具线路吃锡可视角导线架结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种具线路吃锡可视角导线架结构，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域。该平台设于该导线架上，于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽及贯穿孔﹔该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。在该平台背面的线路层与电路板电性结时，该背面该些沟槽的内端部与该外端部使线路层形成可视角爬锡的落差高度。

【技术实现步骤摘要】
具线路吃锡可视角导线架结构
本技术涉及一种导线架结构，尤指一种在导线架结构焊接于电路板上时，导线架结构提供焊锡爬锡作用，同时也形成一种吃锡可视角结构。
技术介绍
已知，目前的IC半导体芯片在封装制作时，先制作一导线架100(如图1a、1b)，该导线架100具有一金属边框101、多个联结杆102、一芯片座103及多个贯穿区域104，在该些联结杆102与该金属边框101及该芯片座103连结后形成该些贯穿区域104，该些贯穿区域104包含有一第一贯穿区域1041、一第二贯穿区域1042、一第三贯穿区域1043及一第四贯穿区域1044。接着，利用射出或热压技术将塑料成型于该系导线架100上形成一平台200，该平台200在成型后正面由该些贯穿区域104的第一贯穿区域1041、该第二贯穿区域1042、该第三贯穿区域1043及该第四贯穿区域144外露，该平台200背面仅有该芯片座103背面外露，并利用激光雕刻机在该平台200正面及背面上形成有多个沟槽201。最后，于该些沟槽201中利用沉积技术制作线路层300于该些沟槽201中，以完成导线架结构的制作。在该导线架结构运用时，背面的线路层300供该导线架结构可以利用表面黏着技术的焊接在电路板(图中未示)上，在焊接后检测者必需将电路板拿起用目视的方式检视电路板与该导线架结构的线路层300之间是否有爬锡效果。由于该传统的导线架结构的平台边缘未有设计可爬锡的空间与可视角的角度来让检查者检视，因此造成导线架结构与电路板之间的黏着力不佳，也造成制作上的诸多不便。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统缺失，本技术在导线架结构增设有一爬锡的结构设计，该爬锡的结构设计除了可以供焊接时焊锡有爬锡的空间，同时在焊接完毕后，检视者可以将电路板拿起用目视方式检视该导线架结构与该电路板之间是否有爬锡效果，使制作更加简单，制作良率提升。为达上述的目的，本技术提供一种具线路吃锡可视角导线架结构，焊接于电路板上，包括：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个个贯穿区域。该平台设于该导线架上，使该平台正面由该些贯穿区域外露，背面仅该芯片座背面外露，且于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽，该些沟槽中各具有一贯穿孔，使该正面与该背面的该些沟槽相通﹔又于平台正面及背面的该些沟槽上各具有一外端部及一内端部，该平台背面的该些沟槽延伸于该凹槽上，使背面的该些沟槽的内端部与该外端部形成一落差高度。该线路层设于该些沟槽及该些贯穿孔中。其中，在该平台背面的线路层与该电路板电性连结时，该背面的该些沟槽的内端部与该外端部使与电路板电性连结的线路层形成爬锡可视角的落差高度。在本技术的一实施例中，该导线架为铜金属材质。在本技术的一实施例中，该平台为塑料材质。在本技术的一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。在本技术的一实施例中，该线路层具有多条的导电脚、多个导电部及多个焊垫部。在本技术的一实施例中，该些导电部位于该些贯穿孔中，该些导电部一端与该平台正面的该些导电脚电性连结，该些导电部的另一端与该平台背面的该些焊垫部电性连结。在本技术的一实施例中，该些贯穿区域包含有一第一贯穿区域、一第二贯穿区域、一第三贯穿区域及一第四贯穿区域。在本技术的一实施例中，该些联结杆与该金属边框、该芯片座连结后形成该些贯穿区域，该些贯穿区域位于该芯片座的四边。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1a为传统的导线架结构外观示意图；图1b为图1a的局部放大示意图；图2为本技术的导线架结构的导线架外观示意图；图3为图2的背面示意图；图4为本技术的导线架结构成型平台的正面示意图；图5为图4的背面示意图；图6为本技术的平台的正面上制作沟槽及贯穿孔示意图；图7为图6的背面制作沟槽示意图；图8为本技术的平台上的沟槽及贯穿孔制作线路示意图；图9为图8的背面示意图；图10为图8的侧剖视示意图﹔图11为本技术的导线架结构与电路板焊接示意图。其中，附图标记：100导线架101金属边框102联结杆103芯片座104贯穿区域1041第一贯穿区域1042第二贯穿区域1043第三贯穿区域1044第四贯穿区域200平台201沟槽300线路层10导线架结构1导线架11金属边框12联结杆13芯片座14贯穿区域141第一贯穿区域142第二贯穿区域143第三贯穿区域144第四贯穿区域2平台21凹槽22沟槽221外端部222内端部23贯穿孔3线路层31导电脚32导电部33焊垫部4电路板具体实施方式兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现在配合图式说明如下：请参阅图2、图3，为本技术的导线架结构的导线架外观及图2的背面示意图。如图所示：本技术的具线路吃锡可视角导线架结构，将一金属板先冲压成型一导线架结构10，该导线架结构10上具有一导线架1，该导线架1具有一金属边框11、多个联结杆(Tiebar)12、一芯片座13及多个贯穿区域14，该些联结杆12与该金属边框11及该芯片座13连结后形成该些贯穿区域14，该些贯穿区域14包含有一第一贯穿区域141、一第二贯穿区域142、一第三贯穿区域143及一第四贯穿区域144。在本图式中，该导线架结构1为铜金属材质。请参阅图4、图5，为本技术的导线架结构成型平台的正面及图4的背面示意图。如图所示：在上述制作完成的导线架1上利用射出或热压技术将塑料成型于该导线架1上形成一平台2，该平台2在成型后正面由该些贯穿区域14的第一贯穿区域141、该第二贯穿区域142、该第三贯穿区域143、该第四贯穿区域144外露，该平台2背面仅有该芯片座13背面外露，并于该平台2背面的四周边缘各设有一凹槽21，该凹槽21与该平台2的背面形成有提供焊接时具有爬锡空间，以提高导线架结构10焊接黏着在电路板(图中位示)上的附着力。在本图式中，该塑料为环氧树脂封装材料(EpoxyMoldingCompound，EMC)。请参阅图6、图7，为本技术的平台的正面上制作沟槽及贯穿孔及图6的背面上制作沟槽示意图。如图所示：在该平台2成型后，利用激光光雕机(图中未示)于该平台2的正面及背面上进行光蚀刻，在光蚀刻后于该平台2的正面及背面上分别形成有多个沟槽22，该些沟槽22具有一外端部221及一内端部222，该平台2背面的该些沟槽22延伸于该些凹槽21上，使背面该些沟槽22的内端部222与该外端部221形成有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具线路吃锡可视角导线架结构，焊接于电路板上，其特征在于，包括：/n一导线架，其上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域；/n一平台，设于该导线架上，该平台正面由所述贯穿区域外露，背面仅使该芯片座背面外露，且于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽，所述沟槽中各具有一贯穿孔，使该正面与该背面的所述沟槽相通﹔又于该平台正面及背面的所述沟槽上各具有一外端部及一内端部，该平台背面的所述沟槽延伸于该凹槽上，使背面的所述沟槽的该内端部与该外端部形成一落差高度﹔/n一线路层，设于所述沟槽及所述贯穿孔中；/n其中，在该平台背面的线路层与该电路板电性连结时，该背面的所述沟槽的该内端部与该外端部使与该电路板电性连结的线路层形成爬锡可视角的落差高度。/n

【技术特征摘要】
20190401 TW 1082039721.一种具线路吃锡可视角导线架结构，焊接于电路板上，其特征在于，包括：
一导线架，其上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及多个贯穿区域；
一平台，设于该导线架上，该平台正面由所述贯穿区域外露，背面仅使该芯片座背面外露，且于该平台背面的四周边缘各设有一凹槽﹔另于该平台的正面及背面分别设有多个沟槽，所述沟槽中各具有一贯穿孔，使该正面与该背面的所述沟槽相通﹔又于该平台正面及背面的所述沟槽上各具有一外端部及一内端部，该平台背面的所述沟槽延伸于该凹槽上，使背面的所述沟槽的该内端部与该外端部形成一落差高度﹔
一线路层，设于所述沟槽及所述贯穿孔中；
其中，在该平台背面的线路层与该电路板电性连结时，该背面的所述沟槽的该内端部与该外端部使与该电路板电性连结的线路层形成爬锡可视角的落差高度。


2.根据权利要求1所述的具线路吃锡可视角导线架结构，其特征在于，该导线架为铜金属材质。
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【专利技术属性】
技术研发人员：朱振丰，陈原富，
申请(专利权)人：复盛精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71