一种高密封性电子设备主机制造技术

本发明专利技术公开了一种高密封性电子设备主机，包括任意设备的主机，主机包括主机上壳以及主机下壳，主机上壳与主机下壳互相装配为一体，其内部形成一个安装腔，主机上壳与主机下壳的拼接处形成一条拼接缝，安装腔底面定位安装主机控制主板，主机控制主板上安装有电子模块，主机上壳内壁面设置有一圈安装环，安装环位于拼接缝的上端位置，安装环的下端面靠近拼接缝一侧开设有一个与拼接缝对接的密封圈安装位。本发明专利技术的设备主机，其具有非常好的防水密封性能，并能在进水后，利用内部密封圈进行一个二次防水保护，保护控制主板上的电子元件，大大增加密封圈的使用功能，提升主机外壳的使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种高密封性电子设备主机
本专利技术涉及一种主机结构，具体涉及一种高密封性电子设备主机。
技术介绍
电子设备一般都有一块控制主板以及壳体组件，控制主板设置于壳体组件内部，壳体组件一般由几个外壳拼接组成，拼接缝处安装密封圈来增加密封性，但是由于产品经常拆装或者使用久后密封圈的老化，且密封圈安装处容易松动，导致拼接缝处的密封性变差，一旦密封性变差，会直接导致外部进水，而导致内部电路主板接触水源而短路，使用不够安全，且使用寿命也会大大降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是一种高密封性电子设备主机，可以始终保证密封圈压紧密封拼接缝处，始终保证密封性，并能够在发生进水后利用密封圈覆盖在电路主板的上端，保护上端的电子模块，使得电子模块隔离外界，防止与水接触，起到一个应急保护的作用。本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种高密封性电子设备主机，包括任意设备的主机，主机包括主机上壳以及主机下壳，主机上壳与主机下壳互相装配为一体，其内部形成一个安装腔，主机上壳与主机下壳的拼接处形成一条拼接缝，安装腔底面定位安装主机控制主板，主机控制主板上安装有电子模块，主机上壳内壁面设置有一圈安装环，安装环位于拼接缝的上端位置，安装环的下端面靠近拼接缝一侧开设有一个与拼接缝对接的密封圈安装位，安装环中间具有一个贯穿腔，密封圈安装位内安装密封圈，密封圈装入于密封圈安装位内后其底部部分伸出于安装环的外部，密封圈的外壁面与拼接缝的内侧面接触密封，密封圈的中间具有一个贯穿的镂空腔，镂空腔内壁两侧各压缩设置一弹性密封层，位于密封圈安装位的另一侧设置有一容纳腔，被压缩的弹性密封层缩入于容纳腔内，弹性密封层对密封圈施加一个反推力，所述密封圈位于拼接缝一面开设有一个环形凹槽，环形凹槽位于拼接缝的下端位面，环形凹槽内填充吸水层。作为优选的技术方案，密封圈安装于密封圈安装位内后，其外壁面与主机壳体部分摩擦接触，当吸水层内吸水后，整个密封圈与密封圈安装位分离并在重力作用下下滑。作为优选的技术方案，所述弹性密封层采用弹性橡胶材料制成，弹性橡胶材料远离密封圈一侧粘结设置一条磁吸条，磁吸条的两侧分别设置一滑块，镂空腔内壁设置有滑槽，滑块装入于滑槽内，当两层弹性密封层上的磁吸条互相接触后吸合。作为优选的技术方案，所述吸水层为吸水海绵材料制成，进入到内部的水通过吸水层吸收后增加整个密封圈的重量。作为优选的技术方案，所述主机下壳内壁面设置有一限位挡环，密封圈在重力作用下下滑后与限位挡环上端面接触。作为优选的技术方案，所述弹性密封层的两侧分别部分扣入于镂空腔内壁开设的滑槽内。本专利技术的有益效果是：一、本专利技术的密封圈利用压缩的弹性密封层密封拼接缝的内侧面，进而使得密封圈始终能够与拼接缝压紧，起到非常好的防水密封性；二、本专利技术在进水后，可同样利用密封圈吸水，吸水后的密封圈增加质量后通过自重下降覆盖在控制主板以及电子元件上端，并利用弹性密封层撑开后密封整个镂空腔，使得在控制主板以及电子元件上端形成一道防水隔离层，大大增加安全性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术图1中A处的局部放大图；图3为本专利技术的密封圈的结构示意图；图4为本专利技术的密封圈下降后的结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1所示，本专利技术的一种高密封性电子设备主机，包括任意设备的主机，主机包括主机上壳1以及主机下壳2，主机上壳1与主机下壳2互相装配为一体，其内部形成一个安装腔5，主机上壳1与主机下壳2的拼接处形成一条拼接缝3，安装腔5底面定位安装主机控制主板10，主机控制主板10上安装有电子模块，主机上壳1内壁面设置有一圈安装环6，安装环6位于拼接缝的上端位置，安装环6的下端面靠近拼接缝3一侧开设有一个与拼接缝3对接的密封圈安装位21，安装环6中间具有一个贯穿腔4，密封圈安装位21内安装密封圈8，密封圈8装入于密封圈安装位21内后其底部部分伸出于安装环6的外部，密封圈8的外壁面与拼接缝3的内侧面接触密封，密封圈8的中间具有一个贯穿的镂空腔82，镂空腔82内壁两侧各压缩设置一弹性密封层9，位于密封圈安装位21的另一侧设置有一容纳腔22，被压缩的弹性密封层9缩入于容纳腔22内，弹性密封层9对密封圈8施加一个反推力，密封圈8位于拼接缝一面开设有一个环形凹槽，环形凹槽位于拼接缝的下端位面，环形凹槽内填充吸水层81。如图2所示，密封圈8安装于密封圈安装位21内后，其外壁面与主机壳体部分摩擦接触，当吸水层81内吸水后，整个密封圈8与密封圈安装位21分离并在重力作用下下滑。当密封圈正常使用时，通过被压缩的弹性密封层使得密封圈始终与拼接缝压紧密封，使得密封圈长时间处于一个压紧密封状态，大大增加密封圈的密封能力以及使用寿命本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密封性电子设备主机，其特征在于：包括任意设备的主机，主机包括主机上壳以及主机下壳，主机上壳与主机下壳互相装配为一体，其内部形成一个安装腔，主机上壳与主机下壳的拼接处形成一条拼接缝，安装腔底面定位安装主机控制主板，主机控制主板上安装有电子模块，主机上壳内壁面设置有一圈安装环，安装环位于拼接缝的上端位置，安装环的下端面靠近拼接缝一侧开设有一个与拼接缝对接的密封圈安装位，安装环中间具有一个贯穿腔，密封圈安装位内安装密封圈，密封圈装入于密封圈安装位内后其底部部分伸出于安装环的外部，密封圈的外壁面与拼接缝的内侧面接触密封，密封圈的中间具有一个贯穿的镂空腔，镂空腔内壁两侧各压缩设置一弹性密封层，位于密封圈安装位的另一侧设置有一容纳腔，被压缩的弹性密封层缩入于容纳腔内，弹性密封层对密封圈施加一个反推力，所述密封圈位于拼接缝一面开设有一个环形凹槽，环形凹槽位于拼接缝的下端位面，环形凹槽内填充吸水层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密封性电子设备主机，其特征在于：包括任意设备的主机，主机包括主机上壳以及主机下壳，主机上壳与主机下壳互相装配为一体，其内部形成一个安装腔，主机上壳与主机下壳的拼接处形成一条拼接缝，安装腔底面定位安装主机控制主板，主机控制主板上安装有电子模块，主机上壳内壁面设置有一圈安装环，安装环位于拼接缝的上端位置，安装环的下端面靠近拼接缝一侧开设有一个与拼接缝对接的密封圈安装位，安装环中间具有一个贯穿腔，密封圈安装位内安装密封圈，密封圈装入于密封圈安装位内后其底部部分伸出于安装环的外部，密封圈的外壁面与拼接缝的内侧面接触密封，密封圈的中间具有一个贯穿的镂空腔，镂空腔内壁两侧各压缩设置一弹性密封层，位于密封圈安装位的另一侧设置有一容纳腔，被压缩的弹性密封层缩入于容纳腔内，弹性密封层对密封圈施加一个反推力，所述密封圈位于拼接缝一面开设有一个环形凹槽，环形凹槽位于拼接缝的下端位面，环形凹槽内填充吸水层。


2.根据权利要求1所述的高密封性电子设备主机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴燕婷，
申请(专利权)人：吴燕婷，
类型：发明
国别省市：浙江;33