一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法，属于密封胶技术领域，其由包括以下重量百分比的原料反应得到：15～40%的有机硅改性聚醚基料、10～20%的增塑剂、0～10%的白炭黑、10～50%无机金属氢氧化物阻燃剂、1～20%有机磷系阻燃剂、0.5～2%的除水剂和1～5%的偶联剂。本发明专利技术所述阻燃硅烷改性聚醚密封胶阻燃性和储存稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法
本专利技术属于密封胶
，具体涉及一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法。
技术介绍
硅烷改性聚醚密封胶是一种新型密封胶，它结合了硅酮密封胶和聚氨酯密封胶的优点，耐水、耐候，高弹性，粘结性能优异，基材适应性广，不含有机溶剂和邻苯二甲酸盐化合物、不含游离-NCO基团和有机锡化合物，产品交联快，固化充分，固化过程中也无有害气体的排放，低VOC，环境友好，表面可涂饰，对基材无污染。近年来硅烷改性聚醚弹性体作为胶黏剂、密封剂、现场成型材料等在国民经济各部门中获得了广泛的应用。随着高层建筑、医院、车站及大型的娱乐场所等人员密集区硅烷改性聚醚密封胶的使用量增加，消防安全问题也越来越引起人们的重视，这也使得建筑行业对密封胶的防火级别要求越来越高。普通的硅烷改性聚醚密封胶阻燃性差，不具有难燃性和自熄性。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种阻燃的单组分硅烷改性聚醚密封胶。本专利技术采用的技术方案如下：一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：由包括以下重量百分比的原料反应得到：有机硅改性聚醚基料15～40％、增塑剂10～20％、白炭黑0～10％、无机金属氢氧化物阻燃剂10～50％、有机磷系阻燃剂1～20％、除水剂(交联剂)0.5～2％、偶联剂1～5％；所述的除水剂为硅烷偶联剂A151和A171中的任意一种或者几种的组合，所述的硅烷偶联剂为KH-540、KH550、KH-560、KH-570、KH-602、KH-792和JH-A118中的任意一种或者几种的组合。优选的有机硅改性聚醚基料为α-硅烷封端的硅烷改性聚醚预聚体，其结构式为或上述两种的混合物，其中R和R’为C1～C6的烃基；n是0或者1；x是1～6的整数倍；m是10～1000的整数。优选的增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯和邻苯二甲酸二辛酯中的任意一种或者几种的组合。优选的无机金属氢氧化物阻燃剂为氢氧化铝或氢氧化镁。优选的有机磷系阻燃剂为甲基膦酸二甲酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯和膦酸三丁酯中的一种或多种。一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将重量百分比分别为15～40％的有机硅改性聚醚基料、10～20％的增塑剂及0.5～2％的除水剂加入行星搅拌机中，在常温条件下搅拌几分钟，搅拌速率为30～50r/min，得到混合料；(2)随后向上述混合料中加入重量百分比分别为0～10％的白炭黑、10～50％无机金属氢氧化物阻燃剂和1～20％有机磷系阻燃剂的混合物料，在真空条件下快速搅拌至填料完全分散，搅拌速率为30～50r/min，分散速率为500～1000r/min，得到混合料；(3)最后向上述反应过的混合料中添加重量百分比为1～5％的偶联剂，真空搅拌几分钟后，出料包装，制得密封胶成品；整个制备过程均在常温条件下进行，全程温度控制在50℃以下。本专利技术的优点是：1、本专利技术采用α-硅烷封端的硅烷改性聚醚预聚物为基料，制胶过程无需添加有机锡催化剂、无需加热活化、填料无需预先干燥、混合过程中无需随时检测体系水分含量，无危险、有害物质加入或释放。采用常温工艺，不需要高温除水，生产效率高，节能环保。不添加有机锡等催化剂，成品具有良好的储存稳定性。不含有毒和危险性化合物。2、本专利技术选用有机磷系阻燃剂与无机金属氢氧化物阻燃剂复合作为密封胶的阻燃添加剂，使提供的的阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其防火等级能够达到V0级，用于阻燃粘结及密封，燃烧时无毒气产生，有良好弹性，储存稳定性好，有良好的粘接性。此外，有机磷系阻燃剂还起到起了增塑剂的作用，使提供的阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶弹性好。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。本专利技术的实施例是为了使本领域的技术人员能够更好的理解本专利技术，但并不对本专利技术作任何限制。实施例1(1)将重量百分比分别为10％的有机硅改性聚醚基料1和20％的有机硅改性聚醚基料2、14％的增塑剂邻苯二甲酸二辛酯及1.5％的除水剂(交联剂)A-171加入行星搅拌机中，在常温条件下搅拌3分钟，搅拌速率为30r/min，得到混合料；其中，有机硅改性聚醚基料1为有机硅改性聚醚基料2为(2)随后向上述混合料中加入重量百分比分别为8％的白炭黑、35％氢氧化铝、10％甲基膦酸二甲酯的混合物料，在真空条件下快速搅拌至填料完全分散，搅拌速率为30r/min，分散速率为500r/min，得到混合料。(3)最后向上述反应过的混合料中添加重量百分比为1.5％的偶联剂KH-550，真空搅拌5分钟后，出料包装，制得密封胶成品。制备阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶的方法，整个制备过程均在常温条件下进行，全程温度控制在50℃以下。实施例2(1)将重量百分比分别为15％的有机硅改性聚醚基料1和25％的有机硅改性聚醚基料2、10％的增塑剂邻苯二甲酸二异癸酯及2％的除水剂(交联剂)A-171加入行星搅拌机中，在常温条件下搅拌3分钟，搅拌速率为30r/min，得到混合料；其中，有机硅改性聚醚基料1为有机硅改性聚醚基料2为(2)随后向上述混合料中加入重量百分比分别为10％的白炭黑、20％氢氧化镁、16％磷酸三苯酯的混合物料，在真空条件下快速搅拌至填料完全分散，搅拌速率为30r/min，分散速率为500r/min，得到混合料。(3)最后向上述反应过的混合料中添加重量百分比为2％的偶联剂KH-792，真空搅拌5分钟后，出料包装，制得密封胶成品。所述的制备阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶的方法，整个制备过程均在常温条件下进行，全程温度控制在50℃以下。实施例3(1)将重量百分比分别为10％的有机硅改性聚醚基料1和15％的有机硅改性聚醚基料2、20％的增塑剂邻苯二甲酸二异壬酯及1％的除水剂(交联剂)A-151加入行星搅拌机中，在常温条件下搅拌3分钟，搅拌速率为30r/min，得到混合料；其中，有机硅改性聚醚基料1为有机硅改性聚醚基料2为(2)随后向上述混合料中加入重量百分比分别为10％的白炭黑、32％氢氧化镁、5％磷酸三甲苯酯和5％膦酸三丁酯的混合物料，在真空条件下快速搅拌至填料完全分散，搅拌速率为30r/min，分散速率为500r/min，得到混合料。(3)最后向上述反应过的混合料中添加重量百分比为2％的偶联剂KH-540，真空搅拌5分钟后，出料包装，制得密封胶成品。所述的制备阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶的方法，整个制备过程均在常温条件下进行，全程温度控制在50℃以下。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：由包括以下重量百分比的原料反应得到：有机硅改性聚醚基料15～40％、增塑剂10～20％、白炭黑0～10％、无机金属氢氧化物阻燃剂10～50％、有机磷系阻燃剂1～20％、除水剂(交联剂)0.5～2％、偶联剂1～5％；/n所述的除水剂为硅烷偶联剂A151和A171中的任意一种或者几种的组合，所述的硅烷偶联剂为KH-540、KH550、KH-560、KH-570、KH-602、KH-792和JH-A118中的任意一种或者几种的组合。/n

【技术特征摘要】
1.一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：由包括以下重量百分比的原料反应得到：有机硅改性聚醚基料15～40％、增塑剂10～20％、白炭黑0～10％、无机金属氢氧化物阻燃剂10～50％、有机磷系阻燃剂1～20％、除水剂(交联剂)0.5～2％、偶联剂1～5％；
所述的除水剂为硅烷偶联剂A151和A171中的任意一种或者几种的组合，所述的硅烷偶联剂为KH-540、KH550、KH-560、KH-570、KH-602、KH-792和JH-A118中的任意一种或者几种的组合。


2.根据权利要求1所述的一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在：于所述的有机硅改性聚醚基料为α-硅烷封端的硅烷改性聚醚预聚体，其结构式为



或



或上述两种的混合物，其中R和R’为C1～C6的烃基；n是0或者1；x是1～6的整数倍；m是10～1000的整数。


3.根据权利要求1所述的一种阻燃单组份硅烷改性聚醚密封胶，其特征在于：所述的增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯和邻苯二甲酸二辛酯中的任意一种或者几种的组合。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵苗，李程，吴子刚，陈雨，梁玉才，
申请(专利权)人：三友天津高分子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12