【技术实现步骤摘要】
一种新型封头
本技术涉及电池装置，具体涉及一种新型封头。
技术介绍
现在行业中使用的都是铜合金材料制作的封头，铜封头在使用过程中会出现不同程度的磨损，需要定期维护，在磨损过程中会影响铝塑膜封装的厚度，容易变形，且导致电芯漏液。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种不易变形、使用稳定的新型封头。为实现该技术目的，本技术的方案是：一种新型封头，包括底座和第一封头，还包括有一硬质封头，所述底座为T型结构，所述第一封头设置于底座上并与底座形成一L型凹槽，所述硬质封头并排且凸出于第一封头设置于L型凹槽内；所述第一封头面向L型凹槽一侧设有复数个凸起，所述第一封头上设置有复数个与凸起相匹配的孔口，所述硬质封头与第一封头通过凸起与孔口插销式封装在一起。作为优选，所述硬质封头为NAK80合金结构。作为优选，所述底座和第一封头为铜合金结构。作为优选，所述硬质封头还封装有第二封头，所述第一封头与第二封头处于同一水平面。作为优选，所述硬质封头上部设置有极耳胶槽。作为优选，所述硬质封头上部的边缘设置有限位台阶。本技术的有益效果是：本申请通过加工组装精度极高且表面光滑的硬质封头代替了现在的铜接触面，解决了易磨损、易变形的问题，可以有效确保长期生产的稳定性，同时保证了产品品质稳定性和封装厚度的精确性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术第一封头与底座的结构示意图；图3为本技术第一封头与底座的截面图；图4为本技...
【技术保护点】
1.一种新型封头，包括底座和第一封头，其特征在于：还包括有一硬质封头，所述底座为T型结构，所述第一封头设置于底座上并与底座形成一L型凹槽，所述硬质封头并排且凸出于第一封头设置于L型凹槽内；所述第一封头面向L型凹槽一侧设有复数个凸起，所述第一封头上设置有复数个与凸起相匹配的孔口，所述硬质封头与第一封头通过凸起与孔口插销式封装在一起。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种新型封头，包括底座和第一封头，其特征在于：还包括有一硬质封头，所述底座为T型结构，所述第一封头设置于底座上并与底座形成一L型凹槽，所述硬质封头并排且凸出于第一封头设置于L型凹槽内；所述第一封头面向L型凹槽一侧设有复数个凸起，所述第一封头上设置有复数个与凸起相匹配的孔口，所述硬质封头与第一封头通过凸起与孔口插销式封装在一起。
2.根据权利要求1所述的新型封头，其特征在于：所述硬质封头为NAK80合金结构。
技术研发人员：卢灿生，
申请(专利权)人：深圳市美尼电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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