挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺制造技术

本发明专利技术揭示一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其包括以下步骤，A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片；B)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)；C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业；C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业；E)对偏光片进行检测。本申请根据偏光片所需要挖孔的直径不同，分别执行不同的工序步骤，以适配各种规格的偏光片的生产，提高产品良品率和降低制造成本，适配市场需求。

【技术实现步骤摘要】
挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺
本专利技术涉及偏光片
，具体地，涉及一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺。
技术介绍
偏光片是液晶显示器(LCD)的三大关键组成之一，是将聚乙烯醇膜(PVA)拉伸后和三醋酸纤维素膜(TAC)复合制成的一种复合材料，可实现液晶显示高亮度、高对比度特性。应用于手机显示器的偏光片面积较小，是由母版切割而成。随着全面屏智能手机市场的增长，对于各种规格的偏光片需求也是急速增加，而现有技术中的全面屏用偏光片的生产工艺单一，无法适应到市场上各种规格偏光片的需求。
技术实现思路
针对现有技术的不足本专利技术提供一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺。本专利技术公开的一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺包括：A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片；B)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)；C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业；C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业；E)对偏光片进行检测。根据本专利技术一实施方式，E)对偏光片进行检测前，还包括：D)对偏光片进行清洗。根据本专利技术一实施方式，预设挖孔径为3.2mm。根据本专利技术一实施方式，在步骤C1)中：先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行钻孔作业；或先对偏光片进行钻孔作业，再进行CNC研磨作业。根据本专利技术一实施方式，在步骤C2)中：先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行激光开孔作业；或者先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业。根据本专利技术一实施方式，先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业，之前还包括：对偏光片进行矩形轮廓处理。根据本专利技术一实施方式，对偏光片进行检测，包括：E1)对偏光片进行AOI检测，并筛选分流出孔内异物偏光片、外观缺陷偏光片以及合格偏光片。根据本专利技术一实施方式，对偏光片进行检测，还包括：E21)对孔内异物偏光片进行孔内异物清洁处理；E22)将孔内异物清洁处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)。根据本专利技术一实施方式，对偏光片进行检测，还包括：E21′)对外观缺陷偏光片进行擦胶处理；E22′)将擦胶处理合格后的偏光片返回执行步骤E1)。根据本专利技术一实施方式，D)对偏光片进行清洗，包括：D1)对偏光片正面进行二次清洗；D2)对偏光片反面进行二次清洗。本申请根据偏光片所需要挖孔的直径不同，分别执行不同的工序步骤，以适配各种规格的偏光片的生产，提高产品良品率和降低制造成本，适配市场需求。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺的流程图；图2为本实施例中偏光片清洗装置结构示意图。具体实施方式以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示诸如上、下、左、右、前、后......仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本专利技术中如涉及″第一″、″第二″等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有″第一″、″第二″的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。为能进一步了解本专利技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：参照图1，图1为挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺的流程图。本实施例中的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺包括以下步骤：A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片。B)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)。C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业。C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业。D)对偏光片进行清洗。E)对偏光片进行检测。根据偏光片所需要挖孔的直径不同，分别执行不同的工序步骤，以适配各种规格的偏光片的生产，适配市场需求。在步骤A)中，对母版的模切可采用现有的模切装置，将母版模切成长方形偏光片，裁切也可采用现有的偏光片裁切装置进行裁切，此处不再赘述。在步骤B)中，预设挖孔径为3.2mm。可以理解的是，若采用钻孔头钻孔的形式在偏光片上挖孔，当偏光片上挖孔的孔径越小时，所需要挖孔的钻孔头直径就要越小，也就是越细，而越细的钻孔头就越易折断。本实施例中的通过预设3.2mm的挖孔径，将所需要挖孔径大于该预设挖孔径的偏光片，进行钻孔作业，以钻孔的方式形成挖孔，将所需要挖孔径小于该预设挖孔的偏光片，进行激光开孔作业，以激光开孔的方式进行挖孔，在避免了细钻孔头折断损坏的同时，还能够对不同规格挖孔偏光片进行分流生产，充分调动企业生产产能，提升生产效率。在步骤C1)中：先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行钻孔作业；或先对偏光片进行钻孔作业，再进行CNC研磨作业。即先对偏光片周边轮廓进行研磨后钻孔，或先钻孔后在对偏光片周边轮廓研磨的顺序都可以行。其中，CNC研磨作业可以采用现有的CNC研磨机对堆叠的偏光片的周边进行研磨作业。钻孔作业可以采用现有的钻孔装置对堆叠的偏光片进行钻孔，此处不再赘述。在步骤C2)中：先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行激光开孔作业；或者先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业。即先对偏光片周边轮廓研磨后激光开孔，或先激光开孔后在对偏光片周边轮廓研磨的顺序都可以。其中，CNC研磨作业可以采用现有的CNC研磨机对堆叠的偏光片的周边进行研磨作业。激光开孔作业可采用现有激光开孔装置对偏光片进行激光开孔，此处不再赘述。优选的，先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业，之前还包括：对偏光片进行矩形轮廓处理。本实施例中是采用矩形研磨机对堆叠的偏光片进行矩形轮廓加工。在步骤D)中，对偏光片进行清洗，包括：D1)对偏光片正面进行二次清洗；D2)对偏光片反面进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，包括：/nA)对母版进行模切或裁切，形成偏光片；/nB)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)；/nC1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业；/nC2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业；/nE)对偏光片进行检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，包括：
A)对母版进行模切或裁切，形成偏光片；
B)确认挖孔直径大于预设挖孔径，则执行C1)；确认挖孔直径小于或等于预设挖孔径，执行C2)；
C1)对偏光片进行CNC研磨作业、钻孔作业；
C2)对偏光片进行CNC研磨作业、激光开孔作业；
E)对偏光片进行检测。


2.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，E)对偏光片进行检测前，还包括：D)对偏光片进行清洗。


3.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，所述预设挖孔径为3.2mm。


4.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，在步骤C1)中：
先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行钻孔作业；或
先对偏光片进行钻孔作业，再进行CNC研磨作业。


5.根据权利要求1所述的挖孔全面屏用偏光片全自动生产工艺，其特征在于，在步骤C2)中：
先对偏光片进行CNC研磨作业，再进行激光开孔作业；或者
先对偏光片进行激光开孔作业，再进行CNC研磨作业。

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【专利技术属性】
技术研发人员：雷超，张利娣，
申请(专利权)人：惠州市富丽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44