一种驱动芯片上凸块的制备方法技术

本申请公开了一种驱动芯片上凸块的制备方法，该方法包括：在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，沟槽线路区周围的至少一个焊盘从保护层中露出，且保护层在功能面上的正投影大于其与功能面接触的一端在功能面上的正投影；在功能面以及保护层远离功能面一侧形成金属层，且位于功能面上的金属层与保护层的一端之间具有间隔；在每个焊盘位置处分别形成金属凸块；去除保护层以及保护层表面的金属层；去除金属凸块周围未被金属凸块覆盖的金属层。通过上述方式，本申请能够使驱动芯片功能面上沟槽线路区内无金属残留，避免因沟槽线路区与残留金属电连接导致驱动芯片短路，提高驱动芯片的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种驱动芯片上凸块的制备方法
本申请涉及驱动芯片
，特别是涉及一种驱动芯片上凸块的制备方法。
技术介绍
驱动芯片集成了至少两种功能，比如触控与显示驱动器集成(TouchandDisplayDriverIntegration，TDDI)芯片，触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中，为对至少两种芯片整合，驱动芯片的线路区设计复杂，因此，在驱动芯片的功能面上通常具有阵列排布的沟槽，以容纳复杂的线路区。现有技术中，在芯片的功能面上形成金属凸块时，通常需要先在芯片的功能面上形成金属层，但是在驱动芯片的功能面上形成金属层后，其功能面上的沟槽内也会形成金属层，后续再利用蚀刻工艺去除沟槽内的金属时难以彻底清除沟槽内的金属，导致沟槽内残留有金属增加驱动芯片发生短路的概率，使驱动芯片的可靠性降低。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种驱动芯片上凸块的制备方法，能够使驱动芯片功能面上沟槽线路区内无金属残留，避免因沟槽线路区与残留金属电连接导致驱动芯片短路，提高驱动芯片的可靠性。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种驱动芯片上凸块的制备方法，该方法包括：在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，所述沟槽线路区周围的至少一个焊盘从所述保护层中露出，且所述保护层在所述功能面上的正投影大于其与所述功能面接触的一端在所述功能面上的正投影；在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成金属层，且位于所述功能面上的所述金属层与所述保护层的所述一端之间具有间隔；在每个所述焊盘位置处分别形成金属凸块；去除所述保护层以及所述保护层表面的所述金属层；去除所述金属凸块周围未被所述金属凸块覆盖的所述金属层。其中，所述保护层靠近所述功能面的一端沿靠近所述功能面方向尺寸逐渐降低。其中，所述保护层的竖截面为倒梯形。其中，所述在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，包括：在所述驱动芯片的功能面一侧形成第一光刻胶；去除部分所述第一光刻胶，仅保留对应于所述沟槽线路区位置处的所述第一光刻胶，以在对应所述沟槽线路区的位置形成所述保护层。其中，所述在每个所述焊盘位置处分别形成金属凸块，包括：在所述金属层一侧形成第二光刻胶，所述第二光刻胶覆盖所述保护层远离所述功能面的一侧以及所述保护层的侧面；在所述第二光刻胶上对应所述焊盘的位置形成第一开口；其中，所述第一开口两侧被保留的所述第二光刻胶覆盖所述保护层的两侧及其表面的所述金属层；利用电镀的方式在所述第一开口内形成所述金属凸块，所述金属凸块与所述焊盘电连接。其中，所述第一光刻胶和所述第二光刻胶均为负性胶，所述在所述第一开口内形成所述金属凸块之后，还包括：利用光刻胶去除剂将所述金属凸块两侧的所述第二光刻胶去除，且被所述第二光刻胶包裹的所述保护层以及覆盖在所述保护层上的所述金属层随所述第二光刻胶一并去除。其中，所述利用电镀的方式在所述第一开口内形成所述金属凸块，之后，还包括：在所述金属凸块远离所述焊盘表面形成金属平坦化层，所述金属平坦化层远离所述焊盘一侧表面平整。其中，所述在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成金属层，包括：在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成第一子金属层，且位于所述功能面上的所述第一子金属层与所述保护层的所述一端之间具有间隔；在所述第一子金属层上形成第二子金属层。其中，所述第一子金属层与所述第二子金属层的材质不同，且所述第一子金属层的硬度大于所述第二子金属层。其中，所述第二子金属层的材质与所述金属凸块的材质相同。本申请的有益效果是：本申请在驱动芯片功能面一侧的沟槽线路区设置保护层，进而在后续形成金属层和金属凸块时，不会有金属残留在沟槽线路区内，避免因沟槽线路区与残留金属电连接导致驱动芯片短路，提高驱动芯片的可靠性；并且由于保护层在功能面上的正投影大于其与功能面接触的一端在功能面上的正投影，该方式可以使得在功能面以及保护层远离功能面一侧形成金属层时，位于功能面上的金属层与保护层的一端之间具有间隔，后续可以较为容易地去除保护层以及上方的金属层，而不会影响功能面上的金属层。进而后续在去除保护层时，将保护层完全包裹，由于保护层远离功能面的一侧宽度大于与功能面接触的一侧，进而保护层与包裹层的结合更紧密，在去除包裹层时即可将保护层从功能面上剥离，使保护层在去除时更加简便且不会破坏驱动芯片的功能面。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请驱动芯片上凸块的制备方法一实施方式的流程示意图；图2是图1中步骤S101对应的一实施方式的剖视结构示意图；图3是图1中步骤S101对应的一实施方式的流程示意图；图4a是图3中步骤S201对应的一实施方式的剖视结构示意图；图4b是图3中步骤S202对应的一实施方式的剖视结构示意图；图5是图1中步骤S102对应的一实施方式的剖视结构示意图；图6是图1中步骤S103对应的一实施方式的流程示意图；图7a是图6中步骤S301对应的一实施方式的剖视结构示意图；图7b是图6中步骤S302对应的一实施方式的剖视结构示意图；图7c是图6中步骤S303对应的一实施方式的剖视结构示意图；图7d是图6中步骤S303之后对应的一实施方式的剖视结构示意图；图8是图1中步骤S104对应的一实施方式的剖视结构示意图；图9是图1中步骤S105对应的一实施方式的剖视结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1是本申请驱动芯片上凸块的制备方法一实施方式的流程示意图，该方法包括：步骤S101：在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，沟槽线路区周围的至少一个焊盘从保护层中露出，且保护层在功能面上的正投影大于其与功能面接触的一端在功能面上的正投影。具体地，请参阅图2，图2是图1中步骤S101对应的一实施方式的剖视结构示意图，驱动芯片12上与焊盘120接触的一侧即为驱动芯片12的功能面(图未示)，在驱动芯片12的功能面上的沟槽线路区14形成保护层16。其中，沟槽线路区14可以位于相邻焊盘120之间，其可包括多个间隔排布的凹槽。该保护层16将沟槽线路区14覆盖以防止后续有金属残留在沟槽线路区14内，并且保护层16远离功能面的一侧宽度大于靠近功能面的一侧，有助于后续去除保护层16时更加方便。功能面上的焊盘120本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动芯片上凸块的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：/n在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，所述沟槽线路区周围的至少一个焊盘从所述保护层中露出，且所述保护层在所述功能面上的正投影大于其与所述功能面接触的一端在所述功能面上的正投影；/n在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成金属层，且位于所述功能面上的所述金属层与所述保护层的所述一端之间具有间隔；/n在每个所述焊盘位置处分别形成金属凸块；/n去除所述保护层以及所述保护层表面的所述金属层；/n去除所述金属凸块周围未被所述金属凸块覆盖的所述金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种驱动芯片上凸块的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，所述沟槽线路区周围的至少一个焊盘从所述保护层中露出，且所述保护层在所述功能面上的正投影大于其与所述功能面接触的一端在所述功能面上的正投影；
在所述功能面以及所述保护层远离所述功能面一侧形成金属层，且位于所述功能面上的所述金属层与所述保护层的所述一端之间具有间隔；
在每个所述焊盘位置处分别形成金属凸块；
去除所述保护层以及所述保护层表面的所述金属层；
去除所述金属凸块周围未被所述金属凸块覆盖的所述金属层。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述保护层靠近所述功能面的一端沿靠近所述功能面方向尺寸逐渐降低。


3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，
所述保护层的竖截面为倒梯形。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在驱动芯片的功能面上的沟槽线路区表面形成可去除的保护层，包括：
在所述驱动芯片的功能面一侧形成第一光刻胶；
去除部分所述第一光刻胶，仅保留对应于所述沟槽线路区位置处的所述第一光刻胶，以在对应所述沟槽线路区的位置形成所述保护层。


5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述在每个所述焊盘位置处分别形成金属凸块，包括：
在所述金属层一侧形成第二光刻胶，所述第二光刻胶覆盖所述保护层远离所述功能面的一侧以及所述保护层的侧面；
在所述第二光刻胶上对应所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35