾部线夹的正视图；图11是一种尾部线夹的左视图；图12是多芯连接器插头、尾部附件和尾部线夹装配示意图；图13为本专利技术所述一种高低频混装集束电缆组件的典型应用实施方式；附图标记：1-9表示高频信号孔，10-13表示低频信号孔，14-套筒，15-簧片，16-槽口，17-凸起，18-内导体，19-多芯连接器插头，20-尾部附件，21-尾部线夹，22-设备甲,23-设备乙,24-模块，25-插座电缆组件，26-插头电缆组件。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，本专利技术的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，本专利技术的描述中若出现“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术提供一种高低频混装集束电缆组件，包括多芯连接器的插头和插座。如图1、图2所示，多芯连接器的插头上设置有9个高频信号孔1-9和4个低频信号孔10-13，高频接触件在连接高频信号传输线后装入高频信号孔，低频接触件在连接低频信号传输线后装入低频信号孔。如图3图、图4所示，多芯连接器的插座也对应的设置有9个高频信号孔1-9和4个低频信号孔10-13，与插座相配合，实现多路高低频信号的混合集成输出。如图5、图6、图7所示，高频接触件包括高频插孔接触件和高频插针接触件，高频插孔接触件安装在多芯连接器插座端的高频信号孔内，高频插针接触件安装在多芯连接器插头端的高频信号孔内，两者相连，实现高频信号的传输。如图5、图6所示，高频插孔接触件包括外导体和内导体，外导体设计为套筒14与簧片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高低频混装集束电缆组件，其特征在于，包括：多芯连接器，所述多芯连接器中设有高频信号孔和低频信号孔，所述多芯连接器中安装有高频接触件和低频接触件；/n所述高频接触件连接高频信号传输线后装入所述高频信号孔；/n所述低频接触件连接低频信号传输线后装入所述低频信号孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种高低频混装集束电缆组件，其特征在于，包括：多芯连接器，所述多芯连接器中设有高频信号孔和低频信号孔，所述多芯连接器中安装有高频接触件和低频接触件；
所述高频接触件连接高频信号传输线后装入所述高频信号孔；
所述低频接触件连接低频信号传输线后装入所述低频信号孔。


2.根据权利要求1所述的高频接触件，其特征在于，所述高频接触件包括高频插孔接触件和高频插针接触件，所述高频插孔接触件包括外导体和内导体，所述外导体包括套筒和簧片，所述套筒面对高频插针接触件的一端为喇叭状结构；所述簧片卡在套筒上；
所述内导体面对所述高频插针接触件的一端为喇叭状结构，所述内导体开有倾斜的槽口，所述内导体的内表面还设有凸起。


3.根据权利要求2所述的一种高低频混装...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷岩峰，王伟年，尚付平，冯守庆，刘绪弟，谢伟，敖庆，王兵，李强斌，吕晨，朱江，刘承禹，向川云，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51