一种结构对称的超薄均热板制造技术

本发明专利技术涉及一种均热板，特别涉及到一种结构对称的超薄均热板。本发明专利技术结构对称的超薄均热板包括上盖板和下盖板，二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，所述上盖板和下盖板对称设置，上盖板和下盖板的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有规则排布的支撑柱，第二区域放置泡沫铜吸液芯，所述泡沫铜吸液芯的上表面与上盖板的下表面紧密贴合，下表面与下盖板的上表面紧密贴合。本发明专利技术的均热板厚度为0.20‑0.30mm，结构对称，上下盖板都可以作为冷凝面或蒸发面，上下盖板的四周及支撑柱焊结为一体，能有效提高均热板腔体刚度与抗压（拉）强度。

【技术实现步骤摘要】
一种结构对称的超薄均热板
本专利技术涉及一种均热板，特别涉及到一种结构对称的超薄均热板。
技术介绍
均热板作为一种高效相变传热元件，已被广泛应用于各类需要散热的电子器件。随着均热板朝着超薄化趋势发展，要综合考虑多方面设计难题。对于现有均热板的设计，上盖板与下盖板的设计指导思想不同，通常上盖板内凹面设有若干支撑柱，在提供结构支撑的同时形成蒸汽通道；下盖板内凹面用来放置毛细芯，蓄液的同时提供工质回流通道。在使用过程中下盖板作为蒸发端与芯片相贴，而上盖板为冷凝端。这样区分上下盖板的结构在设计、制造以及使用阶段会带来一定的工作量，且难以将均热板的厚度进一步缩小。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供了一种结构对称的超薄均热板。本专利技术的均热板结构对称，厚度为0.20-0.30mm之间，能够有效解决受限空间内微电子器件的局部高热流散热问题，本专利技术的均热板，上下盖板都采用同一种设计，即上下盖板都可以作为冷凝面或蒸发面，上下盖板的四周及支撑柱通过扩散焊结合为一体，能有效提高均热板腔体刚度与抗压（拉）强度，且上下对称，结构简单，均热板整体的结构稳定性更好。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种结构对称的超薄均热板，包括上盖板和下盖板，二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，所述上盖板和下盖板对称设置，上盖板和下盖板的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有规则排布的支撑柱，第二区域放置泡沫铜吸液芯，所述泡沫铜吸液芯的上表面与上盖板的下表面紧密贴合，下表面与下盖板的上表面紧密贴合。所述上盖板和下盖板的壁厚均为0.1-0.15mm，壁面材料均为铜、不锈钢或钛，所述上盖板和下盖板的内表面为粗糙表面。所述上盖板和下盖板的第一区域蚀刻有若干规则排布的支撑柱，所述支撑柱包括圆形支撑柱和长圆形支撑柱。所述泡沫铜吸液芯的厚度为0.1-0.2mm，是上盖板与下盖板第二区域厚度的总和，泡沫铜吸液芯的形状根据热源位置与均热板整体形状灵活设置，在保证热源处有足够吸液芯的前提下，泡沫铜吸液芯贯穿于均热板平面。所述上盖板和下盖板的四周和内部支撑柱通过扩散焊的方式结合为一体。所述泡沫铜吸液芯采用磁控溅射法、热氧化法或等离子清洗法进行亲水性处理。所述上盖板和下盖板的粗糙表面是采用物理方法在内表面形成的具有茸毛形貌的连续毛细结构。所述上盖板和下盖板的粗糙表面是采用化学或电化学方法在内表面形成的亲水性多孔结构。所述上盖板和下盖板的粗糙表面是采用热氧化法形成的。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：（1）本专利技术均热板的上盖板内表面设有凹面，包括第一区域和第二区域，第一区域阵列排布多个支撑柱，包括圆形支撑柱和长圆形支撑柱，长圆形支撑柱强化支撑的同时对蒸汽产生一定的导流作用，第二区域不设置支撑柱，用来放置泡沫铜吸液芯。（2）本专利技术均热板的下盖板与上盖板的设计思想一致，且厚度一致，在布局上形成上下对称的结构，同样其内表面设有凹面，包括第一区域和第二区域，第一区域阵列排布多个支撑柱，包括圆形支撑柱和长圆形支撑柱，长圆形支撑柱强化支撑的同时对蒸汽产生一定的导流作用，第二区域不设置支撑柱，用来放置泡沫铜吸液芯。（3）一定厚度的泡沫铜吸液芯设置于上下盖板凹面内的第二区域，泡沫铜吸液芯的上表面与上盖板的下表面紧密贴合，泡沫铜吸液芯的下表面与下盖板的上表面紧密贴合，泡沫铜的厚度为上盖板与下盖板第二区域厚度的总和，此时的泡沫铜相比常规设计具有更大的厚度，能够弥补径向面积减小带来的体积损失，保证足够的毛细力。（4）上下盖板凹面内第一区域的支撑柱之间空隙为蒸汽通道，第二区域内的泡沫铜吸液芯为工质通道，两者相互独立，能有效减小气液流动阻力。（5）上盖板和下盖板的壁面材料为铜、不锈钢或钛。材料为不锈钢或钛时，内壁采取镀铜的处理方式，不锈钢或钛能够保证板体强度，内侧镀铜保证了壁面的亲水性。（6）采用磁控溅射镀二氧化钛、热氧化法或等离子清洗等方法对泡沫铜吸液芯进行亲水性处理，从而增强泡沫铜吸液芯的亲水性。（7）上盖板和下盖板的结合采用扩散焊：上下盖板的四周及支撑柱通过扩散焊结合为一体，能有效提高均热板腔体刚度与抗压（拉）强度。附图说明图1是本专利技术实施例1中均热板的结构分解图。图2是本专利技术实施例1中泡沫铜吸液芯与上盖板相对位置结构示意图。图3是本专利技术实施例1中均热板的焊接结合示意图。图4是本专利技术实施例3中泡沫铜吸液芯与上盖板相对位置结构示意图。附图标记说明：1-上盖板；2-下盖板；3-泡沫铜吸液芯；10-第一区域；11-第二区域；101-支撑柱；101A-圆形支撑柱；101B-长圆形支撑柱。具体实施方式以下结合技术方案和附图详细叙述本专利技术的具体实施方式。实施例1如图1所示，一种结构对称的超薄均热板，包括上盖板1和下盖板2，二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，所述上盖板1和下盖板2对称设置，上盖板1和下盖板2的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域10和第二区域11，所述第一区域10设置有规则排布的支撑柱101，第二区域11不设置支撑柱101，用来放置泡沫铜吸液芯3，所述泡沫铜吸液芯3的上表面与上盖板1的下表面紧密贴合，下表面与下盖板2的上表面紧密贴合。上盖板1和下盖板2的壁厚均为0.1mm，壁面材料均为钛，内壁镀铜，并且上盖板1和下盖板2的内表面为粗糙表面，钛能够保证板体强度，内侧镀铜保证了壁面的亲水性。所述上盖板1和下盖板2的第一区域10利用化学腐蚀的方式蚀刻有若干规则排布的支撑柱101，所述支撑柱101包括圆形支撑柱101A和长圆形支撑柱101B，长圆形支撑柱101B设置在上盖板1和下盖板2的四周，在强化支撑的同时对蒸汽产生一定的导流作用。所述泡沫铜吸液芯3的厚度为0.1mm，是上盖板1与下盖板2第二区域11厚度的总和，泡沫铜吸液芯3的形状为“S”。所述上盖板1和下盖板2的四周和内部支撑柱101通过扩散焊的方式结合为一体。所述泡沫铜吸液芯3采用磁控溅射法镀二氧化钛进行亲水性处理，并通过点焊的方式初步固定于下盖板2凹面，后续与下底板烧结为一体。所述上盖板1和下盖板2的粗糙表面是采用物理方法在内表面形成的具有茸毛形貌的连续毛细结构。实施例2一种结构对称的超薄均热板，包括上盖板1和下盖板2，二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，所述上盖板1和下盖板2对称设置，上盖板1和下盖板2的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域10和第二区域11，所述第一区域10设置有规则排布的支撑柱101，第二区域11不设置支撑柱101，用来放置泡沫铜吸液芯3，所述泡沫铜吸液芯3的上表面与上盖板1的下表面紧密贴合，下表面与下盖板2的上表面紧密贴合。所述上盖板1和下盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种结构对称的超薄均热板，包括上盖板（1）和下盖板（2），二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，其特征在于，所述上盖板（1）和下盖板（2）对称设置，上盖板（1）和下盖板（2）的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域（10）和第二区域（11），所述第一区域（10）设置有规则排布的支撑柱（101），第二区域（11）放置泡沫铜吸液芯（3），所述泡沫铜吸液芯（3）的上表面与上盖板（1）的下表面紧密贴合，下表面与下盖板（2）的上表面紧密贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种结构对称的超薄均热板，包括上盖板（1）和下盖板（2），二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，其特征在于，所述上盖板（1）和下盖板（2）对称设置，上盖板（1）和下盖板（2）的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域（10）和第二区域（11），所述第一区域（10）设置有规则排布的支撑柱（101），第二区域（11）放置泡沫铜吸液芯（3），所述泡沫铜吸液芯（3）的上表面与上盖板（1）的下表面紧密贴合，下表面与下盖板（2）的上表面紧密贴合。


2.根据权利要求1所述的结构对称的超薄均热板，其特征在于，所述上盖板（1）和下盖板（2）的壁厚均为0.1-0.15mm，壁面材料均为铜、不锈钢或钛，所述上盖板（1）和下盖板（2）的内表面为粗糙表面。


3.根据权利要求1所述的结构对称的超薄均热板，其特征在于，所述上盖板（1）和下盖板（2）的第一区域（10）蚀刻有若干规则排布的支撑柱（101），所述支撑柱（101）包括圆形支撑柱（101A）和长圆形支撑柱（101B）。


4.根据权利要求1所述的结构对称的超薄均热板，其特征在于，所述泡沫铜吸液芯（3）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曲，吴晓宁，唐文军，胡循亮，唐黎，何阳，
申请(专利权)人：北京中石伟业科技无锡有限公司，北京中石伟业科技股份有限公司，北京中石伟业科技宜兴有限公司，无锡中石库洛杰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32