差压传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种差压传感器，包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，其中，在所述PCB板上设置有第二进气孔；在所述第二进气孔朝向所述封装结构外部空间的一端设置有凹槽；在所述凹槽内设置有密封圈；并且，所述密封圈的线径大于所述凹槽的深度。通过将PCB板上的第二进气孔朝向封装结构外部空间的一端改为凹形结构，使只要对差压传感器的外壳稍加用力，就可以使差压传感器的第二进气孔与待测试基板之间具有极强的气密性。

【技术实现步骤摘要】
差压传感器
本技术涉及声电
，更为具体地，涉及一种差压传感器，尤其涉及一种新型差压传感器。
技术介绍
差压传感器顾名思义为测试压力差值，差压传感器的装配设计需要敏感膜两端分别连接不同气压氛围，且为达到更高精度，需要两端气道尽可能与所处环境保持良好连通性，也就是当密闭性良好时，才能有效检测气压差。而目前差压传感器的结构主要靠施加外力于外壳，以实现差压传感器的PCB孔与待测试基板联通和气密，若压力过小，则差压传感器的PCB孔与待测试基板联通性和气密性不佳，容易漏气，导致测试精度低，甚至失效，若压力过大，则致使差压传感器外壳变形、外壳塌陷，甚至造成连接金属线短路，产品失效。图1示例了现有的差压传感器结构，如图1所述，包括由一端开口的外壳1’和PCB板2’形成的封装结构，在外壳1’上设置有第一进气孔3’，在所述PCB板2’上设置有第二进气孔4’，第二进气孔4’为圆柱形，在所述PCB板2’上设置有电子元器件5’和差压MEMS芯片6’，电子元器件5’和差压MEMS芯片6’之间通过导线8’连接。在图1所示的差压传感器中，第二进气孔4’为圆柱形，当加外力于外壳1’时，若压力过小，则差压传感器的第二进气孔4’与待测试基板联通性和气密性不佳，容易漏气，导致测试精度低，甚至失效，若压力过大，则致使差压传感器外壳1’变形、外壳塌陷，甚至造成连接金属线短路，产品失效。为了解决上述问题，亟需一种新的差压传感器设计。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种新的差压传感器，以解决当加外力于外壳时，若压力过小，则差压传感器的第二进气孔与待测试基板联通性和气密性不佳，若压力过大，则致使差压传感器外壳变形、外壳塌陷，的问题。本技术提供的差压传感器，包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，其特征在于，在所述PCB板上设置有第二进气孔；所述第二进气孔朝向所述封装结构外部空间的一端设置有凹槽；在所述凹槽内设置有密封圈；并且，所述密封圈的线径大于所述凹槽的深度。优选地，在所述PCB板上设置有电子元器件和差压MEMS芯片。优选地，所述第二进气孔与所述差压MEMS芯片的位置对应。优选地，在所述外壳上设置有第一进气孔，所述第一进气孔偏离所述差压MEMS芯片设置。优选地，所述电子元器件和所述差压MEMS芯片之间通过导线连接。优选地，所述导线为金线。优选地，所述外壳为金属外壳。优选地，所述外壳与所述PCB板通过导电胶相互固定。从上面的技术方案可知，本技术提供的差压传感器，通过将PCB板上的第二进气孔朝向封装结构外部空间的一端改为凹形结构，并在凹形结构的凹槽内设置有线径大于凹槽深度的密封圈，且密封圈的外径保证能进入凹槽，以使只要通过稍加外力，就可以有效提高差压传感器的第二进气孔与待测试基板之间的气密性。附图说明通过参考以下结合附图的说明书内容，并且随着对本技术的更全面理解，本技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为现有的差压传感器剖面结构示意图；图2为根据本技术实施例的差压传感器剖面结构示意图；图3A为根据本技术实施例的差压传感器第二进气孔的剖面结构示意图；图3B为根据本技术实施例的差压传感器中密封圈的俯视图。其中的附图标记包括：1、外壳，2、PCB板，3、第一进气孔，4、第二进气孔，5、电子元器件，6、差压MEMS芯片，7、导线，8、导线，9、导线，10、密封圈；1’、外壳，2’、PCB板，3’、第一进气孔，4’、第二进气孔，5’、电子元器件，6’、差压MEMS芯片，7’、导线，8’、导线，9’、导线。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式现有的差压传感器中，第二进气孔为圆柱形，当加外力于外壳时，若压力过小，则差压传感器的第二进气孔与待测试基板联通性和气密性不佳，容易漏气，导致测试精度低，甚至失效，若压力过大，则致使差压传感器外壳变形、外壳塌陷，甚至造成连接金属线短路，产品失效。针对上述问题，本技术提供一种新型差压传感器，以下将结合附图对本技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本技术提供的差压传感器，图2、图3A、图3B分别从不同角度对差压传感器的结构进行了示例性标示。具体地，图2示出了根据本技术实施例的差压传感器剖面结构；图3A示出了根据本技术实施例的差压传感器第二进气孔的剖面结构示意图；图3B示出了根据本技术实施例的差压传感器中密封圈的俯视图。以下示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术和设备应当被视为说明书的一部分。如图2所示，本技术提供的差压传感器，包括由一端开口的外壳1和PCB板2形成的封装结构，在外壳1上设置有第一进气孔3，在PCB板2上设置有第二进气孔4。在图2所示的实施例中，第二进气孔4朝向封装结构外部空间的一端为凹形结构，第二进气孔4靠近外侧的一部分相对于内侧的一部分有凹槽，第二进气孔4靠近外侧的一部分为大圆柱型，靠近内侧的一部分为小圆柱型，即第二进气孔4的剖面图为“凸”字形。在图2所示的实施例中，在凹形结构的凹槽内设置有密封圈(图中未示出)，密封圈的线径大于凹槽的深度，密封圈外径能进入凹槽，且密封圈填充凹槽后不能将第二进气孔4堵塞不透气，由于密封圈的线径大于凹槽的深度，即密封圈会凸出凹槽一部分，或者说密封圈填充凹槽后会高于PCB板的表面，如此设计，待测试基板和差压传感器接触扣，无需压力过大就能保证差压传感器的第二进气孔4与待测试基板之间的连通性和气密性，从而避免漏气，从另一角度来说也避免了压力过大对差压传感器外壳造成的影响甚至损害，保护了差压传感器，提高了测试精度。在图2所示的实施例中，在封装结构内的PCB板2上设置有电子元器件5和差压MEMS芯片6，电子元器件5和差压MEMS芯片6之间通过导线8连接，电子元器件5和PCB板2之间通过导线9连接，差压MEMS芯片6与PCB板2之间通过导线7连接，在此，导线7、导线8、导线9的材质不做限制，可以为金属线，金属线可以为金线、铝线或铜线，进一步地，为提高内部信号传输的可靠性、耐腐蚀性和导电率，该金属线采用金线，当差压MEMS芯片6感测到第一进气孔3和第二进气孔4的压力差，通过导线8将压力信号输出至该ASIC芯片。在图2所示的实施例中，差压传感器的第二进气孔4与差压MEMS芯片6对应设置，对于第二进气孔4与差压MEMS芯片6之间的对应位置关系不作具体限制，可以将第二进气孔4设置在差压MEMS芯片6正下方；差压传感器的第一进气孔3偏离差压MEMS芯片6设置，即第一进气孔3与第二进气孔4在竖直方向上不重合，在确保差压传感器能够感测压力的同时，避免光线和/或灰尘通过第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种差压传感器，包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，其特征在于，/n在所述PCB板上设置有第二进气孔；/n在所述第二进气孔朝向所述封装结构外部空间的一端设置有凹槽；/n在所述凹槽内设置有密封圈；并且，所述密封圈的线径大于所述凹槽的深度。/n

【技术特征摘要】
1.一种差压传感器，包括由一端开口的外壳和设置在所述外壳的开口端的PCB板形成的封装结构，其特征在于，
在所述PCB板上设置有第二进气孔；
在所述第二进气孔朝向所述封装结构外部空间的一端设置有凹槽；
在所述凹槽内设置有密封圈；并且，所述密封圈的线径大于所述凹槽的深度。


2.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
在所述PCB板上设置有电子元器件和差压MEMS芯片。


3.如权利要求2所述的差压传感器，其特征在于，
所述第二进气孔与所述差压MEMS芯片的位置对应。


4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：于文秀，闫文明，付博，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37