一种新的超高频抗金属标签生产方法技术

本发明专利技术公开了一种新的超高频抗金属标签生产方法，所述制备方法如下：在基板上蚀刻标签天线，在基板的表面开设对称分布的固定孔；在基板的外侧封装与基板相匹配的ABS外壳；所述标签天线包括天线馈线和天线贴片，该天线馈线上集成有芯片，该天线馈线的末端开设有过孔；本发明专利技术的有益效果是：采用BaCO

【技术实现步骤摘要】
一种新的超高频抗金属标签生产方法
本专利技术属于抗金属标签
，具体涉及一种新的超高频抗金属标签生产方法。
技术介绍
抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签。近年来,超高频射频识别技术日益成熟且应用场景也不断丰富,因而抗金属标签也更多应用在金属表面上。但是,由于金属表面的理想导体边界效应致使原射频识别系统不能正常工作且识别范围大幅缩小,因而需要设计能够在金属表面上使用的特殊标签,即为抗金属标签。现有的超高频抗金属标签存在着以下方面的不足：1.制备成本高，降低了企业的经济效益；2.有效降低天线周围媒质的有效电磁参数方面存在着不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新的超高频抗金属标签生产方法，以解决上述
技术介绍
中提出的制备成本高，降低了企业的经济效益；有效降低天线周围媒质的有效电磁参数方面存在着不足的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新的超高频抗金属标签生产方法，所述制备方法如下：步骤一：在基板上蚀刻标签天线，在基板的表面开设对称分布的固定孔；步骤二：在基板的外侧封装与基板相匹配的ABS外壳。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述标签天线包括天线馈线和天线贴片，该天线馈线上集成有芯片，该天线馈线的末端开设有过孔。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述基板的制备方法如下：步骤一：材料准备：BaCO3、Bi2O3、Co2O3、Fe2O3、SrCO3；步骤二：将步骤一的材料放入球磨罐中进行球磨；步骤三：球磨后的混合料置于烘干箱内进行烘干；步骤四：烘干后的混合料进行粉碎，并对粉碎料进行过筛；步骤五：过筛后的混合料置于烧结炉中进行预烧；步骤六：再次置于球磨罐中进行球磨，球磨后进行烘干、粉碎、过筛；步骤七：加胶混合造粒，压制成型后进行烧结。作为本专利技术的一种优选的技术方案，球磨罐中球：料：水的比列为1:3:1。作为本专利技术的一种优选的技术方案，材料放入球磨罐中以500-1000r/min，球磨0.5-1h。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤三中，烘干后的含水率小于8％。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤四中，粉碎料过100-200目筛。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述步骤五中，过筛后的混合料置于烧结炉中在800-1200℃下预烧3-5h，随后冷却。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：(1)采用BaCO3、Bi2O3、Co2O3、Fe2O3、SrCO3作为基板材料，有效降低天线周围媒质的有效电磁参数，增加了超高频抗金属标签的使用效果，有着良好的推广价值；(2)降低了制备的成本，提高了企业的经济效益；(3)天线馈线和天线贴片采用嵌入式馈电的方法可以使得阻抗更好得匹配。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的图1中的ABS外壳去掉后结构示意图；图3为本专利技术的制备流程图；图中：1、ABS外壳；2、固定孔；3、基板；4、芯片；5、过孔；6、天线馈线；7、天线贴片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1请参阅图1、图2和图3，本专利技术提供一种技术方案：一种新的超高频抗金属标签生产方法，制备方法如下：步骤一：在基板3上蚀刻标签天线，在基板3的表面开设对称分布的固定孔2；步骤二：在基板3的外侧封装与基板3相匹配的ABS外壳1，可通过螺钉或其它连接件穿过固定孔2，从而将超高频抗金属标签固定在金属的表面。本实施例中，优选的，标签天线包括天线馈线6和天线贴片7，天线馈线6嵌入天线贴片7，天线馈线6和天线贴片7直接相连会产生阻抗失败，在其接触处馈电信号被反射，影响标签天线的效率和增益，采用嵌入式馈电的方法可以使得阻抗更好得匹配，该天线馈线6上集成有芯片4，该天线馈线6的末端开设有过孔5。本实施例中，优选的，基板3的制备方法如下：步骤一：材料准备：BaCO3、Bi2O3、Co2O3、Fe2O3、SrCO3；步骤二：将步骤一的材料放入球磨罐中以500r/min，球磨1h；球磨罐中球：料：水的比列为1:3:1；步骤三：球磨后的混合料置于烘干箱内进行烘干，烘干后的含水率小于8％；步骤四：烘干后的混合料进行粉碎，并对粉碎料进行过100目筛；步骤五：过筛后的混合料置于烧结炉中在800℃下预烧5h；步骤六：再次置于球磨罐中进行球磨，球磨后进行烘干、粉碎、过筛；步骤七：加胶混合造粒，压制成型后进行烧结。实施例2请参阅图1、图2和图3，本专利技术提供一种技术方案：一种新的超高频抗金属标签生产方法，制备方法如下：步骤一：在基板3上蚀刻标签天线，在基板3的表面开设对称分布的固定孔2；步骤二：在基板3的外侧封装与基板3相匹配的ABS外壳1，可通过螺钉或其它连接件穿过固定孔2，从而将超高频抗金属标签固定在金属的表面。本实施例中，优选的，标签天线包括天线馈线6和天线贴片7，天线馈线6嵌入天线贴片7，天线馈线6和天线贴片7直接相连会产生阻抗失败，在其接触处馈电信号被反射，影响标签天线的效率和增益，采用嵌入式馈电的方法可以使得阻抗更好得匹配，该天线馈线6上集成有芯片4，该天线馈线6的末端开设有过孔5。本实施例中，优选的，基板3的制备方法如下：步骤一：材料准备：BaCO3、Bi2O3、Co2O3、Fe2O3、SrCO3；步骤二：将步骤一的材料放入球磨罐中以750r/min，球磨0.8h；球磨罐中球：料：水的比列为1:3:1；步骤三：球磨后的混合料置于烘干箱内进行烘干，烘干后的含水率小于8％；步骤四：烘干后的混合料进行粉碎，并对粉碎料进行过150目筛；步骤五：过筛后的混合料置于烧结炉中在1000℃下预烧4h；步骤六：再次置于球磨罐中进行球磨，球磨后进行烘干、粉碎、过筛；步骤七：加胶混合造粒，压制成型后进行烧结。实施例3请参阅图1、图2和图3，本专利技术提供一种技术方案：一种新的超高频抗金属标签生产方法，制备方法如下：步骤一：在基板3上蚀刻标签天线，在基板3的表面开设对称分布的固定孔2；步骤二：在基板3的外侧封装与基板3相匹配的ABS外壳1，可通过螺钉或其它连接件穿过固定孔2，从而将超高频抗金属标签固定在金属的表面。本实施例中，优选的，标签天线包括天线馈线6和天线贴片7，天线馈线6嵌入天线贴片7，天线馈线6和天线贴片7直接相连会产生阻抗失败，在其接触处馈电信号被反射，影响标签天线的效率和增本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新的超高频抗金属标签生产方法，其特征在于：所述制备方法如下：/n步骤一：在基板(3)上蚀刻标签天线，在基板(3)的表面开设对称分布的固定孔(2)；/n步骤二：在基板(3)的外侧封装与基板(3)相匹配的ABS外壳(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新的超高频抗金属标签生产方法，其特征在于：所述制备方法如下：
步骤一：在基板(3)上蚀刻标签天线，在基板(3)的表面开设对称分布的固定孔(2)；
步骤二：在基板(3)的外侧封装与基板(3)相匹配的ABS外壳(1)。


2.根据权利要求1所述的一种新的超高频抗金属标签生产方法，其特征在于：所述标签天线包括天线馈线(6)和天线贴片(7)，该天线馈线(6)上集成有芯片(4)，该天线馈线(6)的末端开设有过孔(5)。


3.根据权利要求1所述的一种新的超高频抗金属标签生产方法，其特征在于：所述基板(3)的制备方法如下：
步骤一：材料准备：BaCO3、Bi2O3、Co2O3、Fe2O3、SrCO3；
步骤二：将步骤一的材料放入球磨罐中进行球磨；
步骤三：球磨后的混合料置于烘干箱内进行烘干；
步骤四：烘干后的混合料进行粉碎，并对粉碎料进行过筛；
步骤五：过筛后的混合料置于烧结炉中...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶泽文，王林，王莹，
申请(专利权)人：深圳锐驰物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44