热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片、覆金属箔层压板与印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片、覆金属箔层压板与印刷线路板，涉及热固性树脂技术领域，本发明专利技术提供的热固性树脂组合物包括按质量份数计的如下组分：多脂环族结构的烯丙基醚树脂20‑90份和多官能度乙烯基芳香族共聚物10‑80份。本发明专利技术提供的热固性树脂组合物使用多脂环族结构的烯丙基醚树脂配合多官能度乙烯基芳香族共聚物形成主树脂体系，两者共聚能够形成良好的网络互穿结构，赋予树脂组合物固化后的材料低介电常数和低介电损耗以及超低的高频信号传输损耗，能够满足10GHz段以上区域的介电性能要求，在高频传输领域具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片、覆金属箔层压板与印刷线路板
本专利技术涉及热固性树脂
，尤其是涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片、覆金属箔层压板与印刷线路板。
技术介绍
以5G通讯为代表的移动通信设备、基站、服务器、路由器等网络基础设备，以及数据存储运算所使用的信号的高速化和大容量化正在逐年快速推进。与此相伴，这些电子设备所搭载的印刷线路板需要应对高频高速化，即在高频段下具有较低的传输损失，通常基板材料具有优异的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)。除了上述通讯设备以外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)、室内的近距离通信等领域中，处理高频无线信号的新型系统正在实用化，因此对于这些设备中搭载的印刷线路板，也进一步要求低传输损失基板材料。以往，低传输损失的印刷线路板通常使用聚苯醚(PPE)系树脂作为基体树脂搭配热塑性聚合物制备基体材料，但是这类基体材料无法满足在10GHz段以上区域的介电性能使用要求。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物，以改善现有使用聚苯醚树脂作为基体树脂搭配热塑性聚合物制备的热固性树脂无法满足高频率(10GHz段以上)环境下使用要求的技术问题。本专利技术提供的热固性树脂组合物，包括按质量份数计的如下组分：多脂环族结构的烯丙基醚树脂20-90份和多官能度乙烯基芳香族共聚物10-80份。进一步的，所述多脂环族结构的烯丙基醚树脂的化学结构如下式(1)所示：<br>其中，R1和R18各自独立地选自H或卤素；R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17各自独立的选自H、卤素、直链或支链烷基、芳基烷基或含有不饱和双键的基团中的任意一种或至少两种的组合；R9和R10各自独立的选自直链或支链烷基、羰基、酯基或醚基中的任意一种或至少两种的组合；X为脂环烃基，n为1-30的整数。所述脂环烃基为单环结构或多环结构；所述脂环烃基的碳原子数为3-30；进一步的，所述直链或支链烷基为碳原子数1-20的直链或支链烷基；优选地，所述芳基烷基为碳原子数6-20的芳基烷基；优选地，所述含有不饱和双键的基团为碳原子数2-20的含有不饱和双键的基团；进一步的，所述多官能度乙酰基芳香族共聚物是具有来自包括二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元、乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体结构单元以及单乙烯芳香族化合物(c)的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物；优选地，所述多官能度乙酰基芳香族共聚物含有≥20摩尔％来自二乙烯基芳香族化合物(a)的重复单元，且下述式(a1)及式(a2)所示的来自二乙烯基芳香族化合物(a)的含有乙烯基的结构单元的摩尔分数满足(a1)/[(a1)+(a2)]≥0.5，且所述多官能度乙酰基芳香族共聚物的数均分子量Mn为600-30000，重均分子量Mw与数均分子量Mn之比Mw/Mn≤20.0；其中，Ra为碳原子数6-30的芳香族烃基，Rb为碳原子数6-30的芳香族烃基。进一步的，所述热固性树脂组合物还包括改性聚苯醚树脂；优选地，所述改性聚苯醚树脂的末端基团为乙烯基、苯基乙烯基、丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基中的一种或几种；优选地，所述改性聚苯醚树脂和所述改性丙烯酸酯的数均分子量各自独立地为500-5000。进一步的，所述热固性树脂组合物还包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-异戊二烯、苯乙烯-乙烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯，氢化的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯，氢化的苯乙烯-丁二烯/异戊二烯-苯乙烯共聚物中的一种或至少两种；优选地，所述热固性组合物还包括交联剂、阻燃剂、填料和促进剂中的一种或至少两种。本专利技术的目的之二在于提供一种粘结片，所述粘结片包括基材及附着在基材上增强树脂，所述增强树脂本专利技术目的之一所述的热固性树脂组合物制备而成。本专利技术的目的之三在于提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张本专利技术目的之二所述的粘结片，以及位于粘接片一侧或两侧的金属箔。本专利技术的目的之四在于提供一种印刷线路板，所述印刷线路板至少包括一张本专利技术目的之二所述的粘结片或本专利技术目的之三所述的覆金属层压板。本专利技术提供的热固性树脂组合物使用多脂环族结构的烯丙基醚树脂配合多官能度乙烯基芳香族共聚物形成主树脂体系，多脂环族结构的烯丙基醚中脂环结构赋予树脂极低的介电性能，同时烯丙基醚封端结构能够与其它不饱和树脂发生交联反应。多官能度乙烯基芳香族共聚物具有较低的电性能，分子链中含有苯乙烯侧链结构，与多脂环族结构的烯丙基醚有良好的相容性，两者共聚能够形成良好的网络互穿结构，赋予树脂组合物固化后的材料低介电常数和低介电损耗以及超低的高频信号传输损耗，能够满足10GHz段以上区域的介电性能要求，在高频传输领域具有广阔的应用前景。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种热固性树脂组合物，包括按质量份数计的如下组分：多脂环族结构的烯丙基醚树脂20-90份；多官能度乙烯基芳香族共聚物10-80份。典型但非限制性的，本专利技术提供的热固形树脂组合物中，多脂环族结构的烯丙基醚树脂的质量份数如为20、30、40、50、60、70、80或90份；多官能度乙烯基芳香族共聚物的质量份数如为10、20、30、40、50、60、70或80份。树脂组合物中多脂环族结构的烯丙基醚化合物的质量分数现定于20-90质量份，由于多脂环族结构的烯丙基醚化合物分子链中具有空间体积较大的脂环族结构，在此范围内其自由体积大从而介电性能较佳。当多脂环族结构的烯丙基醚化合物质量份低于20质量份时，树脂组合物的介电性能不足于达到较低的Dk、Df，电性能不佳。当多脂环族结构的烯丙基醚化合物质量份高于90质量份时，树脂组合物剥离强度不高，对玻璃布及金属箔不能起到较好的粘结作用，而且固化基板热膨胀系数较大，力学性能不佳，最终导致材料的耐热可靠性较差。本专利技术提供的热固性树脂组合物使用多脂环族结构的烯丙基醚树脂配合多官能度乙烯基芳香族共聚物形成主树脂体系，多脂环族结构的烯丙基醚中脂环结构赋予树脂极低的介电性能，同时烯丙基醚封端结构能够与其它不饱和树脂发生交联反应。多官能度乙烯基芳香族共聚物具有较低的电性能，分子链中含有苯乙烯侧链结构，与多脂环族结构的烯丙基醚有良好的相容性，两者共聚能够形成良好的网络互穿结构，赋予树脂组合物固化后的材料低介电常数和低介电损耗以及超低的高频信号传输损耗，能够满足10GHz段以上区域的介电性能要求，在高频传输领域具有广阔的应用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括按质量份数计的如下组分：多脂环族结构的烯丙基醚树脂20-90份；/n多官能度乙烯基芳香族共聚物10-80份。/n

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包括按质量份数计的如下组分：多脂环族结构的烯丙基醚树脂20-90份；
多官能度乙烯基芳香族共聚物10-80份。


2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述多脂环族结构的烯丙基醚树脂的化学结构如下式(1)所示：



其中，R1和R18各自独立地选自H或卤素；
R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17各自独立的选自H、卤素、直链或支链烷基、芳基烷基或含有不饱和双键的基团中的任意一种或至少两种的组合；
R9和R10各自独立的选自直链或支链烷基、羰基、酯基或醚基中的任意一种或至少两种的组合；
X为脂环烃基，n为1-30的整数；
所述脂环烃基为单环结构或多环结构；
优选地，所述脂环烃基的碳原子数为3-30。


3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述直链或支链烷基为碳原子数1-20的直链或支链烷基；
优选地，所述芳基烷基为碳原子数6-20的芳基烷基；
优选地，所述含有不饱和双键的基团为碳原子数2-20的含有不饱和双键的基团。


4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述多官能度乙烯基芳香族共聚物是具有来自包括二乙烯基芳香族化合物(a)的结构单元、乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体结构单元以及单乙烯芳香族化合物(c)的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物；
优选地，所述多官能度乙酰基芳香族共聚物含有≥20摩尔％来自二乙烯基芳香族化合物(a)的重复单元，且下述式(a1)及式(a2)所示的来自二乙烯基芳香族化合物(a)的含有乙烯基的结构单元的摩尔分数满足(a...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵兵，包欣洋，席奎东，粟俊华，汪泉，刘同欢，熊记，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31